[發明專利]一種撓性覆銅板用反轉電解銅箔表面處理工藝

有效

• 申請號: 202210173287.2
• 申請日: 2022-02-24
• 公開（公告）號: CN114481245B
• 公開（公告）日: 2022-09-16
• 發明（設計）人: 李遠泰;林健;趙志良;洪梅新;李尚昆;藍始耀;趙志金;巫海峰
• 申請（專利權）人: 廣東盈華電子科技有限公司
• 主分類號: C25D5/48
• 分類號: C25D5/48;C25D5/12;C25D7/06;C25D3/38
• 代理公司: 北京精金石知識產權代理有限公司 11470
• 代理人: 劉俊玲

1.一種撓性覆銅板用反轉電解銅箔表面處理工藝，按照順序依次包括以下步驟：酸洗、粗化Ⅰ、粗化Ⅱ、固化Ⅰ、固化Ⅱ、防氧化、水洗Ⅰ、水洗Ⅱ、硅烷噴涂和烘干；其特征在于：

所述的酸洗工序條件為：溫度30-40℃，硫酸濃度100-170g/L，銅離子濃度 10-15g/L；

所述的粗化Ⅰ和粗化Ⅱ工序條件為：電流密度25-35A/dm²，溫度25-32℃，硫酸濃度160-180g/L，銅離子濃度10-13g/L；

所述的固化Ⅰ和固化Ⅱ工序條件為：電流密度25-35A/dm²，溫度40-45℃，硫酸濃度100-140g/L，銅離子濃度45-55g/L；

所述的防氧化工序條件為：電流密度2-5A/dm²，溫度37-39℃，焦磷酸鉀濃度60-80g/L，鋅離子濃度2-3g/L，鎳離子濃度為1-2g/L，鈷離子濃度為3.5-5.5g/L，酸堿度pH值9-11；

所述的鋅離子、鎳離子和鈷離子的濃度比為1-3:1:2-5；

所述的硅烷噴涂的工序條件為：溫度25-35℃，有機膜偶聯劑濃度3-6g/L；

所述的烘干工序采用的溫度為180-220℃。

2.根據權利要求1所述的撓性覆銅板用反轉電解銅箔表面處理工藝，其特征在于：所述的酸洗工序條件為：溫度32-38℃，硫酸濃度120-150g/L，銅離子濃度11-14g/L。

3.根據權利要求1所述的撓性覆銅板用反轉電解銅箔表面處理工藝，其特征在于：所述的粗化Ⅰ和粗化Ⅱ工序條件為：電流密度28-32A/dm²，溫度28-30℃，硫酸濃度165-175g/L，銅離子濃度11-12g/L。

4.根據權利要求1所述的撓性覆銅板用反轉電解銅箔表面處理工藝，其特征在于：所述的固化Ⅰ和固化Ⅱ工序條件為：電流密度28-32A/dm²，溫度42-44℃，硫酸濃度110-130g/L，銅離子濃度48-52g/L。

5.根據權利要求1所述的撓性覆銅板用反轉電解銅箔表面處理工藝，其特征在于：所述的防氧化工序條件為：電流密度3-4A/dm²，溫度37-39℃，焦磷酸鉀濃度65-75g/L，鋅離子濃度2.2-2.8g/L，鎳離子濃度為1.5-2.5g/L，鈷離子濃度為4-5g/L，酸堿度pH值10-11。

6.根據權利要求1所述的撓性覆銅板用反轉電解銅箔表面處理工藝，其特征在于：所述的防氧化工序條件中，鋅離子、鎳離子和鈷離子的濃度比為1.25:1:2.25。

7.根據權利要求2-6任一項所述的撓性覆銅板用反轉電解銅箔表面處理工藝，其特征在于：具體包括如下步驟：

所述的酸洗工序條件為：溫度35℃，硫酸濃度150g/L，銅離子濃度12g/L；

所述的粗化Ⅰ和粗化Ⅱ工序條件為：電流密度30A/dm²，溫度30℃，硫酸濃度175g/L，銅離子濃度12g/L；

所述的固化Ⅰ和固化Ⅱ工序條件為：電流密度30A/dm²，溫度42℃，硫酸濃度120g/L，銅離子濃度50g/L；

所述的防氧化工序條件為：電流密度3.5A/dm²，溫度38℃，焦磷酸鉀濃度70g/L，鋅離子濃度2.5g/L，鎳離子濃度為2.0g/L，鈷離子濃度為4.5g/L，酸堿度pH值10；

所述的硅烷噴涂的工序條件為：溫度35℃，有機膜偶聯劑濃度5.0g/L；

所述的烘干工序采用的溫度為200℃。

8.根據權利要求1-6任一項所述的撓性覆銅板用反轉電解銅箔表面處理工藝制備得到的反轉電解銅箔。

9.根據權利要求8所述的反轉電解銅箔在制備撓性覆銅板中的應用。