[發明專利]一種測試針及其加工方法

在審

• 申請號: 202210140065.0
• 申請日: 2022-02-16
• 公開（公告）號: CN114509586A
• 公開（公告）日: 2022-05-17
• 發明（設計）人: 顧培東;張彤
• 申請（專利權）人: 上海捷策創電子科技有限公司
• 主分類號: G01R1/067
• 分類號: G01R1/067;G01R31/28
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 賈愛存

本發明涉及電子檢測技術領域，尤其涉及一種測試針及其加工方法。該測試針包括連接件和兩個測試件。兩個測試件相背設置，測試件具有測試部，連接件設置在兩個測試件之間，連接件能夠連接兩個測試件，測試部與芯片抵接時，兩個測試件和連接件能夠形成通路，從而使測試針能夠測試芯片。該測試針結構簡單，僅具有三個零件，且其中兩個測試件為相同結構，便于組裝和維護，且大幅減低加工成本。該加工方法通過沖壓成型測試件的胚模，形成測試部和固定部，通過模具成型方式加工測試件，有利于降低測試件的加工成本，提高加工效率。

技術領域

本發明涉及電子檢測技術領域，尤其涉及一種測試針及其加工方法。

背景技術

隨著5G和大數據的飛速發展，芯片工作的頻率和速率越來越高，對測試插座的S參數性能要求也越來越高。如何盡可能“透明”、不失真地測試芯片的高速、高頻指標，是擺在芯片測試領域的最大難題，也是限制芯片往高速和高頻領域發展的重大瓶頸。

現有技術通過測試針實現芯片測試。但現有的測試針結構復雜，組裝與維護效率低，且加工成本高。

為解決上述問題，亟待提供一種測試針及其加工方法。

發明內容

本發明的一個目的是提出一種測試針，以達到簡化結構，便于組裝與維護，且降低成本的效果。

本發明的另一個目的是提出一種測試針加工方法，用于加工上述測試針，以達到簡化結構，便于組裝與維護，且降低成本的效果。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

一種測試針，用于測試芯片，所述測試針包括：

兩個測試件，兩個所述測試件相背設置，所述測試件具有測試部；以及

連接件，設置在兩個所述測試件之間，所述連接件能夠連接兩個所述測試件，所述測試部與所述芯片抵接時，兩個所述測試件和所述連接件能夠形成通路。

作為一種可選方案，所述測試部包括：

過渡段；以及

多個平行設置的測試端，所述測試端從所述過渡段的一端向遠離所述過渡段的方向延伸，且沿遠離所述過渡段的方向，所述測試端的寬度逐漸減小。

作為一種可選方案，所述測試部為多個，多個所述測試部繞垂直于所述芯片的方向的周向設置。

作為一種可選方案，所述測試件包括：

中心部，與所述測試部連接；以及

多個固定部，所述固定部從所述中心部向遠離所述中心部的方向延伸，且所述固定部的延伸方向垂直于所述中心部，兩個所述測試件連接時，兩個所述固定部能夠相互卡接。

作為一種可選方案，所述固定部包括：

導向段，所述導向段從所述中心部向遠離所述中心部的方向延伸；

固定凸起，所述固定凸起沿所述導向段的兩側向遠離所述導向段的方向突出，兩個所述測試件連接時，兩個所述固定凸起能夠相互卡接。

作為一種可選方案，所述固定凸起包括：

固定面，垂直于所述固定部的延伸方向，兩個所述測試件連接時，兩個所述固定面能夠相互抵接；

抵接面，與所述固定面垂直，且多個所述固定部的所述抵接面相對設置，兩個所述測試件連接時，所述抵接面能夠與所述導向段的側壁相抵接。

作為一種可選方案，所述固定部還包括：

抵接端，測試時，兩個所述測試件相互靠近，其中一個所述抵接端能夠與另一個所述測試件抵接。

作為一種可選方案，所述連接件為彈簧。