[發明專利]承載平臺和加工設備

在審

• 申請號: 202210190190.2
• 申請日: 2022-02-28
• 公開（公告）號: CN114535841A
• 公開（公告）日: 2022-05-27
• 發明（設計）人: 屈明生;馬健;渠源;董學良;潘品李;張臨垣;張萌;王雪
• 申請（專利權）人: 中鈔印制技術研究院有限公司;中國印鈔造幣集團有限公司
• 主分類號: B23K26/70
• 分類號: B23K26/70
• 代理公司: 北京友聯知識產權代理事務所(普通合伙) 11343
• 代理人: 尚志峰;汪海屏

本發明的實施例提供了一種承載平臺和加工設備，其中承載平臺具有相對的第一側和第二側，包括：支撐板，包括：至少兩個承板部，承板部的第一側設有凹槽，第二側設有真空氣路，真空氣路與凹槽連通，位于不同承板部上的凹槽不連通，支撐板設有第一減重槽。本發明的技術方案中，通過將承板部的數量設置為至少兩個，即承板部可以是兩個或者多個，考慮到工件的尺寸、質量以及其它因素，對承板部進行靈活使用，以滿足不同的使用需求，同一承載平臺既可以承載大尺寸的工件，又可以承載小尺寸的工件，有利于提高承載平臺的適用范圍，承載平臺可應用于不同的加工設備中。另外，通過設置減重槽，有利于減少承載平臺的質量，降低材料及驅動功率的浪費。

技術領域

本發明的實施例涉及加工設備技術領域，具體而言，涉及一種承載平臺和一種加工設備。

背景技術

相關技術的激光微納加工設備中，承載平臺僅可以對一種或幾種的待加工的工件進行支撐及固定，同一承載平臺不能滿足既可以承載大尺寸的工件，又可以承載小尺寸的工件。另外，當承載平臺需要承載大尺寸的工件時，其尺寸也會很大，由于加工設備中需要對承載平臺進行旋轉或移動，會導致工件負載占驅動功率的比值減小，從而造成驅動功率的浪費。

發明內容

為了解決或改善上述技術問題至少之一，本發明的實施例的一個目的在于提供一種承載平臺。

本發明的實施例的另一個目的在于提供一種具有上述承載平臺的加工設備。

為實現上述目的，本發明第一方面的實施例提供了一種承載平臺，用于承載工件，具有相對設置的第一側和第二側，承載平臺包括：支撐板，包括：至少兩個承板部，承板部的第一側設有凹槽，工件能夠對凹槽進行封堵，以使凹槽形成密閉空間，承板部的第二側設有真空氣路，真空氣路與凹槽連通，位于不同承板部上的凹槽不連通，支撐板設有第一減重槽。

根據本發明提供的承載平臺的實施例，通過將承板部的數量設置為至少兩個，即承板部可以是兩個或者多個，考慮到工件的尺寸、質量以及其它因素，對承板部進行靈活使用，以滿足不同的使用需求，同一承載平臺既可以承載大尺寸的工件，又可以承載小尺寸的工件，有利于提高承載平臺的適用范圍，承載平臺可應用于不同的加工設備中。另外，通過設置減重槽，有利于減少承載平臺的質量，降低材料以及驅動功率的浪費，提高加工設備的運動性能。

具體而言，承載平臺用于承載待加工的工件，比如柔性電路板、晶圓或柔性板材等。承載平臺具有相對設置的第一側和第二側，即承載平臺的第一側與承載平臺的第二側相對設置。承載平臺包括支撐板。其中，支撐板包括至少兩個承板部。承板部的第一側設有凹槽，工件放置在承板部的第一側，即工件與承板部的第一側直接接觸，待加工的工件能夠對凹槽的開口進行封堵，從而使凹槽形成密閉空間。進一步地，承板部的第二側設有真空氣路，真空氣路的一端與凹槽連通，真空氣路的另一端與真空源連通。真空源能夠將工件與凹槽形成的密閉空間以及真空氣路內的氣體抽出，凹槽內形成負壓，可以理解為，密閉空間內的氣壓低于大氣壓力，從而待加工的工件能夠吸附在承板部的第一側，此處的真空源為真空發生器或真空泵等裝置。換言之，工件置于承載平臺上并且完全覆蓋凹槽，承載平臺采用真空吸附的方式，依靠負壓對工件進行吸附、固定。