[發明專利]一種用于軟板和載板專用的細密線路弱堿性微蝕劑

在審

• 申請號: 202210186173.1
• 申請日: 2022-02-28
• 公開（公告）號: CN114438496A
• 公開（公告）日: 2022-05-06
• 發明（設計）人: 盧意鵬;許國軍;楊榮華;劉高飛;許逸誠;許香林
• 申請（專利權）人: 深圳市溢誠電子科技有限公司
• 主分類號: C23F1/40
• 分類號: C23F1/40;H05K3/06
• 代理公司: 北京盛凡佳華專利代理事務所(普通合伙) 11947
• 代理人: 張曉東

本發明涉及一種用于軟板和載板專用的細密線路弱堿性微蝕劑，制備步驟：步驟一：備好反應釜、加溫設備、攪拌裝置，按照重量份稱量去離子水、穩定劑、氨水、有機溶劑、蝕版鹽、緩蝕劑；步驟二：將四分之三的去離子水倒入反應釜中，向反應釜中加入氨水，利用攪拌裝置對其進行攪拌，邊攪拌邊緩慢加入蝕版鹽，攪拌均勻后得到蝕版鹽混合液；步驟三：向蝕版鹽混合液中加入有機溶劑進行攪拌，設置反應釜的溫度為20?35℃，加入穩定劑與緩蝕劑，再次進行攪拌，得到預制堿性微蝕劑；步驟四：測量此時預制堿性微蝕劑的PH值，然后根據此時的PH值加入剩下的去離子水進行攪拌后得到用于軟板和載板專用的細密線路弱堿性微蝕。

技術領域

本發明涉及用于軟板和載板專用的細密線路弱堿性微蝕劑技術領域，具體是指一種用于軟板和載板專用的細密線路弱堿性微蝕劑。

背景技術

印制電路板制程中制作線路的方法有三種，全加成法是僅用化學沉銅方法形成導電圖形的加成法工藝。部分加成法是在催化性覆銅層壓板上，采用加成法制造印制板。半加成法是印制電路板制程中制作線路的方法。該方法通過噴濺涂覆或者化學法在基材表面形成0.5-2微米厚的種子銅層，然后涂覆抗蝕層，并曝光顯影形成抗蝕層圖形，再在該種子銅層上通過電鍍法形成線路層，然后剝離抗蝕層露出不需要的種子銅層。到這步之后，一般是直接采用蝕刻液蝕刻掉不需要的種子銅層，形成線路；但是，該工藝進一步發展，在剝離掉抗蝕層后，再次涂覆抗蝕層，并曝光顯影，在顯影后露出的電鍍銅層上，通過化學法或電鍍法依次形成鎳層和金層，然后剝離掉抗蝕刻層露出不需要的種子銅層，再用蝕刻液將不需要的種子銅層蝕刻掉，形成線路。以往，作為蝕刻液，可采用硫酸-雙氧水型蝕刻液、過硫酸鈉蝕刻液、氯化銅蝕刻液、氯化鐵蝕刻液等。但是這些藥水均為酸性體系，當蝕刻上述帶有鎳金層的線路板時，將不可避免的側向對鎳層產生腐蝕，導致金層懸空斷裂。

發明內容

本發明要解決的技術問題是，提供一種腐蝕性相對較小的用于軟板和載板專用的細密線路弱堿性微蝕劑。

為解決上述技術問題，本發明提供的技術方案為：一種用于軟板和載板專用的細密線路弱堿性微蝕劑，所述用于軟板和載板專用的細密線路弱堿性微蝕劑以去離子水、穩定劑、氨水、有機溶劑、蝕版鹽、緩蝕劑為主要原料制成。

作為改進，包括一下重量份的原料：去離子水800-1000份、穩定劑5-10份、氨水(10％)50-120份、有機溶劑10-20份、蝕版鹽40-60份、緩蝕劑2-5份。

作為改進，所述有機溶劑為乙酸乙酯、全氯乙烯、三氯乙烯中的一種或多種的組合，能夠提高溶液的溶解率，效率也更高。

作為改進，所述穩定劑為對苯二酚、對苯醌、二叔丁基對甲酚、四甲基哌啶氧化物中的一種或多種的組合，使弱堿性微蝕劑的化學特性更加穩定。

作為改進，所述蝕版鹽為碳酸氫銨、氯化銨、氫氯化鈉、碳酸氫銨中的一種或多種的組合，效果更好。

作為改進，所述緩蝕劑為重鉻酸鉀、亞硝酸鈉、硝酸鈉、高錳酸鉀、聚磷酸鹽、硅酸鹽中的一種或多種的組合，減緩微蝕劑的速度，符合生產需要。

作為改進，制備步驟：

步驟一：備好反應釜、加溫設備、攪拌裝置，按照重量份稱量去離子水、穩定劑、氨水、有機溶劑、蝕版鹽、緩蝕劑；

步驟二：將四分之三的去離子水倒入反應釜中，向反應釜中加入氨水，利用攪拌裝置對其進行攪拌，邊攪拌邊緩慢加入蝕版鹽，攪拌均勻后得到蝕版鹽混合液；

步驟三：向蝕版鹽混合液中加入有機溶劑進行攪拌，設置反應釜的溫度為20-35℃，加入穩定劑與緩蝕劑，再次進行攪拌，得到預制堿性微蝕劑；

步驟四：測量此時預制堿性微蝕劑的PH值，然后根據此時的PH值加入剩下的去離子水進行攪拌，直至將PH值調至7.6-8.0，攪拌20min，保溫1h后得到用于軟板和載板專用的細密線路弱堿性微蝕劑。