[發明專利]氮化鋁外延結構,其制備方法以及半導體器件有效
| 申請號: | 202210145873.6 | 申請日: | 2022-02-17 |
| 公開(公告)號: | CN114203529B | 公開(公告)日: | 2022-05-10 |
| 發明(設計)人: | 王國斌;閆其昂 | 申請(專利權)人: | 江蘇第三代半導體研究院有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;C23C16/34 |
| 代理公司: | 蘇州市中南偉業知識產權代理事務所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 蘇張林;唐靈 |
| 地址: | 215101 江蘇省蘇州市工業園區*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 氮化 外延 結構 制備 方法 以及 半導體器件 | ||
1.一種氮化鋁外延結構,其特征在于,包括襯底以及生長于襯底上的超晶格緩沖層,所述超晶格緩沖層上具有外延生長的氮化鋁外延層;其中,所述超晶格緩沖層包括多個依次疊置的緩沖單元,每個緩沖單元均由氮化硼緩沖層以及氮化鋁緩沖層組成;所述超晶格緩沖層的起始層為氮化硼緩沖層,終止層為氮化鋁緩沖層;所述氮化硼緩沖層和氮化鋁緩沖層是在同一反應腔室中沉積得到的,所述氮化鋁外延層的厚度為1-5μm。
2.根據權利要求1所述的一種氮化鋁外延結構,其特征在于,所述襯底為藍寶石襯底或硅襯底。
3.根據權利要求1所述的一種氮化鋁外延結構,其特征在于,所述氮化硼緩沖層和氮化鋁緩沖層的總層數為16~20層。
4.根據權利要求1所述的一種氮化鋁外延結構,其特征在于,所述超晶格緩沖層的厚度為20~200nm。
5.一種氮化鋁外延結構的制備方法,其特征在于,包括以下步驟:
S1. 提供一襯底;
S2. 在所述襯底上生長氮化硼緩沖層;
S3. 在所述氮化硼緩沖層上生長氮化鋁緩沖層;
S4. 重復多次S2~S3步驟,在襯底上形成多個依次疊置的緩沖單元,得到超晶格緩沖層;其中,每個緩沖單元均由氮化硼緩沖層以及氮化鋁緩沖層組成,且所述超晶格緩沖層的起始層為氮化硼緩沖層,終止層為氮化鋁緩沖層;
S5. 在所述超晶格緩沖層上生長氮化鋁外延層,得到所述氮化鋁外延結構;
其中,在生長氮化硼緩沖層時,在第T0時間向反應腔室中通入硼源,在第T1時間向反應腔室中通入氮源,在第T2時間停止通入硼源,在第T3時間停止通入氮源,從而沉積得到氮化硼緩沖層;T0、T1、T2、T3滿足以下關系:T1-T0=5~10s,T2-T0=8~20s,T2-T1=3~10s,T3-T1=10~60s,T3-T2>T2-T1;
在生長氮化鋁緩沖層時,在第T4時間向反應腔室中通入鋁源,在第T5時間向反應腔室中通入氮源,在第T6時間停止通入鋁源,在第T7時間停止通入氮源,從而沉積得到氮化鋁緩沖層;T4、T5、T6、T7滿足以下關系:T5-T4=5~10s,T6-T4=10~30s,T6-T5=3~10s,T7-T5=10~60s,T7-T6>T6-T5;
每生長得到一層緩沖層后,控制反應腔室的溫度為1000~1200℃,進行保溫處理;其中,所述緩沖層為所述氮化硼緩沖層或所述氮化鋁緩沖層,第i層緩沖層的保溫處理的時間為ΔTi,第i+1層緩沖層的保溫處理的時間為ΔTi+1,ΔTi、ΔTi+1滿足以下關系:ΔTi+1>ΔTi。
6.根據權利要求5所述的一種氮化鋁外延結構的制備方法,其特征在于,步驟S2中,在生長氮化硼緩沖層之前,還包括清洗襯底的步驟:將襯底置于反應腔室內,控制反應腔室的溫度為1000~1100℃,向反應腔室內通入H2對襯底表面進行熱清洗,所述熱清洗的時間為3~10min。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





