[發(fā)明專利]一種耐高溫蒸煮良加工PC材料及其制備方法和應(yīng)用有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202210153500.3 | 申請(qǐng)日： | 2022-02-18 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN114634694B | 公開（公告）日： | 2023-08-29 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 楊燕;李明昆;劉賢文;彭民樂;吳俊;丁超 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 金發(fā)科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | C08L69/00 | 分類號(hào)： | C08L69/00;C08K3/04;C08K3/22;C08K9/12 |
| 代理公司： | 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司 44102 | 代理人： | 陳娟 |
| 地址： | 510663 廣東省廣州*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 耐高溫 蒸煮良 加工 pc 材料 及其 制備 方法 應(yīng)用 | ||
1.一種耐高溫蒸煮良加工PC材料，其特征在于，包括如下重量份數(shù)的組分：
聚碳酸酯????100份，
炭黑????????0.3～1份，
鈦白粉??????0.1～1份，
所述炭黑的吸油值為50～60ml/100g，比表面積為140～200m2/g；
所述炭黑和鈦白粉重量比為1:(0.6～1)；所述鈦白粉表面三氧化二鋁的重量含量為1～3.5％；所述鈦白粉的平均粒徑為0.2～0.3μm。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述耐高溫蒸煮良加工PC材料，其特征在于，所述聚碳酸酯的重均分子量為20000～40000。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述耐高溫蒸煮良加工PC材料，其特征在于，所述炭黑的平均粒徑為17～19nm，比表面積為140～180m2/g。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述耐高溫蒸煮良加工PC材料，其特征在于，所述耐高溫蒸煮良加工PC材料還包括其它助劑。
5.權(quán)利要求1～4任一所述耐高溫蒸煮良加工PC材料的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：將各組分混合均勻得混合料，然后將混合料熔融擠出，造粒即得所述耐高溫蒸煮良加工PC材料。
6.權(quán)利要求1～4任一所述耐高溫蒸煮良加工PC材料在制備電子產(chǎn)品、電器、汽車、光學(xué)產(chǎn)品中的應(yīng)用。
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