[發(fā)明專(zhuān)利]一種巖板用單組分彈性粘結(jié)劑及其制備方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202210134510.2 | 申請(qǐng)日: | 2022-02-14 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN115558461B | 公開(kāi)(公告)日: | 2023-08-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王術(shù)生 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 安徽牛元新材料有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | C09J183/04 | 分類(lèi)號(hào): | C09J183/04;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 242234 安徽省宣城市廣德縣新杭鎮(zhèn)經(jīng)濟(jì)*** | 國(guó)省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 巖板用單 組分 彈性 粘結(jié) 及其 制備 方法 | ||
本發(fā)明涉及C09J粘結(jié)劑技術(shù)領(lǐng)域,更具體地,本發(fā)明提供了一種巖板用單組分彈性粘結(jié)劑及其制備方法。本發(fā)明使用不同粘度的烷氧基端封含硅線(xiàn)型聚合物,并對(duì)其進(jìn)行合理復(fù)配,與間苯二甲酸二苯酯、乙烯基三乙氧基硅烷、γ?氯丙基三氯硅烷等物質(zhì)進(jìn)行協(xié)同作用,制備得到的粘結(jié)劑具有優(yōu)異的拉伸斷裂伸長(zhǎng)率、粘結(jié)強(qiáng)度和耐高溫性能,在巖板拼接領(lǐng)域具有深遠(yuǎn)的意義。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及C09J粘結(jié)劑技術(shù)領(lǐng)域,更具體地,本發(fā)明提供了一種巖板用單組分彈性粘結(jié)劑及其制備方法。
背景技術(shù)
近年來(lái),隨著建筑領(lǐng)域飛速的發(fā)展,建筑材料也在不斷的更新和發(fā)展。巖板作為一種新型家具材料,因具有優(yōu)異的耐高溫性、環(huán)保性、耐刮磨性、易清潔性在家居和廚房板材等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。但巖板在實(shí)際使用過(guò)程中,難免需要剪裁拼接來(lái)適應(yīng)每個(gè)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),拼接時(shí)需要粘結(jié)劑來(lái)將多個(gè)巖板進(jìn)行組合,粘結(jié)劑的作用效果會(huì)直接影響巖板的穩(wěn)定性和視覺(jué)呈現(xiàn)。現(xiàn)有技術(shù)中的粘結(jié)劑有很多中,但專(zhuān)門(mén)針對(duì)巖板粘結(jié)的粘結(jié)劑研究較少,采用現(xiàn)有技術(shù)中的粘結(jié)劑,巖板間的接駁處易發(fā)黃、開(kāi)裂,粘結(jié)不牢固的現(xiàn)象。
專(zhuān)利公開(kāi)號(hào)為CN111057519A的中國(guó)發(fā)明專(zhuān)利公開(kāi)了一種低溫耐撕裂硅酮粘結(jié)劑及其制備方法,在本公開(kāi)專(zhuān)利中采用兩種粘度不同的端羥基端聚二甲基硅氧烷為主要基體,向其中加入了改性納米碳酸鈣、甲基苯基硅油等物質(zhì),制備得到的粘結(jié)劑在-50℃時(shí)仍具有優(yōu)異的撕裂強(qiáng)度,解決了現(xiàn)有技術(shù)中耐低溫硅酮膠在-50℃時(shí)易出現(xiàn)撕裂、脫膠的問(wèn)題,但對(duì)于粘結(jié)劑來(lái)說(shuō)其粘結(jié)強(qiáng)度、耐久性、耐候性、耐腐蝕性等重要的技術(shù)指標(biāo)未得到充分體現(xiàn),限制了粘結(jié)劑的實(shí)際使用范圍。
