[發(fā)明專利]太鼓晶圓去環(huán)方法及太鼓晶圓去環(huán)裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202210206280.6
• 申請日: 2022-03-01
• 公開（公告）號: CN114582780B
• 公開（公告）日: 2022-12-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 高陽;葛凡;周鑫;張寧寧;蔡國慶
• 申請（專利權(quán)）人: 江蘇京創(chuàng)先進(jìn)電子科技有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/687;H01L21/67;H01L21/304;B28D5/00
• 代理公司: 南京艾普利德知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 32297
• 代理人: 顧祥安

1.太鼓晶圓去環(huán)方法，其特征在于：在去環(huán)機(jī)械手的每個夾頭向太鼓環(huán)進(jìn)給進(jìn)行抓取時，包括如下過程：

實時檢測每個夾頭伸入到所述太鼓環(huán)下方的伸入量；

將實時檢測的每個夾頭的伸入量與設(shè)定閾值進(jìn)行比較；

根據(jù)比較結(jié)果來控制驅(qū)動每個夾頭向太鼓環(huán)方向進(jìn)給的進(jìn)給驅(qū)動機(jī)構(gòu)以使每個夾頭移動至目標(biāo)位置。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的太鼓晶圓去環(huán)方法，其特征在于：每個所述夾頭上設(shè)置有用于檢測所述伸入量的傳感器。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的太鼓晶圓去環(huán)方法，其特征在于：在所述夾頭向所述太鼓環(huán)方向進(jìn)給時，每個所述夾頭先以第一速度進(jìn)給，至所述傳感器檢測到所述太鼓環(huán)的外邊緣后，所述夾頭以第二速度繼續(xù)進(jìn)給，至到達(dá)目標(biāo)位置，所述第二速度小于所述第一速度。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的太鼓晶圓去環(huán)方法，其特征在于：所述夾頭為工字輪，所述工字輪的軸線與所述太鼓環(huán)的軸線平行，所述傳感器設(shè)置在所述工字輪的上端盤上且其感應(yīng)范圍朝向所述工字輪的下端盤。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的太鼓晶圓去環(huán)方法，其特征在于：所述傳感器的感應(yīng)范圍由所述下端盤的外邊緣向下端盤的中心延伸。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的太鼓晶圓去環(huán)方法，其特征在于：所述工字輪連接驅(qū)動其向所述太鼓環(huán)方向進(jìn)給的進(jìn)給驅(qū)動機(jī)構(gòu)，所述進(jìn)給驅(qū)動機(jī)構(gòu)設(shè)置在旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)上，所述旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)驅(qū)動所述夾頭沿固定在工作臺上的所述太鼓環(huán)的外邊緣公轉(zhuǎn)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的太鼓晶圓去環(huán)方法，其特征在于：所述傳感器通過滑環(huán)供電及與控制裝置進(jìn)行通信。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的太鼓晶圓去環(huán)方法，其特征在于：所述夾頭在移動到目標(biāo)位置后，繞所述太鼓環(huán)公轉(zhuǎn)預(yù)定行程，在所述夾頭公轉(zhuǎn)過程中，實時調(diào)整所述夾頭的伸入量至目標(biāo)位置。

9.太鼓晶圓去環(huán)裝置，包括去環(huán)機(jī)械手，其特征在于：所述去環(huán)機(jī)械手的每個夾頭上設(shè)置有用于檢測所述夾頭伸入到太鼓環(huán)下方的伸入量的傳感器，所述傳感器連接控制裝置，所述控制裝置根據(jù)所述傳感器的信號來控制進(jìn)給驅(qū)動機(jī)構(gòu)以使由每個進(jìn)給驅(qū)動機(jī)構(gòu)驅(qū)動的所述夾頭移動至目標(biāo)位置。