[發明專利]一種采用多組硅芯組件組合生長多晶硅棒的方法在審
| 申請號： | 202210174297.8 | 申請日： | 2022-02-25 |
| 公開（公告）號： | CN114455588A | 公開（公告）日： | 2022-05-10 |
| 發明（設計）人： | 劉朝軒 | 申請（專利權）人： | 洛陽市自動化研究所有限公司 |
| 主分類號： | C01B33/03 | 分類號： | C01B33/03;C01B33/035 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 471000 河南省洛陽市高新*** | 國省代碼： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 采用 多組硅芯 組件 組合 生長 多晶 方法 | ||
1.一種采用多組硅芯組件組合生長多晶硅棒的方法，其特征是：所述方法為首先將一根橫硅芯（1）搭接在兩根豎硅芯（2）的上端形成一組硅芯組件，將至少兩組硅芯組件并列組合后形成整體導電回路，然后將整體導電回路的兩端頭分別連接硅芯夾持座，兩硅芯夾持座分別連接電源的正負極，對整體導電回路進行加熱，然后向爐室內通入還原氣體進行還原反應實現多晶硅棒的生長。
2.根據權利要求1所述的采用多組硅芯組件組合生長多晶硅棒的方法，其特征是：所述橫硅芯（1）和豎硅芯（2）的橫截面形狀為圓形或橢圓形或方形或圓環形或三角形或多邊形中的任意一種。
3.根據權利要求2所述的采用多組硅芯組件組合生長多晶硅棒的方法，其特征是：所述橫硅芯（1）和豎硅芯（2）的橫截面形狀設置為圓形或橢圓形時，在橫硅芯（1）和豎硅芯（2）的外緣面上對稱設有平面（8）。
4.根據權利要求1所述的采用多組硅芯組件組合生長多晶硅棒的方法，其特征是：所述橫硅芯（1）的兩端分別設有錐形孔（4）。
5.根據權利要求1所述的采用多組硅芯組件組合生長多晶硅棒的方法，其特征是：所述豎硅芯（2）的上端頭設有錐形柱（3）。
6.根據權利要求1所述的采用多組硅芯組件組合生長多晶硅棒的方法，其特征是：所述豎硅芯（2）的下端頭設有錐形柱（3）。
7.根據權利要求1所述的采用多組硅芯組件組合生長多晶硅棒的方法，其特征是：所述豎硅芯（2）的第二結構為在豎硅芯（2）的上端頭設有橫硅芯穿孔（5）。
8.根據權利要求1所述的采用多組硅芯組件組合生長多晶硅棒的方法，其特征是：所述豎硅芯（2）的第三結構為在豎硅芯（2）的上端頭設有橫硅芯卡槽（7）。
9.根據權利要求8所述的采用多組硅芯組件組合生長多晶硅棒的方法，其特征是：所述橫硅芯卡槽（7）的形狀為V型或U型。
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