[發明專利]一種鋼網、封裝方法、印刷機臺

在審

• 申請號: 202210169259.3
• 申請日: 2022-02-23
• 公開（公告）號: CN116367670A
• 公開（公告）日: 2023-06-30
• 發明（設計）人: 李嘉;余俊逸;劉湘綺;宋連燕
• 申請（專利權）人: 榮耀終端有限公司
• 主分類號: H10K71/00
• 分類號: H10K71/00;H10K50/84;H10K50/844;H01L33/00;H01L33/54;B41F15/08;B41F15/14;B41F15/36
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285
• 代理人: 陳松浩

1.一種封裝方法，其特征在于，包括：

獲取基板；所述基板上具有完成固晶的發光芯片，所述發光芯片包括發光單元；所述發光芯片外圍具有包覆所述發光芯片的封膠體；

進行鋼網和所述基板的對準；所述鋼網具有鋼網平板和所述鋼網平板一側的凸出結構，在所述鋼網和所述基板對準時，所述凸出結構朝向所述基板并和所述發光芯片正對；

利用所述凸出結構對包覆所述發光芯片的封膠體進行壓印，以形成所述封膠體背離所述發光芯片的表面的微結構。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述發光芯片為多個，分別包覆不同發光芯片的多個封膠體相互獨立，所述多個封膠體通過點膠工藝分別形成于多個所述發光芯片外圍，所述凸出結構具有多個。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，多個所述發光芯片和多個所述凸出結構一一對應。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述凸出結構在平行所述鋼網平板表面的方向的尺寸大于所述發光芯片在平行所述基板表面的方向的尺寸。

5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，所述凸出結構在平行所述鋼網平板表面的方向的尺寸小于或等于所述封膠體在平行所述基板表面的方向的尺寸。

6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，至少存在一個所述凸出結構包括多個子結構，多個所述子結構相對于所述鋼網平板凸出，且在所述鋼網和所述基板的對準時，屬于同一凸出結構的多個子結構與同一個所述發光芯片正對。

7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，所述屬于同一凸出結構的多個子結構在朝向所述發光芯片的一側構成鋸齒結構，所述鋸齒結構中的每個鋸齒在朝向所述發光芯片的一側的端部為圓柱結構、棱柱結構、圓錐結構、棱錐結構、碗狀結構、圓臺結構或棱臺結構。

8.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，與同一個所述發光芯片正對的多個子結構，在平行所述鋼網平板表面的投影所在區域的尺寸，大于所述發光芯片在平行所述基板表面的方向的尺寸。

9.根據權利要求1-8任一項所述的方法，其特征在于，所述鋼網平板的厚度范圍為[10um，1000um]，所述凸出結構的在垂直所述鋼網平板表面的尺寸范圍為[0.1mm，10mm]。

10.根據權利要求1-8任一項所述的方法，其特征在于，所述進行鋼網和所述基板的對準，包括：

利用印刷機臺固定鋼網和所述基板，使所述鋼網的凸出結構朝向所述基板；

利用圖像傳感器獲取所述鋼網的第一對準標識和所述基板的第二對準標識，以利用所述第一對準標識和所述第二對準標識實現所述鋼網和所述基板的對準。

11.根據權利要求1-8任一項所述的方法，其特征在于，利用所述凸出結構對包覆所述發光芯片的封膠體進行壓印，包括：

控制所述鋼網平板的朝向所述基板的表面和所述基板的朝向所述鋼網平板的表面之間的間隙范圍為[0.01mm，10mm]；

進行所述鋼網和所述基板的壓合，在壓合預設時間后脫模。

12.根據權利要求1-8任一項所述的方法，其特征在于，所述封膠體在壓印之前的在平行所述基板表面的方向的尺寸范圍為[0.1mm，10mm]，在垂直所述基板表面的方向的尺寸范圍為[0.1mm，10mm]。

13.根據權利要求1-8任一項所述的方法，其特征在于，所述發光單元為有機發光二極管。