[發明專利]一種堆疊式芯片以及堆疊式芯片的檢測方法

在審

• 申請號: 202210172154.3
• 申請日: 2022-02-24
• 公開（公告）號: CN114613757A
• 公開（公告）日: 2022-06-10
• 發明（設計）人: 李乾男
• 申請（專利權）人: 西安紫光國芯半導體有限公司
• 主分類號: H01L25/065
• 分類號: H01L25/065;H01L23/538;G01R31/28
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 張曉薇

本發明提供一種堆疊式芯片及堆疊式芯片的測試方法，堆疊式芯片包括：至少兩個待測晶圓，至少兩個待測晶圓包括：第一待測晶圓以及第二待測晶圓；第一待測晶圓與第二待測晶圓層疊設置，且通過連接層互連；布線層，布線層位于第一待測晶圓遠離第二待測晶圓的一側，布線層包括導電焊盤，第一待測晶圓連接導電焊盤，且第二待測晶圓通過連接層連接導電焊盤；比較單元，比較單元位于至少兩個待測晶圓中其中一個待測晶圓上，用于將寫入第一待測晶圓的第一數據與寫入第二待測晶圓的第二數據進行比較，以確定連接層是否可靠；其中，第二數據是通過連接層寫入第二待測晶圓的。其能夠檢測芯片之間的連接層是否可靠，并且不受焊盤數量的影響。

技術領域

本發明涉及半導體技術領域，尤其是涉及一種堆疊式芯片以及堆疊式芯片的檢測方法。

背景技術

現有技術中，芯片堆疊封裝后，芯片的功能與芯片之間的連接可靠性有很大關系，當芯片之間連接的管腳較多時，受測試條件和成本限制，很難對芯片之間大量的焊盤進行測試，因此，如何測試芯片之間的連接可靠性仍然是急需解決的問題。

發明內容

本發明提供一種堆疊式芯片及其測試方法，其能夠檢測芯片之間的連接層是否可靠，并且不受焊盤數量的影響。

為解決上述技術問題，本發明提供的第一個技術方案為：提供一種堆疊式芯片，包括：至少兩個待測晶圓，所述至少兩個待測晶圓包括：第一待測晶圓以及第二待測晶圓；所述第一待測晶圓與所述第二待測晶圓層疊設置，且通過連接層互連；布線層，所述布線層位于所述第一待測晶圓遠離所述第二待測晶圓的一側，所述布線層包括導電焊盤，所述第一待測晶圓連接所述導電焊盤，且所述第二待測晶圓通過所述連接層連接所述導電焊盤；比較單元，所述比較單元位于所述至少兩個待測晶圓中其中一個待測晶圓上，用于將寫入所述第一待測晶圓的第一數據與寫入所述第二待測晶圓的第二數據進行比較，以確定所述連接層是否可靠；其中，所述第二數據是通過所述連接層寫入所述第二待測晶圓的。

其中，所述連接層包括多個連接鍵；所述第二待測晶圓通過所述連接鍵連接所述導電焊盤；所述第二數據通過所述連接鍵寫入，所述比較單元將所述第一數據與所述第二數據進行比較，以確定每一所述連接鍵是否可靠。

其中，所述第一待測晶圓包括多個第一待測單元；所述第二待測晶圓包括多個第二待測單元；每一所述第二待測單元和每一所述第一待測單元通過所述多個連接鍵中一個所述連接鍵連接；所述第一數據存儲在每一所述第一待測單元中，且同時存儲在所述比較單元中；所述第二數據存儲在每一所述第二待測單元中，所述第二數據是從每一所述第一待測單元中讀出的所述第一數據通過對應的所述連接鍵寫入每一所述第二待測單元中的；所述比較單元獲取每一所述第二待測單元存儲的所述第二數據，并將每一所述第二待測單元存儲的第二數據與每一所述第一待測單元存儲的第一數據進行比較，以確定每一所述第一待測單元與每一所述第二待測單元對應連接的所述連接鍵是否可靠。

其中，所述導電焊盤包括多個第一導電焊盤以及多個第二導電焊盤；每一所述第一導電焊盤對應連接至少一個所述第一待測單元，且每一所述第二導電焊盤通過一個所述連接鍵對應連接至少一個所述第二待測單元，所述第一導電焊盤與所述第二導電焊盤互連。

其中，每一所述第一待測單元和/或所述第二待測單元包括至少一個存儲位。

其中，堆疊式芯片還包括：數據產生單元，設置于所述至少兩個待測晶圓中其中一個待測晶圓，或設置于每一所述待測晶圓，且連接所述比較單元；設置于所述第一待測晶圓的所述數據產生單元產生第一數據，并將所述第一數據寫入所述第一待測晶圓和所述比較單元；且設置于所述第二待測晶圓的所述數據產生單元從所述第二待測晶圓讀取所述第二數據，并將其寫入所述比較單元。