[發明專利]可撓性線路載板

在審

• 申請號: 202210207438.1
• 申請日: 2022-03-03
• 公開（公告）號: CN116264216A
• 公開（公告）日: 2023-06-16
• 發明（設計）人: 沈弘哲
• 申請（專利權）人: 南茂科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/544
• 分類號: H01L23/544;H01L23/498
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 張娜;黃健

本發明提供一種可撓性線路載板，包括可撓性基板、第一圖案化金屬層以及第二圖案化金屬層?？蓳闲曰寰哂械谝槐砻?、第二表面、兩傳動區以及封裝區。封裝區內具有芯片接合區、覆蓋區以及外接區。第一圖案化金屬層設置于可撓性基板的第一表面上且包括多個第一引腳及第一對位圖案。第一引腳位于封裝區內，并自芯片接合區內延伸經過覆蓋區至外接區。第二圖案化金屬層設置于可撓性基板的第二表面上且包括多個第二引腳及第二對位圖案。第二引腳位于封裝區內。第二對位圖案于第一表面上的正投影與第一對位圖案之間間隔距離而不重疊第一對位圖案。本發明的可撓性線路載板，可及早檢驗出不良品，以避免后續無謂制程。

技術領域

本發明涉及一種載板，尤其涉及一種可撓性線路載板。

背景技術

薄膜覆晶(Chip?on?Film,COF)封裝結構為常見的液晶顯示器的驅動芯片的封裝型態。隨著芯片上的凸塊數的增加、引腳數的增加與引腳間距的微縮，凸塊與引腳的布局方式日益受限。因此，為了增加引腳布局空間，雙面銅箔可撓性基板開始受到青睞。由于薄膜廠蝕刻能力的差異，雙面銅箔可撓性基板的上層線路圖案與下層線路圖案可能產生位置偏移(shift)，進而導致下層線路圖案針對內引腳接合(inner?lead?bonding,ILB)而讓位形成的線路開窗位置發生偏移或因線路圖案偏移而導致內引腳接合時底部支撐不均等問題產生。

發明內容

本發明是針對一種可撓性線路載板，可容易判斷第一圖案化金屬層與第二圖案化金屬層是否產生超出容許公差的偏移及其相對偏移的方向，可及早檢驗出不良品，以避免后續無謂制程。

根據本發明的實施例，可撓性線路載板包括可撓性基板、第一圖案化金屬層以及第二圖案化金屬層?？蓳闲曰寰哂斜舜讼鄬Φ牡谝槐砻媾c第二表面、位于可撓性基板相對兩側且平行Y軸延伸的兩傳動區以及位于兩傳動區之間的封裝區。封裝區內具有芯片接合區、環繞芯片接合區的覆蓋區以及位于覆蓋區外側的外接區。第一圖案化金屬層設置于可撓性基板的第一表面上，且第一圖案化金屬層包括多個第一引腳及第一對位圖案。第一引腳位于封裝區內并自芯片接合區內延伸經過覆蓋區至外接區。第二圖案化金屬層設置于可撓性基板的第二表面上，且第二圖案化金屬層包括多個第二引腳及第二對位圖案。第二引腳位于封裝區內，其中第二對位圖案于第一表面上的正投影與第一對位圖案之間間隔距離而不重疊第一對位圖案。

在根據本發明的實施例的可撓性線路載板中，上述的距離等于引腳位置公差。

在根據本發明的實施例的可撓性線路載板中，在平行于Y軸與平行于垂直Y軸的X軸的至少其中一者的方向上，第二對位圖案于第一表面上的正投影與第一對位圖案其中的一者位于其中的另一者之間且分別間隔距離。

在根據本發明的實施例的可撓性線路載板中，在平行于Y軸的方向上，第二對位圖案于第一表面上的正投影與第一對位圖案其中的一者位于其中的另一者之間且分別間隔距離，且第二對位圖案于第一表面上的正投影平行于Y軸的邊緣與第一對位圖案平行于Y軸的邊緣位于同一直線上。

在根據本發明的實施例的可撓性線路載板中，在平行于X軸的方向上，第二對位圖案于第一表面上的正投影與第一對位圖案其中的一者位于其中的另一者之間且分別間隔距離，且第二對位圖案于第一表面上的正投影平行于X軸的邊緣與第一對位圖案平行于X軸的邊緣位于同一直線上。

在根據本發明的實施例的可撓性線路載板中，上述的第一對位圖案與第二對位圖案位于芯片接合區旁。

在根據本發明的實施例的可撓性線路載板中，上述的第一對位圖案與第二對位圖案位于兩傳動區其中之一內。

在根據本發明的實施例的可撓性線路載板中，上述的第一對位圖案與第二對位圖案位于外接區。

在根據本發明的實施例的可撓性線路載板中，上述的第一對位圖案與第二對位圖案于第一表面上的正投影其中的一者環繞其中的另一者。