[發明專利]一種屏蔽型功率貼片電感器及其成型方法

在審

• 申請號: 202210155708.9
• 申請日: 2022-02-20
• 公開（公告）號: CN114464439A
• 公開（公告）日: 2022-05-10
• 發明（設計）人: 徐建平;賀少林;高泮嵩;謝前飛
• 申請（專利權）人: 廣東創芯電子有限公司;廣東風華邦科電子有限公司
• 主分類號: H01F41/00
• 分類號: H01F41/00;H01F41/04;H01F41/10;H01F27/02;H01F27/29;H01F27/28
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1.一種屏蔽型功率貼片電感器的成型方法，其特征在于，包括以下步驟：

1)配制合金粉：采取攪拌或球磨的方式對顆粒直徑為3-10μm的鐵合金粉進行混合搭配，制得合金粉；

2)配制粘合劑：把樹脂、乙基纖維素、有機溶劑A和固化劑在30℃-70℃的條件下，攪拌混合10min-120min，再靜置1h-24h，制得粘合劑；

3)制備介質漿料：采取攪拌或球磨的方式對合金粉、粘合劑、有機溶劑B、增塑劑、顏料和分散劑進行混合，混合時間為1-25h，制得介質漿料；

4)制備載板：在金屬板上印刷40m-200m厚度的介質漿料，每印刷一層介質漿料，就需要紫外光固化3min-20min，再在100℃-300℃條件下固化10min-60min分鐘，在金屬板上重復多次印刷介質漿料，制得載板；

5)附著電極片：把多個金屬片粘附至載板上，以使得金屬片在載板上形成電極片；

6)加入線圈：把線圈與載板的電極片進行焊接；

7)印刷介質漿料：采用絲網印刷方式在步驟6)的載板上印刷一層10m-300m厚度的介質漿料，每印刷一層介質漿料，就需要紫外光固化3min-20min，再在100℃-300℃的條件下固化10min-60min，在載板上重復多次印刷介質漿料，制得巴塊；

8)切割巴塊：把巴塊切割成半成品電感器；

9)附著外電極：把電極材料附著在半成品電感器上形成外電極，制得屏蔽型功率貼片電感器。

2.如權利要求1所述的一種屏蔽型功率貼片電感器的成型方法，其特征在于：所述步驟1)中的合金粉按重量份計，包括顆粒直徑為3μm的鐵合金粉450g-650g、顆粒直徑為5μm的鐵合金粉250g-350g和顆粒直徑為8μm的鐵合金粉100g-200g。

3.如權利要求2所述的一種屏蔽型功率貼片電感器的成型方法，其特征在于：所述鐵合金粉為鐵硅鉻、鐵硅鋁和鐵粉芯中的一種或多種。

4.如權利要求1所述的一種屏蔽型功率貼片電感器的成型方法，其特征在于：所述步驟2)中的粘合劑按重量份計，包括270g-320g的樹脂、100g-120g的乙基纖維素、550g-580g的有機溶劑A和20g-30g的固化劑。

5.如權利要求4所述的一種屏蔽型功率貼片電感器的成型方法，其特征在于：所述樹脂為丙稀酸樹脂、酚醛樹脂和環氧樹脂中的一種或多種。

6.如權利要求4所述的一種屏蔽型功率貼片電感器的成型方法，其特征在于：所述有機溶劑A為醇類溶劑或酯類溶劑。

7.如權利要求1所述的一種屏蔽型功率貼片電感器的成型方法，其特征在于：所述步驟3)中的介質漿料按重量份計，包括550g的合金粉、300g的粘合劑、129g的有機溶劑B、10g的增塑劑、10g的顏料和1g的分散劑。

8.如權利要求7所述的一種屏蔽型功率貼片電感器的成型方法，其特征在于：所述有機溶劑B為醇類溶劑、酯類溶劑和酮類溶劑中的一種。

9.一種屏蔽型功率貼片電感器，其特征在于，采用如權利要求1-8任一項所述的屏蔽型功率貼片電感器的成型方法制得。

10.如權利要求9所述的一種屏蔽型功率貼片電感器，其特征在于：所述屏蔽型功率貼片電感器包括金屬板，印刷在所述金屬板的頂部的第一介質層，粘附在所述第一介質層的兩端的頂部的電極片，位于所述第一介質層的頂部的、且引腳與所述電極片焊接固定的線圈，印刷在所述第一介質層、電極片和線圈的頂部的第二介質層，固化在所述第二介質層的兩端的、且與所述電極片相接觸的外電極。