[發明專利]一種定點感應加熱的電路板返修機

在審

• 申請號: 202210174892.1
• 申請日: 2022-02-25
• 公開（公告）號: CN114615821A
• 公開（公告）日: 2022-06-10
• 發明（設計）人: 梁智港;王雙玲;趙坤;黃飲智;趙鵬
• 申請（專利權）人: 廣東粵燦半導體設備有限公司;深圳市賽美精密儀器有限公司
• 主分類號: H05K3/22
• 分類號: H05K3/22
• 代理公司: 深圳市神州聯合知識產權代理事務所(普通合伙) 44324
• 代理人: 王志強

本發明公開了一種定點感應加熱的電路板返修機，該返修機包括有：基座、上料平臺、以及感應加熱組件：上料平臺以及感應加熱組件均設置在基座上，且上料平臺以及感應加熱組件均與基座連接；上料平臺鋪設在感應加熱組件的下方。該返修機以一體化設備形式，以感應加熱組件為熱源，對需要局部返修的電路板精準地、高效地將原先損壞的指定元件解焊后，替換新的、性能完好的器件完成返修，整體裝備結構簡潔，設備運行可控性良好，應用到具體的電路板返修過程中，能取得良好的指定區域局部返修效果。

技術領域

本發明屬于精密加工技術領域，特別涉及一種電路板返修機。

背景技術

在基板的指定位置上施加焊料，將對應的元件或芯片放置其中，以指定加熱方式加熱焊料使其熔融，焊料冷卻并固化后將元件或芯片的焊盤與對應位置處焊盤粘合并導通起來，這樣的加工方式在電路板制造領域被廣泛采用。而隨著元件或芯片的制造技術發展，元件或芯片體積越來越小，電路板制造技術也對應要求更加精密、更加嚴苛。

加工成型后的電路板中，可能存在個別元件或芯片損壞、偏移、漏裝或脫落等情況，需要局部返修，當出現這樣的情況后，一般需要定點對基板對應位置處進行重新加熱，將焊料熔融后移除壞的元件或芯片，重新焊接新的、功能完好的元件或芯片。在對電路板進行返修的過程中，由于單個元件或芯片體積較小，其加工要求較高，以人工手動移除并不現實。

發明內容

為解決上述問題，本發明的目的在于提供一種電路板返修機，該返修機以一體化設備形式，以感應加熱組件為熱源，對需要局部返修的電路板精準地、高效地將原先損壞的指定元件解焊后，替換新的、性能完好的器件完成返修，整體裝備結構簡潔，設備運行可控性良好，應用到具體的電路板返修過程中，能取得良好的指定區域局部返修效果。

為實現上述目的，本發明的技術方案如下：

一種定點感應加熱的電路板返修機，該返修機包括有：

基座：用于作為結構支撐，為其他部件提供安裝基礎；

上料平臺：具有X軸方向以及Y軸方向的自由度，用于搭載待返修電路板，帶動待返修電路板達到預期工位；

以及，感應加熱組件：具有Z軸方向的自由度，用于與外部交變電源連接，基于感應加熱原理將交流電轉換成為交變磁場，對進入磁場范圍內的焊盤、焊料進行感應加熱；

上料平臺以及感應加熱組件均設置在基座上，且上料平臺以及感應加熱組件均與基座連接；上料平臺鋪設在感應加熱組件的下方。

感應加熱技術起步較早，發展至今無論從理論層面還是從應用層面均較為成熟，基于感應加熱技術，在本申請提供的技術方案中，以感應加熱組件作為返修機的熱源，將感應加熱組件與外部交變電源接合，將待返修電路板放置在上料平臺上后，由于上料平臺自身同時具有X軸方向以及Y軸方向的自由度，其可以搭載待返修電路板移動，將待返修電路板運送至感應加熱組件下方，并進一步調整電路板的位置，使得電路板的待返修區域對準感應加熱組件后，導通外部交變電源，感應加熱組件將即時工作，將外部交變電源提供的交流電轉換成為交變磁場，交變磁場對于金屬器件有感應加熱效果，因此對于感應加熱組件而言，其僅需要沿Z軸方向上下移動，改變其與帶返修電路板之間的距離，保證具有預期大小的交變磁場覆蓋電路板，則被交變磁場覆蓋的區域內的焊盤或焊料都會受到交變磁場影響產生熱量，常溫下呈現為固態的焊料重新熔融，該區域上原有的芯片或元件松脫，能非常方便地將該位置處原先故障的芯片或元件取下移除。