[發明專利]一種LED背光模組制備方法、LED背光模組

在審

• 申請號: 202210141646.6
• 申請日: 2022-02-16
• 公開（公告）號: CN114566494A
• 公開（公告）日: 2022-05-31
• 發明（設計）人: 鄭斌
• 申請（專利權）人: 惠州市聚飛光電有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/54;H01L33/58;H01L33/60;G09F9/33
• 代理公司: 深圳鼎合誠知識產權代理有限公司 44281
• 代理人: 薛祥輝

1.一種LED背光模組制備方法，其特征在于，包括：

在基板正面上設置若干LED芯片；

制作用于對所述若干LED芯片進行密封的封裝膠層；

使用預先制得的光學膠水在所述封裝膠層的出光面上均勻設置若干光擴散單元，所述光擴散單元用于對LED芯片發出的光線進行反射及折射使得所述若干LED芯片發出的光線從封裝膠層的出光面均勻射出；

將設置有所述光擴散單元的封裝膠層壓合到所述基板正面上，使所述封裝膠層包覆各所述LED芯片，所述若干光擴散單元被壓入所述封裝膠層內并位于所述LED芯片的上方。

2.如權利要求1所述的LED背光模組制備方法，其特征在于，所述使用預先制得的光學膠水在所述封裝膠層的出光面上均勻設置若干光擴散單元之前，還包括：

將光擴散粒子按照預定比例混入膠水溶劑制得所述光學膠水。

3.如權利要求2所述的LED背光模組制備方法，其特征在于，所述使用預先制得的光學膠水在所述封裝膠層的出光面上均勻設置若干光擴散單元包括以下方式之一：

將所述光學膠水通過3D打印在所述封裝膠層的出光面上形成所述光擴散單元；

將所述光學膠水通過網版絲印在所述封裝膠層的出光面上形成所述光擴散單元。

4.一種LED背光模組，其特征在于，包括：基板，設置于所述基板正面上的若干LED芯片，以及設于所述基板正面上將各所述LED芯片覆蓋的封裝膠層，所述封裝膠層內遠離所述LED芯片頂面的區域形成有若干間隔分布的第一光擴散區，所述第一光擴散區包括至少一個光擴散單元，所述光擴散單元包括與所述LED芯片頂面相對的光入射面和與所述封裝膠層的出光面齊平的光出射面，所述光擴散單元用于對LED芯片發出的光線進行反射及折射使得所述LED芯片發出的光線從所述封裝膠層的出光面均勻射出。

5.如權利要求4所述的LED背光模組，其特征在于，所述光擴散單元包括：膠水溶劑以及按照預定比例混入所述膠水溶劑中的光擴散粒子。

6.如權利要求4所述的LED背光模組，其特征在于，所述第一光擴散區位于所述LED芯片的正上方，其在基板正面上的投影面積大于所述LED芯片在基板正面上的投影面積。

7.如權利要求4-6任一項所述的LED背光模組，其特征在于，所述第一光擴散區在所述基板正面上的投影形狀包括圓形、矩形中的任意一種；所述第一擴散區包括若干光擴散單元，各所述光擴散單元等間距均勻排布。

8.如權利要求7所述的LED背光模組，其特征在于，還包括：圍繞所述第一光擴散區間隔設置的若干第二光擴散區，所述第二光擴散區包括至少一個所述光擴散單元。

9.如權利要求8所述的LED背光模組，其特征在于，各所述第二光擴散區等間距均勻分布于所述第一光擴散區的周圍，其在基板正面上的投影面積小于第一光擴散區在基板正面上的投影面積。

10.如權利要求9所述的LED背光模組，其特征在于，所述光擴散單元的熔點高于所述封裝膠層的熔點。