[發明專利]一種電源適配器的制備工藝、電源適配器在審
| 申請號: | 202210177349.7 | 申請日: | 2022-02-25 |
| 公開(公告)號: | CN114531046A | 公開(公告)日: | 2022-05-24 |
| 發明(設計)人: | 徐明;陶鶴英;袁敏華 | 申請(專利權)人: | 南京博蘭得電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H02M7/00 | 分類號: | H02M7/00;H02J7/02;B29C45/77;B29C45/78 |
| 代理公司: | 常州眾慧之星知識產權代理事務所(普通合伙) 32458 | 代理人: | 黃婧 |
| 地址: | 210000 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電源 適配器 制備 工藝 | ||
1.一種電源適配器的制備工藝,其特征在于,所述電源適配器包括有沿所述適配器輸入端到輸出端依次串聯的第一適配器、第二適配器以及連接器,所述第一適配器和所述第二適配器通過第一連接線連接,所述第二適配器和所述連接器通過第二連接線連接,所述第一適配器中包括有第一電路組件,所述第二適配器中包括有第二電路組件,所述制備工藝包括以下步驟:
將所述第一電路組件的輸入端連接插頭,將所述第一電路組件的輸出端和第一導線的一端連接以完成所述第一電路組件的連接;
將所述第二電路組件的輸入端和所述第一導線的另一端連接,所述第二電路組件的輸出端和第二導線的一端連接,所述第二導線的另一端和所述連接器的輸入端導線連接以完成所述第二電路組件的連接;
在所述第一電路組件和所述第一導線的外圍一體形成殼體,并在所述第一電路組件所在的殼體外圍形成護套以得到第一連接線和第一適配器;
在所述第二電路組件和所述第二導線的外圍一體形成殼體,并在所述第二電路組件所在的殼體外圍形成護套以得到第二連接線和第二適配器并最終得到所述電源適配器。
2.根據權利要求1所述的制備工藝,其特征在于:所述殼體的導熱系數大于等于2 W/m*K。
3.根據權利要求1所述的制備工藝,其特征在于:所述殼體和所述護套的形成采用注塑漿料進行低壓注塑成型。
4.根據權利要求3所述的制備工藝,其特征在于:所述殼體的注塑條件為:40~100Kg的低壓注塑機,射出溫度為130~160℃,射出壓力為0.2~0.5Pa,成型時間為10~15s。
5.根據權利要求3所述的制備工藝,其特征在于:所述護套的注塑條件為:1~3T的低壓注塑機,射出溫度為140~180℃,射出壓力為30~80Pa,成型時間為30~60s。
6.根據權利要求1所述的制備工藝,其特征在于:所述殼體具有以下特征中的任意一項或多項:
(1)硬度ShoreA為90~100;
(2)阻燃等級為UL94-V0;
(3)平均厚度為0.5~1mm。
7.根據權利要求1所述的制備工藝,其特征在于:所述護套具有以下特征中的任意一項或多項:
(1)硬度ShoreA為70~90;
(2)阻燃等級為UL94-V0;
(3)平均厚度為0.6~1.2mm。
8.根據權利要求1所述的制備工藝,其特征在于:所述殼體為聚酰胺材質。
9.根據權利要求1所述的制備工藝,其特征在于:所述電源適配器的輸出功率為20~100W,所述電源適配器的體積小于等于35cm3。
10.根據權利要求1~9任一所述制備制備得到的電源適配器。
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