[發明專利]一種基于半加成法工藝的多層線路板制作方法

在審

• 申請號: 202210160496.3
• 申請日: 2022-02-22
• 公開（公告）號: CN114599165A
• 公開（公告）日: 2022-06-07
• 發明（設計）人: 劉清;袁國柱;唐小俠
• 申請（專利權）人: 鹽城維信電子有限公司
• 主分類號: H05K3/10
• 分類號: H05K3/10;H05K3/46
• 代理公司: 南京中高專利代理有限公司 32333
• 代理人: 劉相宇

1.一種基于半加成法工藝的多層線路板制作方法，其特征在于，包括：

提供一基板；所述基板包括第一金屬層和第一絕緣層；

在所述第一金屬層上通過內層工藝流程制作出第一圖形線路，得到內層線路板；

在所述內層板表面上依次壓合第二絕緣層和第二金屬層；

在所述第二金屬層上通過外層工藝流程制作出第二圖形線路，得到多層線路板。

2.根據權利要求1所述的基于半加成法工藝的多層線路板制作方法，其特征在于，所述基板為雙面板。

3.根據權利要求2所述的基于半加成法工藝的多層線路板制作方法，其特征在于，所述內層工藝流程包括：

在所述基板上鉆孔，制作出第一通孔；

在所述第一通孔中進行孔內金屬化；

在所述基板表面壓合第一干膜，并曝光顯影，得到第一圖形；

對所述第一圖形進行電鍍銅，得到第一電鍍銅層；

去除所述第一干膜，并蝕刻所述第一金屬層，得到所述內層線路板。

4.根據權利要求1所述的基于半加成法工藝的多層線路板制作方法，其特征在于，所述外層工藝流程包括：

通過定位在所述第二金屬層上鐳射鉆孔，形成盲孔或第二通孔；

在所述盲孔或所述第二通孔中進行孔內金屬化后電鍍銅，使所述第一金屬層和所述第二金屬層導通；

在所述第二金屬層表面壓合第二干膜，并曝光顯影，得到第二圖形；

對所述第二圖形進行電鍍銅，得到第二電鍍銅層；

去除所述第二干膜，并蝕刻所述第二金屬層，得到所述多層線路板。

5.根據權利要求1所述的基于半加成法工藝的多層線路板制作方法，其特征在于，在所述內層板表面上依次壓合第二絕緣層和第二金屬層之前，還包括：

在所述第一金屬層表面涂覆膠黏劑。

6.根據權利要求1所述的基于半加成法工藝的多層線路板制作方法，其特征在于，所述第一金屬層和/或所述第二金屬層為銅箔。

7.根據權利要求1所述的基于半加成法工藝的多層線路板制作方法，其特征在于，所述第一絕緣層為BT樹脂或聚酰亞胺；所述第二絕緣層為聚酰亞胺、BT樹脂和ABF樹脂中的任意一種。

8.根據權利要求4所述的基于半加成法工藝的多層線路板制作方法，其特征在于，通過定位在所述第二金屬層上鐳射鉆孔，形成盲孔或第二通孔，包括；

使所述第二金屬層的面積小于所述第一絕緣層的面積；

在所述第一絕緣層上的非線路區上形成多個定位標記；

通過多個所述定位標記實現線路板對位，從而確定所述第二金屬層上鐳射鉆孔的位置。

9.根據權利要求1所述的基于半加成法工藝的多層線路板制作方法，其特征在于，所述第一金屬層和/或所述第二金屬層的厚度為0.5～5微米；所述第一干膜和/或所述第二干膜的厚度為15～40微米；所述第一電鍍銅層和/或所述第二電鍍銅層的厚度為10～25微米。

10.根據權利要求5所述的基于半加成法工藝的多層線路板制作方法，其特征在于，使所述內層線路板處于溫度20～30度，濕度40％～60％的環境下，將所述膠黏劑、所述第二絕緣層和所述第二金屬層預壓在所述內層線路板上；再通過真空壓合或快壓，得到所述多層線路板。