[發明專利]一種在稀土永磁材料表面電鍍低粗糙度Ra值堿銅的方法有效
| 申請號： | 202210153048.0 | 申請日： | 2022-02-18 |
| 公開（公告）號： | CN114438556B | 公開（公告）日： | 2023-06-27 |
| 發明（設計）人： | 許衛;張昕;劉曉旭;周義;孔令凱;晉良號 | 申請（專利權）人： | 安泰科技股份有限公司;安泰科技股份有限公司北京空港新材分公司 |
| 主分類號： | C25D3/38 | 分類號： | C25D3/38;C25D7/00;C25D21/12 |
| 代理公司： | 北京智橋聯合知識產權代理事務所(普通合伙) 11560 | 代理人： | 朱峰 |
| 地址： | 100081 *** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 稀土 永磁 材料 表面 電鍍 粗糙 ra 值堿銅 方法 | ||
1.一種在稀土永磁材料表面電鍍低粗糙度Ra值堿銅的方法，其特征在于，包括如下步驟：
(1)前處理：將待處理的永磁材料進行除油、酸洗及活化處理，備用；
(2)預鍍銅電鍍處理：將處理后的所述永磁材料置于含堿式碳酸銅的預鍍銅溶液中進行預鍍銅電鍍處理；
(3)堿銅電鍍處理：將上述預鍍銅處理后的永磁材料置于堿銅溶液中進行堿銅電鍍處理，即得；
其中，所述步驟(2)中，所述預鍍銅電鍍處理步驟中，控制鍍層厚度為0.3-0.9μm；
所述步驟(3)中，所述堿銅溶液包括：堿式碳酸銅60-80g/L，檸檬酸鉀350-400g/L，開缸劑60-80ml/L，光亮劑0.8-1.2ml/L，pH值為10.0-11.0；
所述步驟(3)中，所述堿銅電鍍處理步驟中，控制電流密度為0.1-0.15A/dm2，采用滾筒轉速為18-20r/min，溫度55-65℃，電鍍時間100-200min；
所述步驟(3)中，所述堿銅電鍍處理步驟中，控制鍍層厚度為3-4μm。
2.根據權利要求1所述在稀土永磁材料表面電鍍低粗糙度Ra值堿銅的方法，其特征在于，所述步驟(2)中，所述預鍍銅溶液包括：堿式碳酸銅5-10g/L、HEDP?50-60g/L，pH值9.0-10.0。
3.根據權利要求2所述在稀土永磁材料表面電鍍低粗糙度Ra值堿銅的方法，其特征在于，所述步驟(2)中，所述預鍍銅電鍍處理步驟中，控制電流密度為0.1-0.15A/dm2，采用滾筒轉速為15-17r/min，溫度20-30℃，電鍍時間25-35min。
4.根據權利要求1所述在稀土永磁材料表面電鍍低粗糙度Ra值堿銅的方法，其特征在于，所述步驟(1)中：
所述除油步驟包括將所述永磁材料置于質量濃度為1.0-1.5％的除油劑溶液中進行浸泡的步驟；
所述酸洗步驟包括將所述永磁材料置于質量濃度為1-2％的硝酸溶液中進行浸泡的步驟；
所述活化步驟包括將所述永磁材料置于質量濃度為20-40g/L的檸檬酸溶液中進行浸泡的步驟。
5.權利要求1-4任一項所述方法制備得到的表面電鍍低粗糙度Ra值堿銅鍍層的稀土永磁材料。
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