[發明專利]OLED顯示面板在審
| 申請號: | 202210178095.0 | 申請日: | 2022-02-25 |
| 公開(公告)號: | CN114512530A | 公開(公告)日: | 2022-05-17 |
| 發明(設計)人: | 張冬冬;滕飛;其他發明人請求不公開姓名 | 申請(專利權)人: | 武漢華星光電半導體顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;G09F9/30 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570 | 代理人: | 何志軍 |
| 地址: | 430079 湖北省武漢市東湖新技術*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | oled 顯示 面板 | ||
本發明提供一種OLED顯示面板,包括顯示模組、位于顯示模組背部的支撐構件、位于支撐構件遠離顯示模組一側保護蓋板;其中,顯示模組彎折其背部形成有容納腔,支撐構件位于容納腔內;支撐構件包括疊層設置的第一支撐膜、第二支撐膜、位于第一支撐膜和第二支撐膜之間的應力緩沖層、以及位于應力緩沖層靠近顯示模組彎折側的支撐塊;其中,應力緩沖層包括一體化疊層設置網格膠層、泡棉層、柔性層和硬化薄膜,且應力緩沖層在非顯示區設置有鏤空結構;本發明將原本的泡棉結構和加強板組合結構設計成一體化的應力緩沖層,避免OLED顯示面板在綁定擠壓過程出現裂層的現象,通過鏤空結構降低貼合應力,提高貼合良率,保證顯示模組正常顯示。
技術領域
本發明涉及顯示技術領域,具體而言,涉及一種OLED顯示面板。
背景技術
OLED顯示面板由于具有自發光、驅動電壓低、發光效率高、響應時間短、清晰度與對比度高、近180°視角、使用溫度范圍寬、可實現柔性顯示以及大面積全色顯示等諸多優點,在顯示領域、照明領域及智能穿戴等領域有著廣泛地應用。
為了實現OLED顯示面板的窄邊框方案,主要是依靠綁定區域進行彎折,以使得驅動芯片彎折到顯示模組的背面來實現。現有顯示模組中的顯示面板的背面一般貼附有SCF(Super Clean Foam,超凈泡沫)結構和加強板,SCF結構起到緩沖作用,加強板起到固定作用,綁定區域的彎折區域高度一般由顯示面板下方的膜層厚度決定,即由SCF結構的厚度和加強板的厚度決定,需要將彎折區域的彎折半徑設計的較小,SCF結構和加強板緊貼彎折的顯示模組的內腔上,產生的內應力較大,容易出現貼合不良,影響顯示效果,特別四個曲面的顯示面板實際貼合中,綁定區因本身外形造型設計,更容易出現貼合不良的情況發生。
綜上,需要提出一種新的OLED顯示面板,以解決現有技術的OLED顯示面板中的彎折區域的彎折半徑設計的較小,彎折的顯示模組的內腔的支撐結構產生內應力較大,容易出現貼合不良問題。
發明內容
本申請依據現有技術問題,提供一種OLED顯示面板,能夠解決現有技術的OLED顯示面板中的彎折區域的彎折半徑設計的較小,彎折的顯示模組的內腔的支撐結構產生內應力較大,容易出現貼合不良問題。
為了解決上述技術問題,本發明提供的技術方案如下:
本發明實施例提供一種OLED顯示面板,所述OLED顯示面板包括顯示區和位于所述顯示區一側的非顯示區,所述OLED顯示面板包括顯示模組、位于所述顯示模組背部的支撐構件、位于所述支撐構件遠離所述顯示模組一側保護蓋板。
其中,所述顯示模組彎折其背部形成有容納腔,所述支撐構件位于所述容納腔內,并填補于所述容納腔;所述支撐構件包括疊層設置的第一支撐膜、第二支撐膜、位于所述第一支撐膜和第二支撐膜之間的應力緩沖層、以及位于所述應力緩沖層靠近所述顯示模組彎折側的支撐塊。
其中,所述應力緩沖層包括一體化疊層設置網格膠層、泡棉層、柔性層和硬化薄膜,且所述應力緩沖層在所述非顯示區設置有鏤空結構。
根據本發明一優選實施例,所述鏤空結構沿橫向和/或縱向交叉設置在所述非顯示區中;或者,所述鏤空結構呈列分布在所述非顯示區中,且任意相鄰的兩列的所述鏤空結構錯位設置。
根據本發明一優選實施例,所述鏤空結構為盲孔或通孔,且從所述非顯示區邊緣逐漸向所述顯示模組的顯示區的方向上,所述鏤空結構的寬度呈遞增趨勢,且所述鏤空結構的長度不變。
根據本發明一優選實施例,所述柔性層的材料為透明聚酰亞胺,所述硬化薄膜為無機膜層或銅箔,所述無機膜層的材料為氧化硅、氮化硅和氮氧化硅中的一種材料或一種以上材料。
根據本發明一優選實施例,所述柔性層包括兩層聚酰亞胺疊加膜層,所述硬化薄膜包括兩層銅箔疊加膜層。
根據本發明一優選實施例,所述第一支撐膜和所述第二支撐膜的材料均為抗彎折透明材料。
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- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





