[發明專利]一種適用于裝配貼片元件的錫液點膏機

在審

• 申請號: 202210148522.0
• 申請日: 2022-02-18
• 公開（公告）號: CN114554710A
• 公開（公告）日: 2022-05-27
• 發明（設計）人: 范俊飛
• 申請（專利權）人: 范俊飛
• 主分類號: H05K3/14
• 分類號: H05K3/14;H05K3/34
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及貼片元件技術領域，且公開了一種適用于裝配貼片元件的錫液點膏機，包括助焊劑噴嘴，所述助焊劑噴嘴的外周設有錫液噴嘴，所述助焊劑噴嘴和錫液噴嘴的內壁上分別滑動連接有助焊劑推壓板和錫液推壓板，所述助焊劑噴嘴和錫液噴嘴的側壁上分別開設有助焊劑入口和錫液入口，所述助焊劑噴嘴和錫液噴嘴的頂端安裝有分氣槽，所述分氣槽的底面分別設有助焊劑噴氣閥和錫液噴氣閥。本發明通過助焊劑噴嘴和錫液噴嘴分別噴射助焊劑和錫液，且將錫液包裹在助焊劑的外周，避免助焊劑熔化時流動而將焊盤外的氧化物除去掉，也就防止錫液向焊盤外流動而與其他焊盤上的錫液接觸，減少短路的概率，提高焊接的合格率。

技術領域

本發明涉及貼片元件技術領域，具體為一種適用于裝配貼片元件的錫液點膏機。

背景技術

表面貼裝技術，簡稱SMT，是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布錫膏，并將表面貼裝元器件準確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏融化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點而實現冶金連接的技術。

焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個復雜的體系，主要是由焊錫粉、助焊劑混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下具有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成永久連接。但是錫液是不容易沾附在PCB板上的，這是由于PCB板上存在金屬氧化物膜，金屬氧化物膜阻止錫液與PCB板浸潤，因此錫液在金屬氧化物膜上無法很好的流動，通常會由于其自身張力而形成圓點，因此需要使用助焊劑將金屬氧化物膜去除掉。而其中常用的助焊劑有松香，松香可以清除焊盤上的氧化物，從而使得熔融的錫可以與焊盤更好的滲透。

一般焊錫膏都是錫粉與松香均勻混合，這種錫膏點在焊盤上后，在回流焊接的預熱階段，位于錫膏點外層的松香受熱后融化而流動，從而將焊盤外區域的氧化物清除，金屬在沒有氧化物的PCB板上流動性增強，從而導致熔融的錫液流動范圍擴大，也就容易造成不同焊盤的錫膏黏連而形成短路，降低焊接的合格率；另外，傳統的焊錫點由于錫的含量均勻，當焊膏受熱熔化時而塌陷時容易向四周流動，增加短路的風險。

發明內容

針對背景技術中提出的現有點膏機在使用過程中存在的不足，本發明提供了一種適用于裝配貼片元件的錫液點膏機，具備防止松香熔化流動而擴大錫液流動的范圍的優點，解決了上述背景技術中提出的焊盤周圍的氧化物被清除而使得錫液更容易流出焊盤與其他焊盤上的錫液連接的問題。

本發明提供如下技術方案：一種適用于裝配貼片元件的錫液點膏機，包括助焊劑噴嘴，所述助焊劑噴嘴的外周設有錫液噴嘴，所述助焊劑噴嘴和錫液噴嘴的內壁上分別滑動連接有助焊劑推壓板和錫液推壓板，所述助焊劑噴嘴和錫液噴嘴的側壁上分別開設有助焊劑入口和錫液入口，所述助焊劑噴嘴和錫液噴嘴的頂端安裝有分氣槽，所述分氣槽的底面分別設有助焊劑噴氣閥和錫液噴氣閥，所述分氣槽的頂面固定安裝有噴壓器，所述助焊劑噴嘴的內部設有位于其中垂線上的插針，所述錫液噴嘴的外周設有膏液冷卻箱，所述錫液噴嘴的內壁中設置有噴錫監測結構，所述噴壓器的頂部連接有液壓桿，所述液壓桿連接有主控器，所述膏液冷卻箱的內腔連接有水泵，所述水泵與主控器電性連接。

優選的，所述噴錫監測結構包括球槽、毛細管、滑塊、移動觸發端和固定觸發端，所述球槽位于錫液噴嘴的下端且球槽的部分外壁與錫液噴嘴的內側面貼合，所述毛細管與球槽的內腔連通，所述滑塊滑動連接在毛細管中，所述移動觸發端固定連接在滑塊的頂端，所述固定觸發端固定安裝在毛細管的頂端，所述固定觸發端與主控器電性連接。

優選的，所述膏液冷卻箱與錫液噴嘴的形狀相同，所述錫液噴嘴可沿膏液冷卻箱的內壁滑動連接，所述膏液冷卻箱的中部設有分隔層，所述分隔層將膏液冷卻箱的內腔分隔成遠離錫液噴嘴的進液腔和靠近錫液噴嘴的出液腔，所述進液腔和出液腔從分隔層的底端連通，所述錫液噴嘴的外壁與膏液冷卻箱的內壁相貼合，所述水泵的出口端與進口端分別與進液腔和出液腔連通。