[發(fā)明專利]一種QFN無鉛低空洞率焊接方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202210150762.4 | 申請日： | 2022-02-18 |
| 公開（公告）號： | CN114423180A | 公開（公告）日： | 2022-04-29 |
| 發(fā)明（設計）人： | 何潔;楊同興;陳希立;李根 | 申請（專利權(quán)）人： | 北京柏瑞安電子技術(shù)有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/34 | 分類號： | H05K3/34;H05K13/04;H05K13/08 |
| 代理公司： | 北京世譽鑫誠專利代理有限公司 11368 | 代理人： | 劉秀珍 |
| 地址： | 100000 北京市*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 qfn 無鉛低 空洞 焊接 方法 | ||
1.一種QFN無鉛低空洞率焊接方法，其特征在于，所述焊接方法包括：
識別QFN的芯片封裝尺寸、合金區(qū)域定義及集成電路板的電子設計稿；
根據(jù)所述電子設計稿生成錫膏印刷轉(zhuǎn)移鋼網(wǎng)設計方案，獲得鋼網(wǎng)圖形；
采用光繪文件檢測所述鋼網(wǎng)圖形的完整性，確認符合設計要求的圖形，獲得設計圖形；
使用SAC305錫膏4號粉粒進行環(huán)境回溫和攪拌，滿足作業(yè)條件；
使用錫膏印刷機架設轉(zhuǎn)移所述鋼網(wǎng)并進行視角定位，確保精準重合；
使用印刷機印刷錫膏圖形轉(zhuǎn)移，安裝刮刀與填充焊膏，獲得印刷圖形；
使用自動3D光學設備進行轉(zhuǎn)移所述印刷圖形并檢測，檢測所述印刷圖形體積是否滿足設定要求；
使用全自動貼裝設備進行QFN芯片的安裝。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種QFN無鉛低空洞率焊接方法，其特征在于，所述使用全自動貼裝設備進行QFN芯片的安裝之后還包括：
使用KIC爐溫曲線測試儀進行溫度配方的測量，自動分析配方的曲線參數(shù)；
使用空氣介質(zhì)的回流焊接設備進行溫度配方的焊接實施；
使用自動光學檢測機進行安裝檢測，檢測實裝坐標的精準；
使用X射線檢查機進行無損探查，確認焊接后的空洞率。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種QFN無鉛低空洞率焊接方法，其特征在于，所述錫膏印刷轉(zhuǎn)移鋼網(wǎng)設計的厚度為120um。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種QFN無鉛低空洞率焊接方法，其特征在于，所述錫膏印刷轉(zhuǎn)移的圖形設計為斜角式多筋位的設計。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種QFN無鉛低空洞率焊接方法，其特征在于，所述溫度配方的焊接實施的溫度范圍為235～245度。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種QFN無鉛低空洞率焊接方法，其特征在于，所述溫度配方的焊接實施的回流溫度控制在217度的情況持續(xù)時間為60～80秒內(nèi)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種QFN無鉛低空洞率焊接方法，其特征在于，所述溫度配方的溫度控制在150～190度范圍內(nèi)保持100～120秒內(nèi)。
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