[發(fā)明專利]一種內(nèi)埋銅基的三階HDI板及其制備工藝

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202210185068.6
• 申請日: 2022-02-28
• 公開（公告）號: CN114666973A
• 公開（公告）日: 2022-06-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張本賢;李志雄;舒志遷;魏和平;陳蓁;邱錫曼
• 申請（專利權(quán)）人: 誠億電子（嘉興）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00;H05K3/46
• 代理公司: 嘉興啟帆專利代理事務(wù)所(普通合伙) 33253
• 代理人: 李伊飏

本發(fā)明公開了一種內(nèi)埋銅基的三階HDI板及其制備工藝，其內(nèi)埋銅基的三階HDI板包括第一線路層、第二線路層、第三線路層、第四線路層、第五線路層、第六線路層、第七線路層和第八線路層；第四線路層與第五線路層之間設(shè)置有銅基板；第一線路層與第二線路層之間、第二線路層與第三線路層之間、第三線路層與第四線路層之間、第四線路層與銅基板之間、銅基板與第五線路層之間、第五線路層與第六線路層之間、第六線路層與第七線路層之間、第七線路層與第八線路層之間均通過PP絕緣層連接；本發(fā)明的HDI板采用銅基板替代銅塊，銅基板與銅塊具有相同的導(dǎo)熱率，在保證散熱效果的前提下HDI階數(shù)可達(dá)到三階，從而提高了單位面積上元器件的布線密度。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及線路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種內(nèi)埋銅基的三階HDI板及其制備工藝。

背景技術(shù)

HDI板屬于印制電路板范疇，其與普通PCB板一樣均是由多層銅箔層及相鄰的銅箔層之間PP絕緣層(10)組成。HDI板除普通PCB板各層導(dǎo)通用的機械孔(12)外，一般都設(shè)計有激光盲孔(11)。為了提高主板的散熱效果，通常會在HDI板內(nèi)嵌入金屬塊，即通過嵌入或內(nèi)埋入銅塊在HDI板內(nèi)，以提高散熱效果。采用嵌入或內(nèi)埋入銅塊技術(shù)時，首先在PP絕緣層(10)和位于中部的兩個兩層內(nèi)層芯板上開槽，然后位于中間的兩個兩層內(nèi)層芯板core通過PP絕緣壓合在一起，然后將銅塊嵌入到開槽內(nèi)，最后將最上層和最下層的內(nèi)層芯板core通過已經(jīng)開好槽的PP絕緣壓合上。由于加工誤差的存在，上層內(nèi)層芯板core的下側(cè)面到最下層內(nèi)層芯板core的上側(cè)面之間的距離與銅塊的高度之間會不一致，因此銅塊和PCB交接位置會存在不平整的問題，在貼裝電子元器件時，容易產(chǎn)生元器件放置不良等問題。PCB疊構(gòu)必須采用內(nèi)層core，由于內(nèi)層core板厚度過厚不適合激光盲孔(11)成孔及孔內(nèi)填孔電鍍填平，故無法加工二階及以上階數(shù)的HDI產(chǎn)品。

基于上述情況，本發(fā)明提出了一種內(nèi)埋銅基的三階HDI板及其制備工藝，可有效解決以上問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種。本發(fā)明提供的一種內(nèi)埋銅基的三階HDI板及其制備工藝，本發(fā)明的HDI板采用銅基板替代銅塊，銅基板與銅塊具有相同的導(dǎo)熱率，在保證散熱效果的前提下HDI階數(shù)可達(dá)到三階，從而提高了單位面積上元器件的布線密度，有利于電子產(chǎn)品的輕薄短小及集成化發(fā)展。

本發(fā)明通過下述技術(shù)方案實現(xiàn)：

一種內(nèi)埋銅基的三階HDI板，包括第一線路層、第二線路層、第三線路層、第四線路層、第五線路層、第六線路層、第七線路層和第八線路層；所述第四線路層與第五線路層之間設(shè)置有銅基板；所述第一線路層與第二線路層之間、第二線路層與第三線路層之間、第三線路層與第四線路層之間、第四線路層與銅基板之間、銅基板與第五線路層之間、第五線路層與第六線路層之間、第六線路層與第七線路層之間、第七線路層與第八線路層之間均通過PP絕緣層連接；所述第一線路層與第二線路層之間、第二線路層與第三線路層之間、第三線路層與第四線路層之間、第五線路層與第六線路層之間、第六線路層與第七線路層之間、第七線路層與第八線路層之間均開設(shè)有多個盲孔；所述第一線路層與第三線路層之間、第四線路層與第五線路層之間、第六線路層與第八線路層之間、第一線路層與第八線路層之間分別開設(shè)有機械孔。

根據(jù)上述技術(shù)方案，作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步優(yōu)選技術(shù)方案，所述銅基板的上、下表面相互對稱設(shè)置有銅凸臺；位于所述銅基板上表面的銅凸臺，其頂面與所述第三線路層的上表面齊平；位于所述銅基板下表面的銅凸臺，其底面與所述第六線路層的下表面齊平。

根據(jù)上述技術(shù)方案，作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步優(yōu)選技術(shù)方案，多個所述盲孔內(nèi)電鍍填平有導(dǎo)電金屬塊；多個所述機械孔的內(nèi)壁均電鍍有導(dǎo)電金屬層。

根據(jù)上述技術(shù)方案，作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步優(yōu)選技術(shù)方案，多個所述盲孔均為激光打孔。

根據(jù)上述技術(shù)方案，作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步優(yōu)選技術(shù)方案，所述導(dǎo)電金屬塊為銅塊；所述導(dǎo)電金屬層為銅層。