[發明專利]一種包覆金鑄層的含鎢合金及其制備方法

在審

• 申請號: 202210182171.5
• 申請日: 2022-02-25
• 公開（公告）號: CN114525556A
• 公開（公告）日: 2022-05-24
• 發明（設計）人: 王文榮;王臻緯
• 申請（專利權）人: 王文榮
• 主分類號: C25D5/10
• 分類號: C25D5/10;C25D5/50;C25D3/56;C22C27/04;C25D1/10
• 代理公司: 北京睿智保誠專利代理事務所(普通合伙) 11732
• 代理人: 劉曉靜

1.一種包覆金鑄層的含鎢合金的制備方法，其特征在于，包含如下步驟：

1)將電鑄模型順次進行電解除油、酸洗和水洗，得到預處理的電鑄模型；

2)對預處理的電鑄模型順次電鍍含鎢合金、銅、金，得到含有金鑄層的電鑄模型；

3)去除步驟2)所述電鑄模型的模芯后對電鑄模型進行退火處理，得到包覆金鑄層的含鎢合金。

2.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，步驟2)所述含鎢合金為鎢合金或鎢銅合金。

3.根據權利要求2所述的制備方法，其特征在于，所述鎢合金包含如下質量百分數的組分：鎳6.5～9.5％，銅1.5～3.5％，鐵3.5～5.5％，鎢81.5～88.5％。

4.根據權利要求2所述的制備方法，其特征在于，所述鎢銅合金包含如下質量百分數的組分：銅13～17％，鎢83～87％。

5.根據權利要求3或4所述的制備方法，其特征在于，步驟2)所述金包含K金或鉑金，K金包含8～24K金。

6.根據權利要求5所述的制備方法，其特征在于，所述鎢合金包含如下質量百分數的組分：鎳7.5～8.5％，銅2～3％，鐵4～5％，鎢84～86％。

7.根據權利要求5所述的制備方法，其特征在于，所述鎢銅合金包含如下質量百分數的組分：銅14～16％，鎢84～86％。

8.根據權利要求6或7所述的制備方法，其特征在于，步驟2)中，電鍍銅的厚度為1～3μm，電鍍金的厚度為1～1000μm，電鍍金的溫度為30～70℃。

9.根據權利要求8所述的制備方法，其特征在于，步驟3)所述退火處理的溫度為400～800℃，時間為0.25～1h。

10.權利要求1～9任意一項所述的制備方法得到的包覆金鑄層的含鎢合金。