[發明專利]微流控芯片裝夾裝置

有效

• 申請號: 202210178143.6
• 申請日: 2022-02-24
• 公開（公告）號: CN114453044B
• 公開（公告）日: 2023-08-22
• 發明（設計）人: 王耀;王策;嚴心濤;馬玉婷;裴智果;宋飛飛;陳忠祥;吳云良;鐘金鳳;何帥
• 申請（專利權）人: 中國科學院蘇州生物醫學工程技術研究所
• 主分類號: B01L9/00
• 分類號: B01L9/00
• 代理公司: 北京遠大卓悅知識產權代理有限公司 11369
• 代理人: 賀杰

1.一種微流控芯片裝夾裝置；其特征在于，包括：

芯片裝夾主體模塊，用以形成微流控芯片的裝夾載體；

裝夾開關模塊，用以控制對微流控芯片的裝夾以及調節夾緊力；

供電模塊，用以對微流控芯片上的反應/檢測單元進行供電；

所述供電模塊通過連接模塊固定在芯片裝夾主體模塊上，所述連接模塊包括調節機構，通過操控所述調節機構，以在芯片裝夾狀態下實現所述供電模塊與微流控芯片上電極的機械式接觸；

所述裝夾開關模塊還包括若干壓緊開關機構、同步傳動機構以及手柄，所述手柄與所述同步傳動機構固定連接，若干所述壓緊開關機構與所述同步傳動機構可拆卸連接且若干所述壓緊開關機構固定于微流控芯片基板上；操縱所述手柄，以使得所述同步傳動機構帶動若干所述壓緊開關機構同時夾緊或釋放微流控芯片。

2.如權利要求1所述的微流控芯片裝夾裝置，其特征在于，所述壓緊開關機構包括開關旋轉軸、套設于所述開關旋轉軸外的開關外套；所述開關旋轉軸的兩端均設有凹槽，所述凹槽底部開設有通孔，用以放置壓頭，所述凹槽頂部安裝有緊固結構，所述凹槽內還包括壓力彈簧、調節壓塊；壓迫所述緊固結構，以迫使所述調節壓塊壓縮壓力彈簧，以調節壓頭預緊力。

3.如權利要求2所述的微流控芯片裝夾裝置，其特征在于，所述開關外套內靠近微流控芯片側還包括一深槽，以容納帶有所述壓頭的開關旋轉軸。

4.如權利要求2-3任一項所述的微流控芯片裝夾裝置，其特征在于，所述開關外套內的底部還包括旋轉軸限位面，以限制所述開關旋轉軸以防其脫離所述開關外套。

5.如權利要求3所述的微流控芯片裝夾裝置，其特征在于，所述開關外套的兩端還分別設置有調節螺絲容納槽、壓頭容位槽，所述壓頭容位槽與所述深槽相連通，以用于在所述開關旋轉軸轉動過程中容納調節螺絲、壓頭。

6.如權利要求2所述的微流控芯片裝夾裝置，其特征在于，所述同步傳動機構包括同步帶輪、同步帶，所述同步帶輪固定在所述開關旋轉軸上，所述手柄與所述開關旋轉軸固定連接；操縱所述手柄，以通過所述同步帶輪、同步帶帶動若干所述壓頭同時夾緊或釋放微流控芯片。

7.如權利要求1所述的微流控芯片裝夾裝置，其特征在于，所述芯片裝夾主體模塊包括微流控芯片基板、第一壓板、第二壓板，微流控芯片布有進樣、出樣口的一側貼設于所述微流控芯片基板上，所述第一壓板與所述第二壓板分別從微流控芯片的兩端蓋設于微流控芯片的另一側。

8.如權利要求7所述的微流控芯片裝夾裝置，其特征在于，所述第二壓板上還包括一手柄限位面，以用于抵接向下按壓的手柄。

9.如權利要求7所述的微流控芯片裝夾裝置，其特征在于，所述芯片裝夾主體模塊上還包括若干導向銷軸，所述導向銷軸的一端插入所述微流控芯片基板，且與所述微流控芯片基板過盈配合；所述導向銷軸的另一端插入所述第一壓板、第二壓板，且與所述第一壓板、所述第二壓板間隙配合；所述導向銷軸外套設有復位彈簧。