[發明專利]顯示面板及顯示裝置在審
| 申請號: | 202210206134.3 | 申請日: | 2022-02-28 |
| 公開(公告)號: | CN114639709A | 公開(公告)日: | 2022-06-17 |
| 發明(設計)人: | 王子怡 | 申請(專利權)人: | 武漢華星光電半導體顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L21/77;G06F3/041;G06F3/044 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570 | 代理人: | 熊恒定 |
| 地址: | 430079 湖北省武漢市東湖新技術*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 顯示裝置 | ||
本發明公開了一種顯示面板及顯示裝置。顯示面板包括功能顯示區和常規顯示區;顯示面板還包括基板、發光層和觸控層;發光層設置于基板上并包括設置于常規顯示區內的多個第一發光像素和設置于功能顯示區內的多個第二發光像素,且相同單位面積內,第一發光像素的數量與第二發光像素的數量相同;觸控層設置于發光層遠離基板的一側,并包括設置于功能顯示區內的開口、圍繞開口設置的阻隔部以及位于阻隔部遠離開口一側的觸控部,阻隔部與觸控部之間絕緣設置;其中,至少部分阻隔部設置在功能顯示區中,阻隔部在基板上的正投影和第一發光像素以及第二發光像素在基板上的正投影均不重疊。本發明可以提高觸控部的蝕刻良率和顯示面板的良品率。
技術領域
本發明涉及顯示技術領域,尤其涉及一種顯示面板及具有該顯示面板的顯示裝置。
背景技術
有機發光二極管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)顯示面板由于自發光、響應速度快、視角廣、可實現柔性顯示等優點被廣泛應用。
為了提高顯示面板的屏占比,現有OLED顯示面板會進行屏下攝像頭(CameraUnder Panel,CUP)設計;此外,相關技術中,常將觸控層設置于OLED顯示面板內,以提高OLED顯示面板的集成程度并降低OLED顯示面板的厚度。為了防止觸控層影響CUP區域的透光率,常將CUP區域內的觸控層進行去除,以提高CUP區域的透光率,進而提高屏下攝像頭的成像效果。
但是,在制程上,通常采用蝕刻液對觸控層金屬進行圖案化處理,以得到觸控電極圖形以及在CUP區域形成開口,由于CUP區域去除的觸控層金屬較多,進而需要的蝕刻液的量相比于其他區域更多,進而導致鄰近CUP區域的觸控電極在蝕刻過程中會被CUP區域內的蝕刻液所蝕刻,容易使得鄰近CUP區域的觸控電極線寬變小甚至發生斷裂等不良現象,進而影響OLED顯示面板的良率。
發明內容
本發明實施例提供一種顯示面板及顯示裝置,能夠避免觸控部在蝕刻過程中腐蝕,提高了顯示面板的良率。
本發明實施例提供一種顯示面板,所述顯示面板包括功能顯示區以及圍繞所述功能顯示區設置的常規顯示區;
所述顯示面板還包括:
基板;
發光層,設置于所述基板上并包括多個發光像素,多個所述發光像素包括設置于所述常規顯示區內的多個第一發光像素以及設置于所述功能顯示區內的多個第二發光像素,且相同單位面積內,所述第一發光像素的數量與所述第二發光像素的數量相同;
觸控層,設置于所述發光層遠離所述基板的一側,所述觸控層包括設置于所述功能顯示區內的開口、圍繞所述開口設置的阻隔部以及位于所述阻隔部遠離所述開口一側并至少位于所述常規顯示區內的觸控部,所述阻隔部與所述觸控部之間絕緣設置;
其中,至少部分所述阻隔部設置在所述功能顯示區中,所述阻隔部在所述基板上的正投影和所述第一發光像素以及所述第二發光像素在所述基板上的正投影均不重疊設置。
在本發明的一種實施例中,所述觸控部包括多個觸控電極,所述觸控電極包括多個相互電連接的第一金屬格子,至少部分所述第一金屬格子與所述第一發光像素對應設置且不與對應的所述第一發光像素重疊;
所述阻隔部包括多個相互電連接的第二金屬格子,各所述第二金屬格子與所述第二發光像素或所述第一發光像素對應設置,且不與對應的所述第二發光像素或對應的所述第一發光像素重疊;
其中,相同單位面積內所述第二金屬格子的數量與所述第一金屬格子的數量相同。
在本發明的一種實施例中,所述第二金屬格子與對應所述第二發光像素之間的最小間距大于所述第一金屬格子與對應所述第一發光像素之間的最小間距。
在本發明的一種實施例中,所述第二金屬格子與對應所述第二發光像素之間的最小間距大于所述第二金屬格子與對應所述第一發光像素之間的最小間距。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于武漢華星光電半導體顯示技術有限公司,未經武漢華星光電半導體顯示技術有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202210206134.3/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





