[發明專利]涂布杯形變測試裝置與測試涂布杯形變的方法

在審

• 申請號: 202210185899.3
• 申請日: 2022-02-28
• 公開（公告）號: CN116086288A
• 公開（公告）日: 2023-05-09
• 發明（設計）人: 陳立忠;劉承;徐權振
• 申請（專利權）人: 南亞科技股份有限公司
• 主分類號: G01B5/30
• 分類號: G01B5/30
• 代理公司: 北京派特恩知識產權代理有限公司 11270
• 代理人: 康艷青;王琳

一種涂布杯形變測試裝置包括支撐板、第一盤子以及第二盤子。第一盤子設置位于支撐板的第一側面。第一盤子為圓形并具有第一直徑。第二盤子設置位于第一盤子或支撐板的第二側面。第二側面相對于第一側面。第二盤子為圓形并具有第二直徑。第二直徑小于第一直徑。第一盤子與第二盤子中的每一者的面積小于支撐板的面積，并且第一盤子與第二盤子中的每一者在支撐板上的投影位于支撐板內。如此，能夠判定涂布杯裝置是否形變，避免損害到涂布杯裝置中處理的半導體。

技術領域

本發明有關于涂布杯形變測試裝置與測試涂布杯形變的方法。

背景技術

在半導體制造工藝中，涂布杯裝置用于半導體晶圓涂布光刻膠(光阻)的工藝上。在涂布半導體晶圓時，容置半導體晶圓的涂布杯裝置可以避免液態光刻膠濺到半導體晶圓上，從而能夠使光刻膠均勻涂布在半導體晶圓上。然而，由于物體(例如晶圓或液體光刻膠)的接觸或是清潔時非預期的碰觸，可能使得涂布杯裝置會出現變形。變形的涂布杯裝置將可能會損害到容置于其中的半導體晶圓。

因此，如何提供一種解決方案，以判定涂布杯是否形變，是所屬領域技術人員所欲解決的課題之一。

發明內容

本發明的一態樣有關于一種涂布杯形變測試裝置。

根據本發明的一實施方式，一種涂布杯形變測試裝置包括支撐板、第一盤子以及第二盤子。第一盤子設置位于支撐板的第一側面。第一盤子為圓形并具有第一直徑。第二盤子設置位于第一盤子或支撐板的第二側面。第二側面相對于第一側面。第二盤子為圓形并具有第二直徑。第二直徑小于第一直徑。第一盤子與第二盤子中的每一者的面積小于支撐板的面積，并且第一盤子與第二盤子中的每一者在支撐板上的投影位于支撐板內。

在本發明的一或多個實施方式中，支撐板、第一盤子與第二盤子為同心圓。

在一些實施方式中，支撐板進一步包括標尺。標尺形成于支撐板上。標尺的復數個刻度沿從支撐板的中心至支撐板的周緣的方向上排列。

在一些實施方式中，標尺的刻度設置于支撐板上，且對齊于第一盤子或第二盤子的周緣處。

在一些實施方式中，支撐板是透明的。標尺的些刻度設置位于支撐板的第一側面與第二側面中的至少一者上。

在本發明的一或多個實施方式中，第一盤子與第二盤子是透明的。

在本發明的一或多個實施方式中，涂布杯形變測試裝置進一步包括第三盤子。第三盤子設置位于第一盤子與第二盤子其中一者上。第三盤子為圓形并具有第三直徑，第三直徑小于第一盤子的第一直徑與第二盤子的第二直徑。

本發明的一態樣有關于一種測試涂布杯形變的方法。

根據本發明的一實施方式，一種測試涂布杯形變的方法包括以下流程。提供涂布杯形變測試裝置，其中涂布杯形變測試裝置包括支撐板、第一盤子與第二盤子，第一盤子與第二盤子為圓形，第一盤子設置位于支撐板的第一側面上，第二盤子設置位于第一盤子或支撐板的第二側面，第二側面相對于第一側，第二盤子的直徑小于第一盤子的直徑。拆卸涂布杯裝置，其中涂布杯裝置包括底杯體、上杯體與內部杯體，內部杯體可旋轉地設置位于在底杯體上以支撐半導體晶圓，上杯體與底杯體形成空間以容置由內部杯體支撐在空間內的半導體晶圓。由涂布杯形變測試裝置的第一盤子接收底杯體。由涂布杯形變測試裝置的第二盤子接收上杯體。

在本發明的一或多個實施方式中，測試涂布杯形變的方法進一步包括以下流程。在涂布杯測試裝置的第一盤子接收底杯體后旋轉底杯體。在涂布杯測試裝置的第二盤子接收上杯體后旋轉上杯體。

在本發明的一或多個實施方式中，底杯體包括第一邊緣，上杯體包括第二邊緣，第一邊緣連接至第二邊緣以形成用以容置半導體晶圓的空間，底杯體的第一邊緣為涂布杯形變測試裝置的第一盤子接收，并且上杯體的第二邊緣為涂布杯形變測試裝置的第二盤子接收。