[發明專利]一種離心式微流控芯片裝夾結構

在審

• 申請號: 202210175249.0
• 申請日: 2022-02-24
• 公開（公告）號: CN114308165A
• 公開（公告）日: 2022-04-12
• 發明（設計）人: 馮澄宇;吳燁嫻;冷東升;陳兢
• 申請（專利權）人: 含光微納科技（太倉）有限公司
• 主分類號: B01L3/00
• 分類號: B01L3/00
• 代理公司: 武漢聚信匯智知識產權代理有限公司 42258
• 代理人: 徐松

本發明公開了一種離心式微流控芯片裝夾結構。該離心式微流控芯片裝夾結構，包括：芯片本體、裝夾結構、夾具、轉子和限位結構；將裝夾結構固定連接在芯片本體上，使夾具可拆卸連接轉子，裝夾結構與夾具磁性連接，限位結構安裝在夾具內部。在使用該離心式微流控芯片裝夾結構將微流控芯片和轉子固定時，將芯片本體和裝夾結構放入夾具內部，由于磁力的作用，裝夾結構和夾具自動完成裝配。在驅動轉子旋轉時，夾具內部的限位結構避免了微流控芯片的晃動，提高了微流控芯片連接的穩定性。使用完成后，僅需向芯片本體提供適當的軸向力，就能將芯片本體從夾具上拆除，提高了微流控芯片的拆卸效率。

技術領域

本發明涉及芯片裝配領域，尤其涉及一種離心式微流控芯片裝夾結構。

背景技術

微流控技術被普遍用于實驗室以及醫院等場所的研究中。在驅動微流控芯片進行離心操作時，需要將微流控芯片與轉子儀器固定連接。目前采用的微流控芯片裝夾方式通常為卡接或者螺紋連接，當微流控芯片處于高速旋轉狀態時，微流控芯片與轉子儀器卡接的連接方式不穩定，導致微流控芯片與轉子儀器之間發生相對位移，產生晃動，影響離心操作，降低實現結構的準確性。當微流控芯片晃動嚴重時，容易導致微流控芯片拋出，從而造成嚴重的實驗事故。采用螺紋連接將微流控芯片固定在轉子上時，需要耗費的時間較長，且拆卸不方便，降低了微流控芯片與轉子儀器的安裝效率。

因此采用現有技術將微流控芯片固定在轉子儀器上時，存在連接不穩定且拆卸不方便的技術問題。

發明內容

有鑒于此，本發明的主要目的在于提供一種使微流控芯片連接穩定且拆卸方便的離心式微流控芯片裝夾結構。

為達到上述目的，本發明的技術方案是這樣實現的：

該離心式微流控芯片裝夾結構，包括：芯片本體、裝夾結構、夾具、轉子和限位結構；

所述裝夾結構固定連接在芯片本體上，所述夾具可拆卸連接所述轉子，所述裝夾結構與夾具磁性連接，所述限位結構安裝在所述夾具內部。

在一種實施例中，所述裝夾結構為12邊形結構，所述夾具上開設有12 邊形凹槽，使所述裝夾結構伸入夾具內部。

在一種實施例中，所述裝夾結構固定連接在所述芯片的中心位置。

在一種實施例中，所述夾具內部設有磁鐵固定卡槽，所述磁鐵固定卡槽內安裝有磁鐵；所述裝夾結構內設有鐵片卡槽，所述鐵片卡槽卡接有鐵片，使所述裝夾結構與夾具磁性連接。

在一種實施例中，所述限位結構包括：定位柱，所述定位柱設有若干個，所述定位柱固定連接在夾具內部；

所述裝夾結構端面邊緣開設有若干個定位凹槽，所述定位凹槽圍繞端面中心分布。

在一種實施例中，所述定位柱設有4個，所述定位凹槽設有12個，使所述定位柱伸入定位凹槽內部。

本發明的一種離心式微流控芯片裝夾結構，具有如下有益效果：

該離心式微流控芯片裝夾結構，包括：芯片本體、裝夾結構、夾具、轉子和限位結構；將裝夾結構固定連接在芯片本體上，使夾具可拆卸連接轉子，裝夾結構與夾具磁性連接，限位結構安裝在夾具內部。在使用該離心式微流控芯片裝夾結構將微流控芯片和轉子固定時，將芯片本體和裝夾結構放入夾具內部，由于磁力的作用，裝夾結構和夾具自動完成裝配。在驅動轉子旋轉時，夾具內部的限位結構避免了微流控芯片的晃動，提高了微流控芯片連接的穩定性。使用完成后，僅需向芯片本體提供適當的軸向力，就能將芯片本體從夾具上拆除，提高了微流控芯片的拆卸效率。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。