[發明專利]一種防止MAP偏移誤差的方法

在審

• 申請號: 202210165656.3
• 申請日: 2022-02-23
• 公開（公告）號: CN114545205A
• 公開（公告）日: 2022-05-27
• 發明（設計）人: 陳聰;張欽祥;李宗仁
• 申請（專利權）人: 上海利揚創芯片測試有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 北京前審知識產權代理有限公司 11760
• 代理人: 張靜;張波濤

本發明揭示了一種防止MAP偏移誤差的方法，包括如下步驟：S100、對MES系統的CP設定里的BIN設定中的OPEN和SHORT項，預先設定：與BIN項對應的OPEN、SHORT項的標記設定；S200、所述標記設定審核提交后，對于MES系統的測試結果，自動統計測試結果外圈中OPEN、SHORT項，并確定所述OPEN、SHORT項對應的實際BIN項值；S300、根據統計的所述測試結果外圈中OPEN、SHORT項、實際BIN項值，以及預先設定的所述標記設定，進行OPEN和SHORT項的設定管控，以防止MAP偏移誤差。本發明僅在外圈范圍內進行統計以防止MAP偏移誤差。

技術領域

本發明屬于晶圓測試領域，特別涉及一種防止MAP偏移誤差的方法。

背景技術

晶圓測試的主要目的是對測試出的壞的芯片不封裝，以此降低封裝成本。在晶圓測試領域，探針卡(Probe card)是晶圓與測試機之間的媒介。探針卡通常直接放在探針臺prober上并用接線連接測試機。探針卡的目的是提供芯片與測試機之間的連結，并完成晶圓測試。圖1示意了現有技術中晶圓測試環節的有關設備以及MAP圖。

然而，隨著制程技術的不斷進步，晶圓上的DIE數量不斷提高，DIE的尺寸也在相對的不斷縮小。此種情形下，晶圓測試時越來越容易產生MAP SHIFT此種MAP偏移誤差現象，這顯然會影響晶圓測試工作的開展，也必然影響測試準確度，導致不能快速且正確的檢出有問題的DIE。

現有技術中，MES系統通過統計針對測試DIE外圈一圈OS顆數(OPEN和SHORT的顆數，即開路和短路的顆數)的比率來進行防止MAP SHIFT的管控設定。問題在于，此種方式會導致誤判MAP SHIFT，根源在于：MAP SHIFT針對測試邊緣的異常，但現有技術卻涉及全部的比例顆數，故會存在誤判情況。

因此，本領域亟需一種降低誤判且防止MAP偏移誤差的技術方案。

發明內容

有鑒于此，本發明提出一種防止MAP偏移誤差的方法，所述方法包括如下步驟：

S100、對MES系統的CP設定里的BIN設定中的OPEN和SHORT項，預先設定：與BIN項對應的OPEN、SHORT項的標記設定；

S200、所述標記設定審核提交后，對于MES系統的測試結果，自動統計測試結果外圈中OPEN、SHORT項，并確定所述OPEN、SHORT項對應的實際BIN項值；

S300、根據統計的所述測試結果外圈中OPEN、SHORT項、實際BIN項值，以及預先設定的所述標記設定，進行OPEN和SHORT項的設定管控，以防止MAP偏移誤差。

優選的，

步驟S300還包括：對所述測試結果外圈中OPEN、SHORT項進行統計。

優選的，

步驟S100中，所述BIN項包括映射軟件和硬件BIN，即SBIN和HBIN。

優選的，

步驟S100中，所述BIN項包括BinName項，為字符類型。

優選的，

步驟S100中，所述BIN項包括BinChar項，為數值類型。

優選的，

步驟S100中，所述BIN項包括RawChar項，為數值類型。

優選的，

步驟S100中，所述BIN項包括InkChar項，為字符類型。

本發明具備如下技術效果：