[發(fā)明專(zhuān)利]一種硅膠柔性電路板加工方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210151311.2
• 申請(qǐng)日: 2022-02-16
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN114536651A
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-05-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃建章;陳湘
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 深圳市樂(lè)目通訊有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): B29C45/14
• 分類(lèi)號(hào): B29C45/14;B29B11/00;B29L31/34
• 代理公司: 深圳智匯遠(yuǎn)見(jiàn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44481
• 代理人: 蔣學(xué)超

本發(fā)明涉及一種硅膠柔性電路板加工方法，涉及柔性電路板技術(shù)領(lǐng)域，該加工方法包括：S1,在柔性電路板的外表面以及固定座的內(nèi)表面涂覆附著力增強(qiáng)處理劑；S2,干燥所述柔性電路板以及所述固定座；S3,壓合所述柔性電路板以及固定座得到待注塑柔性電路板；S4,將所述待注塑柔性電路板安裝于注塑模具中；S5,往所述注塑模具中注入硅膠，以使硅膠包裹所述待注塑柔性電路板得到硅膠柔性電路板。解決目前排線(xiàn)的柔韌性與氣密性不可兼得的問(wèn)題，具備柔韌性可以變形，具備高氣密性以及高防水性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及柔性電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種硅膠柔性電路板加工方法。

背景技術(shù)

傳統(tǒng)的排線(xiàn)工藝生產(chǎn)的排線(xiàn)比較硬，不容易變形，所以很難滿(mǎn)足排線(xiàn)需要根據(jù)頭盔外形變形。

為了確保排線(xiàn)組件能夠高度吻合智能頭盔表面，而且可以滿(mǎn)足結(jié)構(gòu)組裝的變形要求，現(xiàn)有的圓形線(xiàn)材和導(dǎo)線(xiàn)并線(xiàn)排線(xiàn)無(wú)法滿(mǎn)足頭盔的貼合要求，如何生產(chǎn)保證柔性電路板的柔韌性，同時(shí)可以保證防水性的排線(xiàn)為一大問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供了一種硅膠柔性電路板加工方法，以解決目前排線(xiàn)的柔韌性與氣密性不可兼得的問(wèn)題，采用柔性電路板設(shè)計(jì)可變形的柔性排線(xiàn)，同時(shí)使得硅膠包裹該柔性排線(xiàn)得到硅膠柔性電路板。

本發(fā)明提供了一種硅膠柔性電路板加工方法，該加工方法包括：S1,在柔性電路板的外表面以及固定座的內(nèi)表面涂覆如第一方面所述的附著力增強(qiáng)處理劑；S2,干燥所述柔性電路板以及所述固定座；S3,壓合所述柔性電路板以及固定座得到待注塑柔性電路板；S4,將所述待注塑柔性電路板安裝于注塑模具中；S5,往所述注塑模具中注入硅膠，以使硅膠包裹所述待注塑柔性電路板得到硅膠柔性電路板。

本發(fā)明實(shí)施例提供的上述技術(shù)方案與現(xiàn)有技術(shù)相比具有如下優(yōu)點(diǎn)：

本發(fā)明實(shí)施例提供的該加工方法，采用柔性電路板設(shè)計(jì)可變形的柔性排線(xiàn)，然后注入硅膠使得硅膠包裹該柔性排線(xiàn)提高氣密性、防水性，最終得到具備柔韌性可以變形，具備高氣密性以及高防水性的一體式硅膠柔性電路板。

附圖說(shuō)明

此處的附圖被并入說(shuō)明書(shū)中并構(gòu)成本說(shuō)明書(shū)的一部分，示出了符合本發(fā)明的實(shí)施例，并與說(shuō)明書(shū)一起用于解釋本發(fā)明的原理。

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員而言，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明實(shí)施例1提供的一種硅膠柔性電路板加工方法的流程示意圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例2提供的一種硅膠柔性電路板加工方法的流程示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

實(shí)施例1

圖1為本發(fā)明實(shí)施例1提供的一種硅膠柔性電路板加工方法的流程示意圖。本發(fā)明實(shí)施例提出了一種硅膠柔性電路板加工方法，具體地，參見(jiàn)圖1，該硅膠柔性電路板加工方法包括如下步驟S101-S105。

S101，在柔性電路板的外表面以及固定座的內(nèi)表面涂覆附著力增強(qiáng)處理劑。