[發明專利]一種用于方向圖修正的平面去耦結構

在審

• 申請號: 202210198695.3
• 申請日: 2022-03-02
• 公開（公告）號: CN114628900A
• 公開（公告）日: 2022-06-14
• 發明（設計）人: 齊慶磊;李賀;王逸芳;賈媚媚;張勝妃
• 申請（專利權）人: 南陽師范學院
• 主分類號: H01Q1/52
• 分類號: H01Q1/52;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q21/00
• 代理公司: 桂林文必達專利代理事務所(特殊普通合伙) 45134
• 代理人: 白洪

1.一種用于方向圖修正的平面去耦結構，其特征在于，

包括公共金屬地板、位于所述公共金屬地板頂部的介質基板、兩組貼片天線和平面去耦結構，兩組所述貼片天線對稱設置在所述介質基板的頂部，所述平面去耦結構設置于所述介質基板的頂部，并位于兩組所述貼片天線之間。

2.如權利要求1所述的用于方向圖修正的平面去耦結構，其特征在于，

所述平面去耦結構包括第一金屬條帶、兩條第二金屬條帶和第三金屬條帶，所述第三金屬條帶設置于兩條所述第二金屬條帶之間，兩條所述第二金屬條帶的末端和所述第三金屬條帶的末端通過所述第一金屬條帶連接，所述第二金屬條帶的中心通過第一金屬通孔與地面連接，另一條所述第二金屬條帶遠離所述第一金屬條帶的一端通過第二金屬通孔與地面連接。

3.如權利要求2所述的用于方向圖修正的平面去耦結構，其特征在于，

每組所述貼片天線包括輻射貼片、阻抗變換器和微帶線，所述輻射貼片、阻抗變換器和所述微帶線均設置于所述介質基板的頂部，所述輻射貼片通過所述阻抗變換器與所述微帶線連接。