[發明專利]一種新型Mini LED印制電路板的加工方法

在審

• 申請號: 202210171137.8
• 申請日: 2022-02-24
• 公開（公告）號: CN114449780A
• 公開（公告）日: 2022-05-06
• 發明（設計）人: 王小亮;馮沌;陳志安;謝世坤;李鑫杰;汪志濤
• 申請（專利權）人: 江西中絡電子有限公司
• 主分類號: H05K3/26
• 分類號: H05K3/26
• 代理公司: 東莞市神州眾達專利商標事務所(普通合伙) 44251
• 代理人: 劉漢民

本發明公開了一種新型Mini LED印制電路板的加工方法，涉及到印制電路板制作技術領域，所述加工方法通過新型加工設備實現，所述新型加工設備包括傳送帶，所述傳送帶頂部右側設置有真空加壓設備以及傳送帶頂部左側設置有驅動機構，所述驅動機構后側傳動設置有動力機構以及驅動機構上傳動設置有多向清潔機構，所述真空加壓設備的排氣端與動力機構的進氣端連接，所述動力機構的排氣端與多向清潔機構連接。本發明可以在覆膜前有效對基板進行清理，在覆膜完成后無需再次進行AOI測試，同時無需設置額外的風源以及驅動源，避免大幅度提高設備成本的同時，還可以簡化生產步驟，提高生產效率，適用于工業化生產。

技術領域

本發明涉及印制電路板制作技術領域，特別涉及一種新型Mini LED印制電路板的加工方法。

背景技術

隨著LED芯片及其封裝工藝技術的發展以及突破，LED點間距正在實現微縮化，LED屏幕的分辨率與顯示效果得到極大提升，從單色LED向全彩LED、小間距LED、Micro LED、Mini LED升級，Mini LED技術又稱次毫米發光二極管，是指將傳統LCD顯示屏側邊背光源幾十顆的LED燈珠，更改為數千顆、數萬顆甚至更多的直下式背光源燈珠，通過大數量燈珠的密集分布，實現了小范圍內的區域調光，從而能夠在更小的混光距離內實現更高的亮度均勻性和色彩對比度。

目前Mini LED用印制電路板生產的傳統制作流程包括開料、鉆孔、沉銅、電鍍、樹脂塞孔、烤板、磨板、內層濕膜、曝光、DES、AOI(單一光源)、阻焊印刷、阻焊曝光、阻焊顯影、烤板、絲印字符、表面處理、CNC成型、測試、FQC以及包裝入庫，該傳統制作存在返工率高、生產效率低以及品質漏失等風險。

專利申請公布號CN 109862687 B的發明專利公開了一種Mini LED柔性印制電路板及其制作方法，所述電路板包括白色基材層，白色基材層的一個表面分布有焊盤陣列，另一個表面設置有信號線，所述信號線以外的區域設置有由銅線縱橫交錯形成的網格層，網格層對應于所述焊盤的位置設置有銅塊。焊盤陣列的背面設置有由銅線縱橫交錯形成的網格，且在焊盤陣列的背面對應設置有實銅塊，保證了板面的平整度和整板漲縮的穩定性，從而保證了焊盤的制作精度，生產良率高，防止了防焊偏位和后續焊接偏位，通過采用白色基材，提高了柔性電路板的反射率。制作方法簡化了Mini LED柔性印制電路板的生產和測試工藝，提高了生產效率和良率，降低了成本。

但是上述工藝在經過本領域技術人員的實際使用后發現仍舊存在一些缺點，較為明顯的就是由于在貼覆覆蓋膜前缺乏對電路板的清理，因此需要在貼覆覆蓋膜后對電路板進行第二次AOI測試，這樣在增加設備成本的同時還會導致時間成本增加，降低電路板生產效率。

針對上述情況，本領域技術人員想到在覆膜工位前設置清潔機構對電路板進行清理，但是由于電路板表面具有數量較多的銅塊，因此在清理時存在較大難度，銅塊邊緣處的死角位置難以被清理，同時還需設置額外的驅動源以及風源，設備成本增加幅度較大。

因此，發明一種新型Mini LED印制電路板的加工方法來解決上述問題很有必要。

發明內容

本發明的目的在于提供一種新型Mini LED印制電路板的加工方法，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種新型Mini LED印制電路板的加工方法，所述加工方法通過新型加工設備實現，所述新型加工設備包括傳送帶，所述傳送帶頂部右側設置有真空加壓設備以及傳送帶頂部左側設置有驅動機構，所述驅動機構后側傳動設置有動力機構以及驅動機構上傳動設置有多向清潔機構，所述真空加壓設備的排氣端與動力機構的進氣端連接，所述動力機構的排氣端與多向清潔機構連接，所述驅動機構右側固定設置有觸發機構，所述觸發機構在多向清潔機構移動時，對多向清潔機構中的推桿進行驅動，使其左右滑動。

優選的，所述驅動機構包括第一側板、第二側板、導向桿和往復絲桿。