[發明專利]一種互補對扣的PCB及布局方法

在審

• 申請號: 202210194291.7
• 申請日: 2022-03-01
• 公開（公告）號: CN114423155A
• 公開（公告）日: 2022-04-29
• 發明（設計）人: 張尕虎
• 申請（專利權）人: 深圳市格睿德電氣有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K1/14;H02M1/00
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務所 44275
• 代理人: 歐陽燕明

1.一種互補對扣的PCB，其特征在于，包括第一PCB板和第二PCB板；

所述第一PCB板和第二PCB板相對設置；

所述第一PCB板上與所述第二PCB板相對的第一側設置待布局的電設備的主拓撲電路；

所述第二PCB板上與所述第一PCB板相對的第二側設置與所述設置的主拓撲電路錯開的位置設置待布局的電設備的次級電路模塊。

2.根據權利要求1所述的一種互補對扣的PCB，其特征在于，所述待布局的電設備為雙向電源；

所述第一側上設置有BuckBoost變換模塊、LLC副邊模塊和LLC變換模塊；

所述第二側上設置有通訊模塊、主輔源模塊、第二繼電器、第二EMC模塊、第二軟起模塊和濾波電容；

所述LLC變換模塊呈類凸字形；

所述LLC副邊模塊位于所述LLC變換模塊凸起區域的兩側；

所述BuckBoost變換模塊位于所述LLC副邊模塊遠離所述LLC變換模塊的一側；

所述第一側上所述BuckBoost變換模塊所在的區域設置有第一避讓區域；

所述第一側上所述LLC變換模塊和LLC副邊模塊構成的區域設置有第二避讓區域；

所述第二側上與所述第一避讓區域對應的位置設置有所述通訊模塊；

所述第二側上與所述第二避讓區域對應的位置設置有所述主輔源模塊、第二繼電器、第二EMC模塊、第二軟起模塊和濾波電容；

所述第二EMC模塊、第二軟起模塊和濾波電容設置于所述主輔源模塊遠離所述通訊模塊的一側；

所述第二繼電器設置于所述第二EMC模塊、第二軟起模塊和濾波電容構成的區域內。

3.根據權利要求2所述的一種互補對扣的PCB，其特征在于，所述第一側還設置有第一EMC模塊、電池輔源模塊、第一軟起模塊和第一繼電器模塊；

所述第一EMC模塊設置于所述BuckBoost變換模塊遠離所述LLC變換模塊的一側；

所述電池輔源模塊和第一軟起模塊分別位于所述第一EMC模塊的兩側；

所述第一繼電器模塊設置于所述第一軟起模塊遠離所述第一EMC模塊的一側，并位于所述第一側的第一側邊和第二側邊構成的頂角區域內。

4.根據權利要求3所述的一種互補對扣的PCB，其特征在于，所述第一側還設置有DSP控制模塊、通訊轉接板及端子、第一BUSI母線連接端子、第一輔源輸入輸出端子和第一輸入輸出模塊；

所述DSP控制模塊、通訊轉接板及端子、第一BUSI母線連接端子和第一輔源輸入輸出端子設置于靠近所述第一側上與所述第一側邊相對的第三側邊的區域內；

所述第一輸入輸出模塊設置于所述第一EMC模塊、電池輔源模塊、第一軟起模塊和第一繼電器模塊圍成的區域內；

所述第二側上還設置有通訊轉接端子、第二BUSI母線連接端子、第二輔源輸入輸出端子和第二輸入輸出模塊；

所述通訊轉接端子設置于所述第二側上與所述通訊轉接板及端子對應的區域內；

所述第二BUSI母線連接端子設置于所述第二側上與所述第一BUIS母線連接端子對應的區域內；

所述第二輔源輸入輸出端子設置于所述第二側上與所述第一輔源輸入輸出端子對應的區域內；

所述第二輸入輸出模塊設置于所述第二側上與所述第一輸入輸出模塊對應的區域內。

5.根據權利要求2所述的一種互補對扣的PCB，其特征在于，所述第一側還設置有NTC及風扇供電模塊；

所述NTC及風扇供電模塊設置于所述LLC變換模塊遠離所述BuckBoost變換模塊的一側，且位于靠近所述第一側上與所述第二側邊相對的第四側邊的區域內。

6.一種互補對扣的PCB的布局方法，其特征在于，包括步驟：

將第一PCB板和第二PCB板相對設置；

將待布局的電設備的主拓撲電路布局在所述第一PCB板上與所述第二PCB板相對的第一側上；

將待布局的電設備的次級電路模塊布局在所述第二PCB板上與所述第一PCB板相對的第二側與所述設置的主拓撲電路錯開的位置。