[發(fā)明專利]一種基于多柵調(diào)制的多閾值耦合器件及其制備方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202210148223.7 | 申請(qǐng)日: | 2022-02-17 |
| 公開(公告)號(hào): | CN114724950A | 公開(公告)日: | 2022-07-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 朱青;陳怡霖;張濛;馬曉華;田曉坤;宓珉瀚 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 西安電子科技大學(xué) |
| 主分類號(hào): | H01L21/335 | 分類號(hào): | H01L21/335;H01L29/423;H01L29/778 |
| 代理公司: | 西安嘉思特知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 61230 | 代理人: | 劉長春 |
| 地址: | 710000 陜*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 基于 調(diào)制 閾值 耦合 器件 及其 制備 方法 | ||
1.一種基于多柵調(diào)制的多閾值耦合器件的制備方法,其特征在于,所述高線性Fin-HEMT器件的制備方法包括:
選取襯底層;
在所述襯底層上生長緩沖層;
在所述緩沖層上生長i-GaN層;
在所述i-GaN層上生長AlGaN勢(shì)壘層;
在所述AlGaN勢(shì)壘層上淀積歐姆金屬,以制備源極和漏極;
從所述AlGaN勢(shì)壘層的外圍注入離子至所述i-GaN層內(nèi),以實(shí)現(xiàn)器件隔離;
在所述AlGaN勢(shì)壘層上制備SiN層;
將柵腳區(qū)域的所述SiN層去除,以暴露所述柵腳區(qū)域的所述AlGaN勢(shì)壘層;
在所述柵腳區(qū)域的所述AlGaN勢(shì)壘層上淀積平面柵金屬,以制備平面柵;
間隔去除凹槽柵區(qū)域的所述平面柵金屬、部分所述AlGaN勢(shì)壘層,以使所述平面柵金屬呈預(yù)設(shè)間隔間斷排布;
在所述凹槽柵區(qū)域的所述AlGaN勢(shì)壘層上和間隔排布的所述平面柵金屬上制備Al2O3介質(zhì)層;
在所述凹槽柵區(qū)域的所述Al2O3介質(zhì)層的底部和側(cè)壁上淀積凹槽柵金屬,以制備凹槽柵。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于多柵調(diào)制的多閾值耦合器件的制備方法,其特征在于,所述緩沖層的材料包括GaN。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于多柵調(diào)制的多閾值耦合器件的制備方法,其特征在于,在所述AlGaN勢(shì)壘層上淀積歐姆金屬,以制備源極和漏極,包括:
利用電子束蒸發(fā)方法在所述AlGaN勢(shì)壘層上淀積歐姆金屬,所述歐姆金屬為歐姆疊層金屬,所述歐姆疊層金屬包括Ti/Al/Ni/Au;
在N2氛圍中對(duì)淀積所述歐姆金屬的器件進(jìn)行快速熱退火處理,以制備所述源極和所述漏極。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于多柵調(diào)制的多閾值耦合器件的制備方法,其特征在于,從所述AlGaN勢(shì)壘層的外圍注入離子至所述i-GaN層內(nèi),以實(shí)現(xiàn)器件隔離,包括:
利用離子注入方法從所述AlGaN勢(shì)壘層的外圍注入硼離子至所述i-GaN層內(nèi),以實(shí)現(xiàn)器件隔離。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于多柵調(diào)制的多閾值耦合器件的制備方法,其特征在于,在所述AlGaN勢(shì)壘層上制備SiN層,包括:
利用PECVD方法在所述AlGaN勢(shì)壘層和所述歐姆金屬上淀積SiN層;
采用干法刻蝕方法將所述歐姆金屬上的SiN層刻蝕去除,以暴露所述歐姆金屬,并保留所述AlGaN勢(shì)壘層上的所述SiN層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于多柵調(diào)制的多閾值耦合器件的制備方法,其特征在于,將柵腳區(qū)域的所述SiN層去除,以暴露所述柵腳區(qū)域的所述AlGaN勢(shì)壘層,包括:
采用F基刻蝕的方法將柵腳區(qū)域的所述SiN層去除,以暴露所述柵腳區(qū)域的所述AlGaN勢(shì)壘層。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于多柵調(diào)制的多閾值耦合器件的制備方法,其特征在于,間隔去除凹槽凹槽柵區(qū)域的所述平面柵金屬、部分所述AlGaN勢(shì)壘層,包括:
采用F基間隔刻蝕掉所述凹槽柵區(qū)域的所述平面柵金屬;
采用Cl基間隔刻蝕掉所述凹槽柵區(qū)域的部分所述AlGaN勢(shì)壘層,以刻斷溝道。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于多柵調(diào)制的多閾值耦合器件的制備方法,其特征在于,在制備凹槽柵之后,還包括:
在所述源極、所述漏極、所述平面柵和所述凹槽柵上淀積互聯(lián)金屬。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于多柵調(diào)制的多閾值耦合器件的制備方法,其特征在于,所述平面柵包括平面鎢,所述凹槽柵包括Ni/Au。
10.一種基于多柵調(diào)制的多閾值耦合器件,其特征在于,利用權(quán)利要求1至9任一項(xiàng)所述的制備方法制備而成,所述基于多柵調(diào)制的多閾值耦合器件包括:
襯底層;
位于所述襯底層上的緩沖層;
位于所述緩沖層上的i-GaN層;
在所述柵腳區(qū)域具有呈間隔排布的凹槽的AlGaN勢(shì)壘層;
位于所述AlGaN勢(shì)壘層上的源極和漏極;
位于所述柵腳區(qū)域中凸起部分的所述AlGaN勢(shì)壘層上的平面柵;
位于所述柵腳區(qū)域內(nèi)的凹槽處上的所述AlGaN勢(shì)壘層和所述平面柵上的Al2O3介質(zhì)層;
位于所述凹槽柵區(qū)域的Al2O3介質(zhì)層的底部和側(cè)壁上的凹槽柵。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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