[發(fā)明專利]陣列基板母板及其制備方法、顯示面板母板

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202210210656.0
• 申請日: 2022-03-03
• 公開（公告）號: CN114706238A
• 公開（公告）日: 2022-07-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張立志;黃世帥;胡云欽;袁海江
• 申請（專利權(quán)）人: 滁州惠科光電科技有限公司;惠科股份有限公司
• 主分類號: G02F1/13
• 分類號: G02F1/13;G02F1/1333;G02F1/1362;G09G3/00
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202
• 代理人: 楊振禮

1.一種陣列基板母板，包括陣列基板區(qū)域和測試區(qū)域，所述測試區(qū)域位于所述陣列基板區(qū)域周邊，所述測試區(qū)域電連接所述陣列基板區(qū)域，其特征在于：

所述測試區(qū)域包括虛擬焊盤，所述虛擬焊盤包括陣列基板測試虛擬焊盤和細(xì)縫垂直對準(zhǔn)虛擬焊盤，所述陣列基板測試虛擬焊盤和所述細(xì)縫垂直對準(zhǔn)虛擬焊盤均電連接所述陣列基板區(qū)域；

所述陣列基板母板包括透明導(dǎo)電膜層，所述透明導(dǎo)電膜層在基準(zhǔn)面的投影與所述陣列基板測試虛擬焊盤和所述細(xì)縫垂直對準(zhǔn)虛擬焊盤兩者中至少一個在所述基準(zhǔn)面的投影錯開，所述基準(zhǔn)面為所述陣列基板母板的所在平面。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陣列基板母板，其特征在于，所述測試區(qū)域還包括測試焊盤，所述測試焊盤包括陣列基板測試焊盤和細(xì)縫垂直對準(zhǔn)焊盤，所述陣列基板測試焊盤電連接所述陣列基板區(qū)域，所述細(xì)縫垂直對準(zhǔn)焊盤電連接所述陣列基板區(qū)域；

所述透明導(dǎo)電膜層在所述基準(zhǔn)面的投影與所述陣列基板測試焊盤和所述細(xì)縫垂直對準(zhǔn)焊盤兩者中至少一個在所述基準(zhǔn)面的投影錯開。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陣列基板母板，其特征在于，所述透明導(dǎo)電膜層在所述基準(zhǔn)面的投影與所述測試區(qū)域在所述基準(zhǔn)面的投影錯開。

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項所述的陣列基板母板，其特征在于，所述陣列基板母板包括鈍化保護(hù)層和基板，所述鈍化保護(hù)層和所述基板從所述測試區(qū)域延伸至所述陣列基板區(qū)域，所述鈍化保護(hù)層位于所述基板和所述透明導(dǎo)電膜層之間；

所述虛擬焊盤在所述基板的投影與所述鈍化保護(hù)層在基板的投影錯開，所述鈍化保護(hù)層圍繞所述焊盤設(shè)置。

5.一種顯示面板母板，其特征在于，包括彩膜基板母板、液晶層以及如權(quán)利要求1至4任一項所述的陣列基板母板，所述液晶層位于所述陣列基板母板和所述彩膜基板母板之間。

6.一種陣列基板母板的制備方法，其特征在于，包括：

在基板的第一區(qū)域內(nèi)形成陣列基板測試虛擬焊盤和細(xì)縫垂直對準(zhǔn)虛擬焊盤，以及在所述基板的第二區(qū)域形成薄膜晶體管；

在所述薄膜晶體管上形成所述透明導(dǎo)電膜層，所述透明導(dǎo)電膜層在基準(zhǔn)面的投影與所述陣列基板測試虛擬焊盤和所述細(xì)縫垂直對準(zhǔn)虛擬焊盤兩者中至少一個在所述基準(zhǔn)面的投影錯開，所述基準(zhǔn)面為所述基板的所在平面。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的陣列基板母板的制備方法，其特征在于，在基板的第一區(qū)域內(nèi)形成陣列基板測試焊盤和細(xì)縫垂直對準(zhǔn)焊盤；

所述透明導(dǎo)電膜層在基準(zhǔn)面的投影與所述陣列基板測試焊盤和所述細(xì)縫垂直對準(zhǔn)焊盤兩者中至少一個在所述基準(zhǔn)面的投影錯開。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的陣列基板母板的制備方法，其特征在于，在所述薄膜晶體管上形成所述透明導(dǎo)電膜層，所述透明導(dǎo)電膜層在基準(zhǔn)面的投影與所述陣列基板測試虛擬焊盤和所述細(xì)縫垂直對準(zhǔn)虛擬焊盤兩者中至少一個在所述基準(zhǔn)面的投影錯開，所述基準(zhǔn)面為所述基板的所在平面的步驟中包括：

形成待處理透明導(dǎo)電膜層，所述待處理透明導(dǎo)電膜層覆蓋所述陣列基板測試虛擬焊盤、細(xì)縫垂直對準(zhǔn)虛擬焊盤以及所述薄膜晶體管；

去除所述陣列基板測試虛擬焊盤和所述細(xì)縫垂直對準(zhǔn)虛擬焊盤兩者中至少一個上的所述待處理透明導(dǎo)電膜層。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的陣列基板母板的制備方法，其特征在于，所述待處理透明導(dǎo)電膜層包括第三洗邊標(biāo)識；

部分所述第三洗邊標(biāo)識在基準(zhǔn)面的投影與所述陣列基板測試虛擬焊盤和所述細(xì)縫垂直對準(zhǔn)虛擬焊盤兩者中至少一個在基準(zhǔn)面的投影重合，所述第三洗邊標(biāo)識用于去除所述陣列基板測試虛擬焊盤和所述細(xì)縫垂直對準(zhǔn)虛擬焊盤兩者中至少一個上的所述待處理透明導(dǎo)電膜層。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的陣列基板母板的制備方法，其特征在于，部分所述第三洗邊標(biāo)識在基準(zhǔn)面的投影與所述陣列基板測試焊盤和所述細(xì)縫垂直對準(zhǔn)焊盤兩者中至少一個在基準(zhǔn)面的投影重合，所述第三洗邊標(biāo)識還可以用于去除所述陣列基板測試焊盤和所述細(xì)縫垂直對準(zhǔn)焊盤兩者中至少一個上的所述待處理透明導(dǎo)電膜層。