[發(fā)明專利]基于引線框架用電鍍裝置及其電鍍方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210202255.0
• 申請(qǐng)日: 2022-03-03
• 公開（公告）號(hào): CN114645308A
• 公開（公告）日: 2022-06-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張偉;陳虎;陳惠
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 泰興市龍騰電子有限公司
• 主分類號(hào): C25D17/00
• 分類號(hào): C25D17/00;C25D17/12;C25D21/12;C25D21/10;C25D21/02;C25D7/00
• 代理公司: 蘇州國卓知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32331
• 代理人: 王麗敏

1.基于引線框架用電鍍裝置，包括裝置主體(1)、安裝支座(29)、出液箱(4)與電鍍功能管理平臺(tái)，其特征在于：所述裝置主體(1)位于安裝支座(29)的上端，所述出液箱(4)位于安裝支座(29)的底部，所述出液箱(4)的前端設(shè)置有觀察窗(3)與出液口(2)，所述裝置主體(1)的上端四角設(shè)置有升降柱(7)，所述升降柱(7)的上端安裝有升降板(10)，所述裝置主體(1)的上端中部開設(shè)有開口(8)，所述安裝支座(29)的底部安裝有支腳(5)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于引線框架用電鍍裝置，其特征在于：所述裝置主體(1)的內(nèi)部安裝有座板(14)，所述座板(14)的內(nèi)側(cè)設(shè)置有伸縮板(17)，所述伸縮板(17)的邊側(cè)位置固定連接有密封墊(19)，所述座板(14)的底部位置固定安裝有密封箱(16)，所述密封箱(16)的內(nèi)側(cè)安裝安裝有加熱器(15)，所述裝置主體(1)的外側(cè)安裝有加熱驅(qū)動(dòng)器(6)，且加熱驅(qū)動(dòng)器(6)與加熱器(15)進(jìn)行連接，所述裝置主體(1)的底部位置開設(shè)有液槽(18)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于引線框架用電鍍裝置，其特征在于：所述裝置主體(1)的后端位置固定安裝有電鍍電源(13)，所述電鍍電源(13)的前側(cè)一端安裝有陰極(20)，所述電鍍電源(13)的前側(cè)另一端安裝有陽極(22)，所述陰極(20)外側(cè)設(shè)置有轉(zhuǎn)盤(12)，所述轉(zhuǎn)盤(12)上安裝有攪拌桿(21)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于引線框架用電鍍裝置，其特征在于：所述升降板(10)的上端安裝有氣缸(9)，所述氣缸(9)的底部設(shè)置有升降桿(11)，所述升降桿(11)的底部位置安裝有定位連接座(23)，所述定位連接座(23)的底部位置安裝有取料座(27)，所述定位連接座(23)與取料座(27)之間安裝有定位桿(24)，所述取料座(27)上開設(shè)有濾干孔(28)，所述取料座(27)的底部安裝有定位器(25)，所述定位器(25)的底部安裝有吸盤(26)。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基于引線框架用電鍍裝置，其特征在于：所述伸縮板(17)在座板(14)的內(nèi)側(cè)位置進(jìn)行活動(dòng)，所述伸縮板(17)與密封墊(19)之間通過膠合的方式進(jìn)行固定，所述加熱驅(qū)動(dòng)器(6)驅(qū)動(dòng)加熱器(15)的位置進(jìn)行安裝，所述密封箱(16)與座板(14)之間進(jìn)行定位安裝。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基于引線框架用電鍍裝置，其特征在于：所述氣缸(9)驅(qū)動(dòng)升降桿(11)并帶動(dòng)轉(zhuǎn)盤(12)的位置進(jìn)行升降調(diào)節(jié)，所述定位連接座(23)的底部位置通過定位桿(24)與取料座(27)的上端位置進(jìn)行固定，所述取料座(27)的底部通過定位器(25)與吸盤(26)的上端進(jìn)行定位。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于引線框架用電鍍裝置，其特征在于：所述電鍍功能管理平臺(tái)連接有狀態(tài)監(jiān)控模塊，所述狀態(tài)監(jiān)控模塊連接PLC控制單元，所述PLC控制單元連接有顯示模塊與狀態(tài)控制模塊，所述狀態(tài)監(jiān)控模塊包括溫度監(jiān)測(cè)模塊、電鍍監(jiān)測(cè)模塊與攪拌驅(qū)動(dòng)監(jiān)測(cè)模塊，所述狀態(tài)控制模塊包括溫度控制模塊、電鍍控制模塊與攪拌驅(qū)動(dòng)控制模塊。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的基于引線框架用電鍍裝置，其特征在于：所述電鍍功能管理平臺(tái)的輸出端與狀態(tài)監(jiān)控模塊的輸入端電性連接，所述狀態(tài)監(jiān)控模塊的輸出端與PLC控制單元的輸入端電性連接，所述PLC控制單元的輸出端與顯示模塊、狀態(tài)控制模塊的輸入端電性連接。

9.基于引線框架用電鍍裝置的電鍍方法，其特征在于：包括以下操作步驟：

S1：將裝置主體(1)安裝在安裝支座(29)的上端，出液箱(4)位于安裝支座(29)的下端，且出液箱(4)位于裝置主體(1)的底部位置，裝置主體(1)的上端設(shè)置升降柱(7)，升降柱(7)可以在裝置主體(1)上進(jìn)行升降活動(dòng)，升降柱(7)帶動(dòng)升降板(10)進(jìn)行升降，合上伸縮板(17)，通過密封墊(19)進(jìn)行密封，將待電鍍的引線框架放入裝置主體(1)的內(nèi)部位置；

S2：向裝置主體(1)的內(nèi)部位置加入電鍍?nèi)芤海瑫r(shí)加熱驅(qū)動(dòng)器(6)驅(qū)動(dòng)加熱器(15)的位置進(jìn)行加熱，使裝置主體(1)內(nèi)部的溫度保持在50攝氏度左右，打開裝置主體(1)后端的電鍍電源(13)，在陰極(20)與陽極(22)的位置分別輸出陰極與陽極，且在陰極(20)的位置通過轉(zhuǎn)盤(12)與攪拌桿(21)進(jìn)行一定速度的攪拌；

S3：電鍍完成后，氣缸(9)驅(qū)動(dòng)升降桿(11)進(jìn)行升降，驅(qū)動(dòng)取料座(27)到伸縮板(17)上端的位置，由吸盤(26)對(duì)引線框架進(jìn)行吸合，提升升降桿(11)，將引線框架提升到出口的位置，待過濾掉表面溶液后，取出引線框架，最終電鍍完成。