[發明專利]上蓋及半導體封裝裝置

在審

• 申請號: 202210137843.0
• 申請日: 2022-02-15
• 公開（公告）號: CN114512448A
• 公開（公告）日: 2022-05-17
• 發明（設計）人: 黃煜哲
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/04
• 分類號: H01L23/04;H01L23/06;H01L23/10;H01L23/552
• 代理公司: 北京植德律師事務所 11780
• 代理人: 唐華東

本公開涉及上蓋及半導體封裝裝置。通過設計上蓋包括：直立部，直立部為環形柱體，并圍設有容置空間，直立部的一端部設置有第一延伸部，第一延伸部的一端向容置空間外延伸；第一延伸部配合直立部外壁，可供防水橡膠套環設置，且第一延伸部可通過折繞形成，簡化了上蓋結構。

技術領域

本公開涉及半導體封裝技術領域，具體涉及上蓋及半導體封裝裝置。

背景技術

現行業界對于MEMS(Micro-Electro-Mechanical System，微機電系統)組件的防水性能要求日益提高，對于可移動式消費電子產品的防水需求尤為重要。

為了配合防水橡膠套環(Rubber O-ring)的設置與避免其脫落，MEMS組件所使用的上蓋(lid)必須具有外側邊緣結構(brim-shaped)設計，且還需考慮電磁屏蔽要求，故通常采用金屬上蓋方式避免電磁干擾。

現行常見用以避免電磁干擾的上蓋設計方案多是使用CNC(ComputerisedNumerical Control Machine，計算機數字控制機床)車床進行金屬加工或多重沖壓成形(punch forming)等制程方式達成，其制造成本相對高昂而不利于產品的市場競爭力。

發明內容

第一方面，本公開提供了一種上蓋，包括：

直立部，所述直立部為環形柱體，并圍設有容置空間，所述直立部的一端部設置有第一延伸部，所述第一延伸部的一端向所述容置空間外延伸。

在一些可選的實施方式中，所述第一延伸部的一端設置有第二延伸部，所述第一延伸部與所述第二延伸部之間設置有轉折部；

所述轉折部包括連接所述第一延伸部的第一轉折角、連接所述第二延伸部的第三轉折角及設置于所述第一轉折角與所述第三轉折角之間的第二轉折角，所述第一轉折角、所述第二轉折角和所述第三轉折角呈圓弧狀。

在一些可選的實施方式中，所述第二延伸部的一端向所述直立部的軸心延伸。

在一些可選的實施方式中，所述第二延伸部設置有開口，所述開口的寬度小于所述容置空間的寬度。

在一些可選的實施方式中，所述上蓋還包括：

底座，與所述直立部的另一端部連接，對應所述容置空間設置有底座開口。

在一些可選的實施方式中，所述直立部的軸心所在直線垂直于所述第一延伸部上表面至少部分所在平面。

在一些可選的實施方式中，所述所述直立部的軸心所在直線垂直于所述第二延伸部上表面至少部分所在平面。

在一些可選的實施方式中，所述上蓋的材料為金屬。

在一些可選的實施方式中，所述上蓋的側邊設置有凹槽。

第二方面，本公開提供了一種半導體封裝裝置，包括：

載體，設置有容納腔；

第一電子元件，設置于所述容納腔并設置于所述載體上；

第二電子元件，堆疊設置于所述第一電子元件上；

填充膠，包覆所述第一電子元件和所述第二電子元件；

上蓋，對應所述容納腔設置于所述載體上，所述上蓋包括直立部，所述直立部為環形柱體，并圍設有容置空間，所述直立部的一端部設置有第一延伸部，所述第一延伸部的一端向所述容置空間外延伸；所述上蓋的側邊設置有凹槽，所述裝置還包括：

防水橡膠套環，對應所述凹槽套設于所述上蓋側邊。

在一些可選的實施方式中，所述載體包括基板和設置于所述基板上的側壁，所述側壁圍設有所述容納腔。