[發明專利]老化測試電路、老化測試系統及老化測試方法

在審

• 申請號: 202210187762.1
• 申請日: 2022-02-28
• 公開（公告）號: CN114660379A
• 公開（公告）日: 2022-06-24
• 發明（設計）人: 郝懿
• 申請（專利權）人: 深圳市鴻陸技術有限公司
• 主分類號: G01R31/00
• 分類號: G01R31/00;G01R1/04
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 洪銘福

本發明公開了一種老化測試電路、老化測試系統及老化測試方法。其中，老化測試電路包括：接口模塊、開關模塊和主控模塊。接口模塊用于與多個待測設備電連接，待測設備用于生成接入狀態信號；主控模塊的第三端口用于獲取接入狀態信號，主控模塊用于根據接入狀態信號生成讀卡信號和切換信號；待測設備用于根據讀卡信號生成測試信號，開關模塊用于根據切換信號分別切換主控模塊的第一端口與多個待測設備的連接狀態，主控模塊用于根據測試信號進行老化測試操作。本發明的老化測試電路能夠同時連接多個待測設備以進行老化測試操作，簡化了測試的操作流程，從而提高了測試效率。

技術領域

本發明涉及老化測試技術領域，尤其是涉及一種老化測試電路、老化測試系統及老化測試方法。

背景技術

目前，讀/寫設備(如超高頻射頻識別(UHF RFID)設備)在長時間大功率工作后，會發生死機或者掉線等老化故障問題，因此，需要對讀/寫設備進行老化測試。

相關技術中，讀/寫設備的老化測試需要連接電腦進行檢測。然而，上述方法需要將讀/寫設備依次與電腦連接，使得測試操作的流程復雜，從而影響了讀/寫設備的測試效率。

發明內容

本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本發明提出一種老化測試電路，能夠同時連接多個待測設備以進行老化測試操作，簡化了測試的操作流程，從而提高了測試效率。

本發明還提出一種具有上述老化測試電路的老化測試系統，以及一種應用于上述老化測試系統的老化測試方法。

根據本發明的第一方面實施例的老化測試電路，包括：

接口模塊，所述接口模塊用于與多個待測設備電連接；其中，所述待測設備用于生成接入狀態信號；

開關模塊，所述開關模塊用于與所述接口模塊電連接；

主控模塊，所述主控模塊的第一端口用于與所述開關模塊電連接，所述主控模塊的第二端口用于與所述開關模塊電連接，所述主控模塊的第三端口和所述主控模塊的第四端口分別用于與所述接口模塊電連接；其中，所述主控模塊的第三端口用于獲取所述接入狀態信號，所述主控模塊用于根據所述接入狀態信號生成讀卡信號和切換信號；

其中，所述待測設備用于根據所述讀卡信號生成測試信號，所述開關模塊用于根據所述切換信號分別切換所述主控模塊的第一端口與多個所述待測設備的連接狀態，所述主控模塊用于根據所述測試信號進行老化測試操作。

根據本發明實施例的老化測試電路，至少具有如下有益效果：待測設備生成接入狀態信號，主控模塊的第三端口獲取接入狀態信號，主控模塊的第四端口根據接入狀態信號生成并發送讀卡信號，待測設備根據讀卡信號生成測試信號，主控模塊的第二端口根據接入狀態信號生成切換信號；開關模塊根據切換信號分別切換主控模塊的第一端口與多個待測設備的連接狀態，使主控模塊獲取測試信號，并根據測試信號完成老化測試操作。本實施例的老化測試電路能夠同時連接多個待測設備以進行老化測試操作，簡化了測試的操作流程，從而提高了測試效率。

根據本發明的一些實施例，所述開關模塊包括：

開關芯片，所述開關芯片的第一引腳用于與所述主控模塊的第一端口電連接，所述開關芯片的第一引腳組用于與所述接口模塊電連接，所述開關芯片的第二引腳組用于與所述主控模塊的第二端口電連接。

根據本發明的一些實施例，所述第一引腳組包括多個第二引腳，所述接口模塊包括：

多個連接器，一個所述連接器用于與一個所述待測設備電連接，所述連接器的第一引腳用于與所述開關芯片的一個所述第二引腳電連接，所述連接器的第二引腳用于與所述主控模塊的第四端口電連接。

根據本發明的一些實施例，所述接口模塊包括八個所述連接器。

根據本發明的一些實施例，還包括：