[發明專利]一種室溫固化流平成型的液體灌封膠

在審

• 申請號: 202210194274.3
• 申請日: 2022-03-01
• 公開（公告）號: CN114525107A
• 公開（公告）日: 2022-05-24
• 發明（設計）人: 周慧惠;楊海濤;王超;馬潔慶
• 申請（專利權）人: 浙江商林科技股份有限公司
• 主分類號: C09J183/07
• 分類號: C09J183/07;C09J11/04;C09J11/08
• 代理公司: 北京專贏專利代理有限公司 11797
• 代理人: 李斌

一種室溫固化流平成型的液體灌封膠，包括A組份和B組份，所述A組份包括：第一乙烯基硅油、第二乙烯基硅油、補強填料、氫氧化鋁、催化劑、黑色色漿；所述B組份包括第一乙烯基硅油、第二乙烯基硅油5～30份、含氫硅油、補強填料、氫氧化鋁、抑制劑；所述的第一乙烯基硅油為端乙烯基硅油，粘度為200～1000mpa·s，乙烯基在第一乙烯基硅油中質量百分含量為0.1%～1.5%；所述的第二乙烯基硅油為端乙烯基硅油，粘度為20～150mpa·s，乙烯基在第二乙烯基硅油中的質量百分含量為0.5%～2.0%。本發明所用原料比較普遍，工藝簡單，成本較低，粘度1500～4000mpa·s，低粘度有利于在形狀不規則的電子元器件中進行施工、流平，能夠保證產品的絕緣、抗震、緩沖性能。

技術領域

本發明涉及灌封膠技術領域，具體涉及一種室溫固化流平成型的液體灌封膠。

背景技術

灌封膠，用于電子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保護。灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，使用最多最常見的主要為3種，即環氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同的產品。灌封是聚氨脂樹脂的一個重要應用領域。已廣泛地用于電子器件制造業，是電子工業不可缺少的重要絕緣材料。

目前經過檢索較為接近的技術有如下四種，1)中國專利CN202011295341.8公布了一種高導熱且成本較低的灌封膠，其類型為單組分縮合型硅橡膠，粘度比較高，在固化過程中無法充分消泡，容易造成產品缺陷，且其催化劑二月桂酸二丁基錫不能符合歐盟環保的要求；2)中國專利CN202010788500.1中的灌封膠具有低密度低粘度高導熱的特點，但其采用石墨烯、氮化鋁不僅成本非常高，而其粉體總量比較少且無高效阻燃劑的情況下，其阻燃性能不能夠太理想；

3)中國專利CN201910409029.8公開了一系列兼具了導熱和輕質化的灌封膠，但石墨烯需要進行預處理，工藝復雜，且其本身價格比較高，同時無法兼顧粘度，使得施工流平性能不理想，使用氯鉑酸催化劑無法符合環保要求；4)中國專利CN201911425331.9公布的一系列低粘度且拉伸性能較好的灌封膠，粘度范圍為4000～5500cps，會存在一定的觸變性，粘度降到4000以下會更加理想，且其成本也會高于市場指導價。如何提供一種具有更低的成本、更為優良的絕緣、導熱、阻燃以及施工性能的液體灌封膠是本領域技術人員研究的對象。

發明內容

本發明提供了一種低成本、低粘度、高導熱、高絕緣性、阻燃的室溫固化流平成型的液體灌封膠。

一種室溫固化流平成型的液體灌封膠,包括A組份和B組份，所述A組份包括：第一乙烯基硅油、第二乙烯基硅油、補強填料、氫氧化鋁、催化劑、色漿；所述B組份包括第一乙烯基硅油、第二乙烯基硅油、含氫硅油、補強填料、氫氧化鋁、抑制劑；所述的第一乙烯基硅油為端乙烯基硅油，粘度為200～1000mpa·s，乙烯基在第一乙烯基硅油中質量百分含量為0.1％～1.5％；所述的第二乙烯基硅油為端乙烯基硅油，粘度為20～150mpa·s，乙烯基在第二乙烯基硅油中的質量百分含量為0.5％～2.0％。

乙烯基硅油主要有端乙烯基聚二甲基硅氧烷和端乙烯基聚甲基乙烯基硅氧烷，可根據需要提供不同粘度和乙烯基含量的產品。含氫硅油與第一乙烯基硅油、第二乙烯基硅油共同構成液體灌封膠的基礎膠料。

本發明中采用一種粘度在200～1000mpa·s的第一乙烯基硅油結合粘度為20～150mpa·s的第二乙烯基硅油，利用第二乙烯基硅油的超低粘度性能實現液體灌封膠的高流動性，以達到在電路板等凹凸不平物體上面的灌封膠快速流平性能，第一乙烯基硅油相對較高的粘度實現灌封膠的固化性能。目前一般的灌封膠中是不能使用粘度為20～150mpa·s的乙烯基硅油，因為使用后是無法快速固化的。補強填料主要用于提高液體灌封膠的拉伸強度。