[發明專利]元件陣列基板在審
| 申請號: | 202210201906.4 | 申請日: | 2022-03-03 |
| 公開(公告)號: | CN114551496A | 公開(公告)日: | 2022-05-27 |
| 發明(設計)人: | 李庚益;林恭正 | 申請(專利權)人: | 友達光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/15 | 分類號: | H01L27/15 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 王銳 |
| 地址: | 中國臺灣新竹*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 元件 陣列 | ||
1.一種元件陣列基板,包括:
柔性基板,包括:
島部,具有中心結構及多個周圍結構,其中該些周圍結構連接該中心結構的側面,且該中心結構呈矩形;及
多個連接部,分別通過各該周圍結構連接該中心結構,其中各該連接部具有至少一邊為弧狀;
多個走線單元,配置于各該連接部上;及
多個子像素單元,配置于該島部上且電連接該些走線單元的其中之一,其中該些子像素單元包括:
第一子像素單元,位于該中心結構上且最靠近該中心結構的側面,其中該第一子像素單元和該島部的邊緣之間沿著垂直于該中心結構的側面的方向的最大距離為5微米至45微米。
2.如權利要求1所述的元件陣列基板,其中該中心結構及該些周圍結構為一體成型。
3.如權利要求1所述的元件陣列基板,其中該些周圍結構的厚度小于該中心結構的厚度,其中該第一子像素單元和該島部的邊緣之間沿著垂直于該中心結構的側面的方向的最大距離為5微米至25微米。
4.如權利要求1所述的元件陣列基板,其中各該周圍結構具有互相連接的第一側及第二側,該第一側及該第二側的夾角介于135度至180度之間。
5.如權利要求4所述的元件陣列基板,其中各該周圍結構的該第一側及該第二側共同構成弧形邊。
6.如權利要求4所述的元件陣列基板,其中各該周圍結構的該第一側為弧形,該第二側為直線。
7.如權利要求4所述的元件陣列基板,其中該第一側的長度不同于該第二側的長度。
8.一種元件陣列基板,包括:
柔性基板,包括:
島部,具有中心結構及多個周圍結構,其中該些周圍結構連接該中心結構的側面,該中心結構呈矩形,且該些周圍結構的面積總和小于或等于該中心結構的面積的二分之一;及
多個連接部,分別通過各該周圍結構連接該中心結構,其中各該連接部具有至少一邊為弧狀;
多個走線單元,配置于各該連接部上;及
多個子像素單元,配置于該島部上且電連接該些走線單元的其中之一。
9.如權利要求8所述的元件陣列基板,其中該島部呈八邊形。
10.如權利要求8所述的元件陣列基板,其中該島部呈六邊形。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





