[發(fā)明專利]導電性膜的制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202210174995.8
• 申請日: 2022-02-24
• 公開（公告）號: CN115008797A
• 公開（公告）日: 2022-09-06
• 發(fā)明（設計）人: 木村圭作
• 申請（專利權）人: 郡是株式會社
• 主分類號: B29D7/01
• 分類號: B29D7/01;C08L23/12;C08K3/08;C08K3/04;C08J5/18;C23C14/20;C23C14/34
• 代理公司: 北京尚誠知識產(chǎn)權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳;徐飛躍

本發(fā)明提供一種能夠制造具有所希望的電阻值的導電性膜的制造方法。導電性膜的制造方法是具有由包含高分子材料和導電性填充物的樹脂組成物形成的層的導電性膜的制造方法。該導電性膜的制造方法包括：使用所述樹脂組成物生成導電性膜的步驟；和通過在所述導電性膜的所述層上分多次形成金屬薄膜來調節(jié)所述導電性膜的電阻值的步驟。

技術領域

本發(fā)明涉及導電性膜的制造方法，尤其涉及具有由包含高分子材料和導電性填充物的樹脂組成物形成的層的導電性膜的制造方法。

背景技術

日本特開2014-91248號公報(專利文獻1)公開了導電性膜的制造方法。該導電性膜是通過使用包含熱可塑性樹脂和導電性填充物的樹脂組成物來制造的。在該制造方法中，通過利用輥將從T型模擠出的樹脂組成物輸送到后方來制造導電性膜。

現(xiàn)有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2014-91248號公報。

發(fā)明內容

發(fā)明要解決的問題

例如，對于具有由包含高分子材料和導電性填充物的樹脂組成物形成的層的導電性膜，要求能夠將導電性膜的電阻值調節(jié)為所希望的值。但是，在上述專利文獻1中，沒有公開將導電性膜的電阻值調節(jié)為所希望的值的技術。

本發(fā)明就是為了解決上述問題而完成的，其目的是提供能夠制造具有所希望的電阻值的導電性膜的制造方法。

用于解決問題的技術手段

本發(fā)明的導電性膜的制造方法是具有由包含高分子材料和導電性填充物的樹脂組成物形成的層的導電性膜的制造方法。該導電性膜的制造方法包括：使用所述樹脂組成物生成導電性膜的步驟；和通過在所述導電性膜的所述層上分多次形成金屬薄膜來調節(jié)所述導電性膜的電阻值的步驟。

本發(fā)明的發(fā)明者(們)發(fā)現(xiàn)，通過改變在包含導電性填充物的層上形成金屬薄膜的次數(shù)，能夠調節(jié)導電性膜的電阻值。在本發(fā)明的導電性膜的制造方法中，在導電性膜的上述層上分多次形成金屬薄膜。因此，依照該導電性膜的制造方法，能夠制造具有所希望的電阻值的導電性膜。

上述導電性膜的制造方法也可以是，還包括基于所述導電性膜的電阻值的目標值來決定在所述層上形成所述金屬薄膜的次數(shù)的步驟，在調節(jié)所述電阻值的步驟中，分為所決定的所述次數(shù)地在所述層上形成所述金屬薄膜。

上述導電性膜的制造方法也可以是，在調節(jié)所述電阻值的步驟中，調節(jié)所述導電性膜的體積電阻率。

發(fā)明的效果

根據(jù)本發(fā)明，可提供能夠制造具有所希望的電阻值的導電性膜的制造方法。

附圖說明

圖1是示意地表示膜制造裝置的圖。

圖2是示意地表示金屬薄膜形成裝置的圖。

圖3是表示導電性膜的制造順序的一例的流程圖。

圖4是表示導電性膜的制造順序的另一例的流程圖。

附圖標記的說明

10：膜制造裝置，20：金屬薄膜形成裝置，100：T型模，200：鑄造輥，300：接觸輥，400：卷取輥，500、700：輥，600：旋轉鼓，800、900：濺射室，810、910：陰極，820、920：直流電極，830、930：不活潑氣體供給源，C1：樹脂組成物，C2：導電性膜。

具體實施方式