[發明專利]一種雙組份貼合硅膠及其使用方法和應用

有效

• 申請號: 202210144603.3
• 申請日: 2022-02-17
• 公開（公告）號: CN114479475B
• 公開（公告）日: 2023-06-27
• 發明（設計）人: 李景明;盧開平;鐘家仁;趙文愛;盧浩標;朱填坪
• 申請（專利權）人: 東莞長聯新材料科技股份有限公司
• 主分類號: C08L83/07
• 分類號: C08L83/07;C08L83/05;C08K5/05;C08K5/544;C08K5/549;C09J183/07;C09J11/06;A41B17/00
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 邊人洲

1.一種雙組份貼合硅膠，其特征在于，所述雙組份貼合硅膠包括A組分和B組分；

所述A組分按照重量份包括如下組分：

所述基礎膠按照重量份包括如下組分：

所述改性偶聯劑包括改性偶聯劑A和/或改性偶聯劑B；

所述改性偶聯劑A通過如下方法制備得到，所述方法包括如下步驟：

(A1)將1-芐基-3,5-二烯丙基-S-三嗪-2,4,6-(1H,3H,5H)、甲苯和氯鉑酸異丙醇溶液混合，加入三甲氧基硅烷和甲苯組成的混合物，反應，得到偶聯劑A；

(A2)將步驟(A1)得到的偶聯劑A、硅烷偶聯劑KH560和乙烯基雙封頭劑混合，加入甲苯、去離子水和催化劑組成的混合液，反應，得到所述改性偶聯劑A；

所述改性偶聯劑B通過如下方法制備得到，所述方法包括如下步驟：

(B1)將含氫雙封頭劑、甲苯和氯鉑酸異丙醇混合，加入烯丙基縮水甘油醚和甲苯組成的混合物，反應，得到偶聯劑B1；

(B2)將含氫雙封頭劑、甲苯和氯鉑酸異丙醇混合，加入乙烯基三甲氧基硅烷和甲苯組成的混合物，反應，得到偶聯劑B2；

(B3)將四甲基四乙烯基環四硅氧烷、甲苯和氯鉑酸異丙醇混合，加入步驟(B1)得到的偶聯劑B1、步驟(B2)得到的偶聯劑B2和甲苯組成的混合物，反應，得到所述改性偶聯劑B；

所述B組分為催化劑。

2.根據權利要求1所述的雙組份貼合硅膠，其特征在于，所述A組分和B組分的質量比為(90～110):2。

3.根據權利要求1所述的雙組份貼合硅膠，其特征在于，所述催化劑為鉑金催化劑。

4.根據權利要求1所述的雙組份貼合硅膠，其特征在于，所述基礎膠中乙烯基的質量百分含量為0.15～0.2％。

5.根據權利要求1所述的雙組份貼合硅膠，其特征在于，所述第一乙烯基硅油的粘度為500～1000cps。

6.根據權利要求1所述的雙組份貼合硅膠，其特征在于，所述第二乙烯基硅油的粘度為80000～100000cps。

7.根據權利要求1所述的雙組份貼合硅膠，其特征在于，所述氣相二氧化硅的比表面積為280～320m/g。

8.根據權利要求1所述的雙組份貼合硅膠，其特征在于，所述處理劑包括四甲基二乙烯基二硅氮烷。

9.根據權利要求1所述的雙組份貼合硅膠，其特征在于，所述基礎膠中還包括5～7重量份的水。

10.根據權利要求1所述的雙組份貼合硅膠，其特征在于，所選乙烯基偶聯劑包括乙烯基三甲氧基硅烷。

11.根據權利要求1的雙組份貼合硅膠，其特征在于，所述乙烯基硅油中乙烯基的質量百分含量為0.3～0.4％。

12.根據權利要求1的雙組份貼合硅膠，其特征在于，所述含氫硅油中氫的質量百分含量為0.3～0.36％。

13.根據權利要求1的雙組份貼合硅膠，其特征在于，所述含氫硅油的粘度為20～30cps。

14.根據權利要求1的雙組份貼合硅膠，其特征在于，步驟(A1)和(A2)所述加入的方式均為滴加。

15.根據權利要求1的雙組份貼合硅膠，其特征在于，步驟(A1)所述反應的溫度為70～90℃。

16.根據權利要求1的雙組份貼合硅膠，其特征在于，步驟(A1)所述反應的時間為2～4h。