[發明專利]涂布模頭及涂布裝置

在審

• 申請號: 202210168981.5
• 申請日: 2022-02-23
• 公開（公告）號: CN114433422A
• 公開（公告）日: 2022-05-06
• 發明（設計）人: 陳貴山;葛楊俊;劉宗輝
• 申請（專利權）人: 深圳市曼恩斯特科技股份有限公司
• 主分類號: B05C5/02
• 分類號: B05C5/02;B05C5/00
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250
• 代理人: 王月

本發明公開了一種涂布模頭及涂布裝置，其中，涂布模頭包括第一模頭和第二模頭；第一模頭凹設有第一凹腔；第一模頭與第二模頭連接固定并圍設形成涂布狹縫，第二模頭設有進料口及第二凹腔，第二凹腔與第一凹腔相對設置并圍設形成分配腔，進料口與分配腔的中部連通，涂布狹縫與分配腔連通；第一凹腔和/或第二凹腔的兩側深度大于其中部深度。本發明改進了涂布模頭的結構，提高了漿料流動性，避免漿料在分配腔中沉積或滯留，同時也可調節橫向面密度，提高了涂布的均一性。此外，涂布模頭的第二唇口為可更換結構，在需要調整涂布厚度時，直接更換第二唇口即可，無需更換模頭，提升了生產效率，節省了成本。

技術領域

本發明涉及涂布模頭技術領域，尤其涉及一種涂布模頭及涂布裝置。

背景技術

狹縫擠壓涂布作為一種精密的濕式涂布技術，其工作原理為，漿料在一定壓力一定流量下沿著涂布模頭的縫隙擠壓噴出而轉移到基材上。相比其它涂布方式，具有很多優點，如涂布速度快、精度高、濕厚均勻；涂布系統封閉，在涂布過程中能防止污染物進入，漿料利用率高、能夠保持漿料性質穩定，可同時進行多層涂布。并能適應不同漿料粘度和固含量范圍。

現有的涂布模頭由上模頭、下模頭及夾合在其中的墊片構成，下模頭上開設腔體，墊片的前端設置供漿料流出的缺口，上、下模頭夾合墊片形成涂布狹縫，漿料由進料口進入腔體并通過涂布狹縫，再由涂布唇口擠壓涂布至涂布輥上的基材，在基材上涂布漿料，使基材上形成功能層，如在銅箔上涂布負極漿料，形成電池負極片；在鋁箔上涂布正極漿料，形成電池正極片。

目前，隨著電池極片的要求逐漸提高，需要用固含量較高的漿料進行涂布。但是，現有涂布模頭的腔體設置在下模頭，腔體與上模頭接觸時會存在棱角，阻礙漿料的流動，在涂布過程中，固含量較高的漿料由于流動性較差，易滯留在涂布模頭的腔體內，造成涂布質量的下降和漿料的浪費。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種涂布模頭及涂布裝置，旨在提高高固含漿料的流動性，以改善涂布質量并減少漿料的浪費。

為實現上述目的，本發明提出一種涂布模頭，包括：

第一模頭，凹設有第一凹腔；以及

第二模頭，與所述第一模頭連接固定并圍設形成涂布狹縫，所述第二模頭設有進料口及第二凹腔，所述第二凹腔與所述第一凹腔相對設置并圍設形成分配腔，所述進料口與所述分配腔的中部連通，所述涂布狹縫與所述分配腔連通；

其中，所述第一凹腔和/或所述第二凹腔的兩側深度大于其中部的深度。

可選地，所述第一凹腔和所述第二凹腔均呈弧形設置；

所述第一凹腔和/或所述第二凹腔的深度自其中部向兩側逐漸增大；或者

所述第一凹腔和/或所述第二凹腔的深度自其中部向兩側呈階梯式遞增。

可選地，所述第一模頭設有第一唇口，所述第二模頭設有與所述第一唇口相對設置的第二唇口，所述第一唇口與所述第二唇口圍設構成涂布唇口；

其中，所述第一唇口與所述第一模頭一體成型制造，所述第二唇口可拆卸地安裝于所述第二模頭上。

可選地，所述第二唇口包括壓縮段及與所述壓縮段連接的成型段；

所述壓縮段與所述第一唇口之間涂布狹縫的高度自遠離所述分配腔的方向逐漸減小，所述成型段與所述第一唇口之間涂布狹縫的高度為恒定值。

可選地，所述涂布模頭還包括至少一個唇口調節件，所述唇口調節件設于所述第一模頭的第一唇口上，以用于下壓所述第一唇口來改變橫向面密度。

可選地，所述每一唇口調節件均包括：

推桿，可旋轉地設置于所述第一模頭上；以及