[發明專利]一種航空設備電路板焊接裝置

在審

• 申請號: 202210176262.8
• 申請日: 2022-02-25
• 公開（公告）號: CN114473120A
• 公開（公告）日: 2022-05-13
• 發明（設計）人: 石向陽
• 申請（專利權）人: 濱州學院
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;B23K3/08;H05K3/34
• 代理公司: 北京卓勝佰達知識產權代理有限公司 16026
• 代理人: 張串串

本發明提供一種航空設備電路板焊接裝置，所述裝置包括支撐平臺，所述支撐平臺上設置頂升氣缸，所述頂升氣缸的輸出端連接安裝板，所述安裝板上安裝有至少一個焊接機構，所述焊接機構包括第一伸縮氣缸、第一安裝組件、第二安裝組件、第二伸縮氣缸以及焊接頭，所述第一伸縮氣缸安裝在所述安裝板下端，所述第一伸縮氣缸的輸出端連接所述第一安裝組件，以驅動所述第一安裝組件橫向移動，所述第一安裝組件上安裝所述第二伸縮氣缸，所述第二伸縮氣缸的輸出端連接所述焊接頭。本發明的整體裝置可以基于智能化實現，大大提升地了電路板的焊接效率。

技術領域

本發明涉及電路板焊接技術領域，特別涉及一種航空設備電路板焊接裝置。

背景技術

航空設備中存在有大量的電路板，電路板在制備的過程中，焊接是必不可少的工藝之一?，F有電路板生產過程中對電路板上的電子元件進行焊接操作時，操作人員一手拿烙鐵，另一手拿錫絲，先將電子元器件插入電路板的孔洞中，再將電路板翻轉過來進行焊接固定。這種方式工作效率低，不能滿足航空設備所需的批量電路板的需求。

發明內容

本發明需解決的技術問題是現有技術中的電路板焊接效率低下的問題。

為了解決上述問題，本發明提供一種航空設備電路板焊接裝置，其采用的技術方案如下：

一種航空設備電路板焊接裝置，所述裝置包括支撐平臺，所述支撐平臺上設置頂升氣缸，所述頂升氣缸的輸出端連接安裝板，所述安裝板上安裝有至少一個焊接機構，所述焊接機構包括第一伸縮氣缸、第一安裝組件、第二安裝組件、第二伸縮氣缸以及焊接頭，所述第一伸縮氣缸安裝在所述安裝板下端，所述第一伸縮氣缸的輸出端連接所述第一安裝組件，以驅動所述第一安裝組件橫向移動，所述第一安裝組件上安裝所述第二伸縮氣缸，所述第二伸縮氣缸的輸出端連接所述焊接頭。

優選的，所述焊接機構設置為兩個，兩個所述焊接機構關于所述安裝板對稱布設。

優選的，所述焊接頭傾斜布設，并由所述第二伸縮氣缸驅動沿著所述焊接頭的傾斜方向來回移動。

優選的，所述第二伸縮氣缸的輸出端連接一旋轉電機，所述旋轉電機的輸出端連接所述焊接頭。

優選的，所述第一安裝組件包括第一連接桿以及第一安裝塊，所述第一連接桿的一端連接所述第一伸縮氣缸的輸出端，所述第一連接桿的另一端固定連接所述第一安裝塊，所述第一安裝塊上安裝有第一安裝孔，并在所述第一安裝塊上設置若干第一緊固孔。

優選的，所述第二安裝組件包括第二連接桿以及第二安裝塊，所述第二連接桿通過所述第一安裝孔固定安裝在所述第一安裝塊上，所述第二連接桿固定連接所述第二安裝塊，并且所述第二安裝塊上安裝所述第二伸縮氣缸。

優選的，所述支撐平臺包括支撐底座、加固板、垂直支撐板以及水平支撐板，所述支撐底座通過所述垂直支撐板支撐所述水平支撐板，所述水平支撐板上安裝所述頂升氣缸，并在所述支撐板上開設有用于所述頂升氣缸伸出的開口，所述安裝板設置在所述水平支撐板的下方，所述支撐底座與所述垂直支撐板之間設置至少兩個所述加固板。

優選的，所述裝置還包括電路板支撐件，所述電路板支撐件至少包括電路板支撐底板，所述電路板支撐底板上設置有用于固定電路板的固定槽以及多個通孔。

優選的，所述電路板支撐件通過所述多個通孔固定在輸送機構上。

優選的，所述裝置還包括控制器，所述控制器與所述頂升氣缸、所述第一伸縮氣缸以及所述第二伸縮氣缸信號連接。

本發明的有益效果是：本發明通過頂升氣缸的驅動以使得焊接頭在徑向上下移動，并通過第一伸縮氣缸的驅動下使得焊接頭在橫向上來回移動，通過第二伸縮氣缸的驅動下使得焊接頭沿著所述焊接頭的傾斜方向來回移動，三個氣缸的聯合作用下，使得本發明可以自動化地對電路板各個位置進行焊接，整體裝置可以基于智能化實現，大大提升地了電路板的焊接效率。

附圖說明