[發(fā)明專利]一種LED封裝結(jié)構(gòu)及照明或顯示裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202210145590.1 | 申請日: | 2022-02-17 |
| 公開(公告)號: | CN114447195A | 公開(公告)日: | 2022-05-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 吳雙;柯志杰;談江喬;艾國齊 | 申請(專利權(quán))人: | 廈門乾照半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/56 | 分類號: | H01L33/56;F21V19/00;G09F9/33;F21Y115/10 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 361001 福建省廈門市*** | 國省代碼: | 福建;35 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 led 封裝 結(jié)構(gòu) 照明 顯示裝置 | ||
本發(fā)明提供了一種LED封裝結(jié)構(gòu)及照明或顯示裝置,通過透鏡罩住所述LED芯片及封裝膠與所述基座形成腔體;所述腔體由外而內(nèi)依次設(shè)有防鹽霧層、熒光粉層,或在所述腔體內(nèi)設(shè)有熒光粉層且所述LED芯片表面包覆有防鹽霧層,以抑制鹽霧對LED芯片腐蝕;進(jìn)一步地,所述防鹽霧層包括將triazolophane化合物結(jié)合至環(huán)氧樹脂的支鏈形成高分子膜層,以實(shí)現(xiàn)對鹽霧中的氯離子進(jìn)行結(jié)合。如此,通過triazolophane化合物,一方面可以固定住鹽霧中的氯離子使其無法自由移動,另一方面可以形成雙電層效應(yīng),利用靜電作用屏蔽氯離子的滲透,最終起到減小電解質(zhì)濃度,無法形成原電池效應(yīng)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及發(fā)光二極管領(lǐng)域,尤其涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)及照明或顯示裝置。
背景技術(shù)
發(fā)光二極管(LightEmittingDiode,簡稱LED)具有發(fā)光強(qiáng)度大、效率高、體積小、使用壽命長等優(yōu)點(diǎn),被認(rèn)為是當(dāng)前最具有潛力的光源之一。近年來,LED已在日常生活中得到廣泛應(yīng)用,例如照明、信號顯示、背光源、車燈和大屏幕顯示等領(lǐng)域。
一般使用條件下,LED芯片電極的金屬不會遷移,但隨著芯片尺寸越來越小,加上濕度和溫度、電解質(zhì)深度等引發(fā)電位差發(fā)生變化,在芯片表面的P、N區(qū)域間、燈內(nèi)PCB導(dǎo)電線條間,燈外電極與線條間,以及模組PCB電極或線條間,只要存在這種電位差,潛在的金屬遷移趨勢就已經(jīng)形成,而且往往從最薄弱(即距離小電位差最大)的地方首先發(fā)生遷移,造成漏電。對于各種RGB方案來說,目前所能做的,只是設(shè)法延長從開始形成遷移的趨勢到因遷移而導(dǎo)致產(chǎn)品失效的過程時(shí)間而已。
LED燈珠鹽霧對金屬材料的腐蝕,主要是導(dǎo)電的鹽溶液滲入金屬內(nèi)部發(fā)生電化學(xué)反應(yīng),形成“低電位金屬-電解質(zhì)溶液-高電位雜質(zhì)”微電池系統(tǒng),發(fā)生電子轉(zhuǎn)移,作為陽極的金屬出現(xiàn)溶解,形成新的化合物即腐蝕物。
LED燈珠鹽霧腐蝕破壞過程中起主要作用的是氯離子。它具有很強(qiáng)的穿透本領(lǐng),容易穿透金屬氧化層進(jìn)入金屬內(nèi)部,破壞金屬的鈍態(tài)。同時(shí),氯離子具有很小的水合能,容易被吸附在金屬表面,取代保護(hù)金屬的氧化層中的氧,使金屬受到破壞。如果能夠?qū)β入x子進(jìn)行固定或者隔離,就可以減少金屬層的腐蝕。
有鑒于此,本發(fā)明人專門設(shè)計(jì)了一種LED封裝結(jié)構(gòu)及照明或顯示裝置,本案由此產(chǎn)生。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)及照明或顯示裝置,以解決現(xiàn)有的LED芯片被鹽霧破壞的技術(shù)問題。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下:
一種LED封裝結(jié)構(gòu),包括基座、LED芯片、封裝膠、熒光粉層、防鹽霧層以及透鏡;
其中,所述基座具有杯碗及固定安裝于所述基座兩側(cè)的導(dǎo)電電極,所述LED芯片通過所述封裝膠固定于所述杯碗;且所述LED芯片的正、負(fù)極分別通過金線引出后與所述導(dǎo)電電極對應(yīng)連接;所述透鏡罩住所述LED芯片及封裝膠與所述基座形成腔體;所述腔體由外而內(nèi)依次設(shè)有防鹽霧層、熒光粉層,或在所述腔體內(nèi)設(shè)有熒光粉層且所述LED芯片表面包覆有防鹽霧層。
優(yōu)選地,所述防鹽霧層包括將triazolophane化合物層,以實(shí)現(xiàn)對鹽霧中的氯離子進(jìn)行結(jié)合。
優(yōu)選地,所述防鹽霧層包括將triazolophane化合物結(jié)合至環(huán)氧樹脂的支鏈形成高分子膜層,以實(shí)現(xiàn)對鹽霧中的氯離子進(jìn)行結(jié)合。
優(yōu)選地,所述防鹽霧層包括將穴醚化合物結(jié)合至環(huán)氧樹脂的支鏈形成高分子膜層,以實(shí)現(xiàn)對鹽霧中的陽離子進(jìn)行結(jié)合。
優(yōu)選地,所述防鹽霧層包括分別將triazolophane化合物和穴醚化合物結(jié)合至環(huán)氧樹脂的支鏈形成高分子膜層,以實(shí)現(xiàn)對鹽霧的結(jié)合。
優(yōu)選地,所述穴醚化合物包括穴醚C[2,2,1],以實(shí)現(xiàn)對鹽霧中的鈉離子進(jìn)行結(jié)合。
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