[發明專利]具有中空翅片的水塊

在審

• 申請號: 202210187433.7
• 申請日: 2022-02-28
• 公開（公告）號: CN114967859A
• 公開（公告）日: 2022-08-30
• 發明（設計）人: 阿里·謝哈德;阿納斯·沙基爾;哈德里安·博迪安
• 申請（專利權）人: OVH公司
• 主分類號: G06F1/18
• 分類號: G06F1/18;G06F1/20
• 代理公司: 成都超凡明遠知識產權代理有限公司 51258
• 代理人: 史二梅

一種用于對熱產生部件進行冷卻的水塊，該水塊具有本體，該本體限定有用于使流體在水塊內循環的內部流體導管。本體限定有用于將流體給送到內部流體導管中的流體入口以及將流體從內部流體導管排出的流體出口。本體包括：外部熱傳遞表面，該外部熱傳遞表面構造成與熱產生部件接觸；相反的外部表面，該相反的外部表面位于本體的與外部熱傳遞表面相反的側部上；以及至少一個中空翅片，所述至少一個中空翅片從相反的外部表面延伸，所述至少一個中空翅片限定至少一個外部翅片通道，所述至少一個中空翅片中的每個中空翅片限定有內部翅片凹部，該內部翅片凹部形成水塊的內部流體導管的一部分。

交叉引用

本申請要求于2021年2月26日提交的、申請號為No.EP21305237.6的歐洲專利申請的優先權，該歐洲專利申請的全部內容通過參引并入本文中。

技術領域

本申請的技術涉及水塊(water block)。

背景技術

計算機系統的許多部件、比如處理器(也稱為中央處理單元(CPU))會產生熱，因此需要進行冷卻以避免性能劣化，并且在一些情況下，還會發生故障。此外，隨著技術的進步，計算機部件不僅性能越來越佳，而且具有越來越大的相關聯的熱設計功率(TDP)(即，冷卻系統應消散的由此所產生的最大熱量)，因此強調對改進用于計算機部件的冷卻解決方案的需要。水冷卻系統如水塊被用于對來自這些熱產生部件的熱能進行局部地收集。應注意的是，作為水冷散熱器的水塊被熱耦合至要被冷卻的熱產生部件(例如，處理器)，并且水或其他熱傳遞流體流動通過水塊的內部導管以從熱產生部件收集熱能。所收集的熱能可以被進一步引導至別處以進行消散。

然而，在一些情況下，由水塊提供的散熱可能是不夠的。此外，水塊易于堵塞，這會對它們的散熱性能產生負面影響，因為通過水塊的水流動受到限制。例如，水塊的內部導管或外部管道中會形成水垢沉積物，這是由于流動通過該內部導管或外部管道的水中所含雜質(例如鈣)的累積而導致的。如果不及時解決，可能會降低水塊的冷卻效率，并導致熱產生部件過熱，進而導致熱產生部件的性能下降甚至發生故障。

因此，需要一種可以緩減這些缺點中的至少一些缺點的水塊。

發明內容

本申請的技術的目的是改善現有技術中存在的至少一些不便。

根據本申請的技術的一個方面，提供了一種用于對熱產生部件進行冷卻的水塊，水塊包括：本體，該本體限定有用于使流體在水塊內循環的內部流體導管，本體限定有用于將流體給送到內部流體導管中的流體入口以及將流體從內部流體導管排出的流體出口，本體包括：外部熱傳遞表面，該外部熱傳遞表面構造成與熱產生部件接觸；相反的外部表面，該相反的外部表面位于本體的與外部熱傳遞表面相反的側部上；以及至少一個中空翅片，所述至少一個中空翅片從相反的外部表面延伸，所述至少一個中空翅片限定至少一個外部翅片通道，所述至少一個中空翅片中的每個中空翅片限定有內部翅片凹部，該內部翅片凹部形成水塊的內部流體導管的一部分。

在一些實施方式中，本體包括附至彼此的基部部分和蓋部部分，基部部分和蓋部部分一起限定內部流體導管；基部部分包括外部熱傳遞表面；以及，蓋部部分包括相反的外部表面。

在一些實施方式中，內部流體導管包括設置在外部熱傳遞表面與相反的外部表面之間的下部流體導管部分，下部流體導管部分限定內部流體導管的在流體入口與流體出口之間的路徑；以及，多個中空翅片中的每個中空翅片在下部流體導管部分的對應部分的上方延伸，使得中空翅片的內部翅片凹部與下部流體導管部分的所述對應部分對準。

在一些實施方式中，所述至少一個中空翅片包括多個中空翅片；中空翅片彼此大致平行并且彼此間隔開，外部翅片通道是被限定在中空翅片中的接連的中空翅片之間的。

在一些實施方式中，每個中空翅片的沿著法向于中空翅片的長度的平面截取的橫截面輪廓為大致矩形。