[發(fā)明專利]靜電式晶圓吸附座及其制造方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202210177331.7 | 申請(qǐng)日: | 2017-03-10 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN114551322A | 公開(kāi)(公告)日: | 2022-05-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李家銘;梁耀祥;曹榮志;朱炫權(quán);蘇賢纮 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/683 | 分類號(hào): | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京律誠(chéng)同業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金國(guó) |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)灣新竹市*** | 國(guó)省代碼: | 臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 靜電 式晶圓 吸附 及其 制造 方法 | ||
本揭露提出一種靜電式晶圓吸附座及其制造方法,其中靜電式晶圓吸附座包含具有第一表面的承載座以及多個(gè)突起結(jié)構(gòu)。所述多個(gè)突起結(jié)構(gòu)是分布在前述第一表面上,且每一個(gè)突起結(jié)構(gòu)包含氧化鋁層、粘著層以及抗磨耗層,其中氧化鋁層是埋設(shè)于第一表面中,粘著層是設(shè)置于氧化鋁層上,而抗磨耗層是設(shè)置于粘著層上。上述方法包含將粘著層先沉積于埋設(shè)在承載座中的氧化鋁層上,以及將抗磨耗層沉積在粘著層上。
本申請(qǐng)是申請(qǐng)日為2017年3月10日、申請(qǐng)?zhí)枮?01710141535.4、發(fā)明名稱為“靜電式晶圓吸附座及其制造方法”的專利申請(qǐng)的分案申請(qǐng)。
技術(shù)領(lǐng)域
本揭露是有關(guān)于一種靜電式晶圓吸附座及其制造方法,且特別是有關(guān)于一種包含具有特定材料組成以及厚度比值的突起結(jié)構(gòu)的靜電式晶圓吸附座及其制造方法。上述靜電式晶圓吸附座具有低磨耗量以及使用壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)。
背景技術(shù)
在半導(dǎo)體制程中,相較于機(jī)械式的夾持系統(tǒng),利用靜電吸附晶圓的靜電式晶圓吸附座具有不易損壞晶圓的優(yōu)點(diǎn)。因此,靜電式晶圓吸附座(Electrostatic chuck)常設(shè)于制程腔體中,以?shī)A持晶圓從而便于進(jìn)行如化學(xué)氣相沉積、物理氣相沉積或干式蝕刻等制程。
一般而言,靜電式晶圓吸附座的表面上設(shè)有多個(gè)突起結(jié)構(gòu),突起結(jié)構(gòu)之間的空間可提供氣體的流通,從而利于靜電式晶圓吸附座的加熱元件的熱均勻傳導(dǎo)至每一個(gè)突起結(jié)構(gòu)上。然而,由于晶圓在未被靜電式晶圓吸附座吸附前,呈中心微凸的曲面,導(dǎo)致用于吸附晶圓周邊的靜電式晶圓吸附座的突起結(jié)構(gòu)容易被磨耗,甚至是崩壞。磨耗或崩壞的突起結(jié)構(gòu)的厚度減少及/或與晶圓的接觸面積改變,致使被靜電式晶圓吸附座吸附的晶圓受熱不均勻,從而產(chǎn)生擠壓缺陷(Extrusion defect),使得晶圓表面生成非預(yù)定的突出物。因?yàn)樯鲜鏊庥龅膯?wèn)題,目前于半導(dǎo)體制程中常使用的靜電式晶圓吸附座的使用壽命較短。
鑒于上述種種問(wèn)題,目前亟需提出一種靜電式晶圓吸附座及其制造方法,其可有效改善靜電式晶圓吸附座的突起結(jié)構(gòu)磨耗和崩壞的缺點(diǎn),以延長(zhǎng)靜電式晶圓吸附座的使用壽命。
發(fā)明內(nèi)容
因此,本揭露的一態(tài)樣是在提供一種靜電式晶圓吸附座,其可透過(guò)特定的突起結(jié)構(gòu),降低靜電式晶圓吸附座使用過(guò)程中的磨耗。
本揭露的另一態(tài)樣是在提供一種靜電式晶圓吸附座的制造方法,其可制得上述的靜電式晶圓吸附座。
根據(jù)本揭露的上述態(tài)樣,提出一種靜電式晶圓吸附座。在一實(shí)施例中,上述靜電式晶圓吸附座可包含承載座以及多個(gè)突起結(jié)構(gòu)。所述承載座具有第一表面,其中承載座是用于承載晶圓于第一表面上。所述多個(gè)突起結(jié)構(gòu)是分布在前述第一表面上,且每一個(gè)突起結(jié)構(gòu)包含氧化鋁層、粘著層以及抗磨耗層,其中氧化鋁層是埋設(shè)于第一表面中,粘著層是設(shè)置于氧化鋁層上,而抗磨耗層是設(shè)置于粘著層上,用以接觸所述晶圓。氧化鋁層與該粘著層的一界面低于前述第一表面,其中抗磨耗層具有平行所述第一表面的一截面,粘著層具有平行前述第一表面的一截面,該抗磨耗層的所述截面與該粘著層的所述截面具有相同的形狀,且該抗磨耗層的所述截面與該粘著層的所述截面從上方看是重合的,所述承載座具有相對(duì)該第一表面的一第二表面。所述靜電式晶圓吸附座還包含至少一對(duì)電極、一加熱元件以及一冷卻層。所述至少一對(duì)電極埋設(shè)于該承載座中,所述加熱元件埋設(shè)于該承載座中并位于所述至少一對(duì)電極和所述第二表面之間,且所述冷卻層設(shè)于該第二表面上。
根據(jù)本揭露的上述態(tài)樣,提出一種靜電式晶圓吸附座的制造方法。在一實(shí)施例中,上述方法是首先提供承載座,其具有第一表面,用以承載晶圓于第一表面上,其中承載座的第一表面分別埋設(shè)有多個(gè)氧化鋁層,且所述多個(gè)氧化鋁層是自第一表面暴露出來(lái)。接著,利用罩幕于每一個(gè)氧化鋁層上沉積粘著層。然后,利用上述罩幕于每一個(gè)氧化鋁層上的粘著層上沉積抗磨耗層,其中所述抗磨耗層是突出于第一表面。上述方法接著提供一冷卻層、至少一對(duì)電極以及一加熱元件,該冷卻層接合于該承載座相對(duì)該第一表面的一第二表面所述,至少一對(duì)電極埋設(shè)于該承載座中,所述一加熱元件埋設(shè)于該承載座中并位于該至少一對(duì)電極和該第二表面之間。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