因此,亟需開(kāi)發(fā)一種能同時(shí)具有優(yōu)異撕裂強(qiáng)度、粘結(jié)強(qiáng)度、耐久性、耐候性、耐腐蝕性的巖板專(zhuān)用彈性粘結(jié)劑。
發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述技術(shù)問(wèn)題,本發(fā)明第一方面提供了一種巖板用單組分彈性粘結(jié)劑,按質(zhì)量百分比計(jì),制備原料包括以下組分:烷氧基端封含硅線(xiàn)型聚合物20-25%,多羥基高分子化合物10-15%,非鄰苯二甲酸酯類(lèi)化合物1-5%,硅烷偶聯(lián)劑0.5-1%,有機(jī)錫類(lèi)催化劑0.2-0.6%,觸變劑1-3%,光穩(wěn)定劑0.1-0.5%,無(wú)機(jī)粉末補(bǔ)充余量至100%。
作為本發(fā)明一種優(yōu)選的技術(shù)方案,所述單組分彈性粘結(jié)劑的制備原料中還包括除水劑,所述除水劑和硅烷偶聯(lián)劑的質(zhì)量比為(0.5-1.5):(0.5-1)。
作為本發(fā)明一種優(yōu)選的技術(shù)方案,所述烷氧基端封含硅線(xiàn)型聚合物包括低粘度烷氧基端封含硅線(xiàn)型聚合物、中粘度烷氧基端封含硅線(xiàn)型聚合物、高粘度烷氧基端封含硅線(xiàn)型聚合物中一種或多種的組合。
作為本發(fā)明一種更優(yōu)選的技術(shù)方案,所述烷氧基端封含硅線(xiàn)型聚合物為低粘度烷氧基端封含硅線(xiàn)型聚合物、高粘度烷氧基端封含硅線(xiàn)型聚合物;低粘度烷氧基端封含硅線(xiàn)型聚合物、高粘度烷氧基端封含硅線(xiàn)型聚合物的質(zhì)量比為(0.5-1):(1.5-2.5)。
作為本發(fā)明一種最優(yōu)選的技術(shù)方案,所述低粘度烷氧基端封含硅線(xiàn)型聚合物、高粘度烷氧基端封含硅線(xiàn)型聚合物的質(zhì)量比為0.8:2.2。
作為本發(fā)明一種優(yōu)選的技術(shù)方案,所述低粘度烷氧基端封含硅線(xiàn)型聚合物在25℃的粘度為5000-10000mPa.s。
作為本發(fā)明一種更優(yōu)選的技術(shù)方案,所述低粘度烷氧基端封含硅線(xiàn)型聚合物在25℃的粘度為9000mPa.s。
作為本發(fā)明一種優(yōu)選的技術(shù)方案,所述高粘度烷氧基端封含硅線(xiàn)型聚合物在25℃的粘度為15000-25000mPa.s。
作為本發(fā)明一種更優(yōu)選的技術(shù)方案,所述高粘度烷氧基端封含硅線(xiàn)型聚合物在25℃的粘度為20000mPa.s。
作為本發(fā)明一種優(yōu)選的技術(shù)方案,所述多羥基高分子化合物的平均分子量為2000-4000。
作為本發(fā)明一種更優(yōu)選的技術(shù)方案,所述多羥基高分子化合物的平均分子量為2700-3300。
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- 同類(lèi)專(zhuān)利
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C09J 黏合劑;一般非機(jī)械方面的黏合方法;其他類(lèi)目不包括的黏合方法;黏合劑材料的應(yīng)用
C09J183-00 基于由只在主鏈中形成含硅的、有或沒(méi)有硫、氮、氧或碳的鍵的反應(yīng)得到的高分子化合物的黏合劑;基于此種聚合物衍生物的黏合劑
C09J183-02 .聚硅酸酯
C09J183-04 .聚硅氧烷
C09J183-10 .含有聚硅氧烷鏈區(qū)的嵌段或接枝共聚物
C09J183-14 .其中至少兩個(gè),但不是所有的硅原子與氧以外的原子連接
C09J183-16 .其中所有的硅原子與氧以外的原子連接
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