[發(fā)明專利]電連接器及其制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202210134184.5
• 申請日: 2022-02-14
• 公開（公告）號: CN114465056A
• 公開（公告）日: 2022-05-10
• 發(fā)明（設計）人: 孫宏偉
• 申請（專利權）人: 立訊精密組件（蘇州）有限公司
• 主分類號: H01R13/6582
• 分類號: H01R13/6582;H01R13/42;H01R13/02;H01R43/048;H01R43/16
• 代理公司: 蘇州佳博知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 32342
• 代理人: 羅宏偉

一種電連接器包括本體、若干第一導電端子、若干第二導電端子以及金屬屏蔽件。所述本體包括基部以及凸出所述基部的舌板。每一個第一導電端子包括第一對接部以及第一固定部。每一個第二導電端子包括第二對接部以及第二固定部。所述金屬屏蔽件包括位于所述若干第一導電端子的第一固定部與所述若干第二導電端子的第二固定部之間的屏蔽板以及與所述屏蔽板一體設置的安裝板。所述金屬屏蔽件與所述本體彈性抵接。本發(fā)明還揭示了所述電連接器的制造方法。相較于現(xiàn)有技術，本發(fā)明降低了制造的復雜性，提高了組裝效率，降低了成本。

技術領域

本發(fā)明涉及一種電連接器及其制造方法，屬于連接器技術領域。

背景技術

相關技術中的電連接器包括本體、固定于所述本體上的若干導電端子、金屬屏蔽板以及金屬安裝板。所述若干導電端子包括若干第一導電端子以及若干第二導電端子。所述金屬屏蔽板安裝于所述本體中且位于所述若干第一導電端子以及所述若干第二導電端子之間，以起到隔離和屏蔽的作用，降低信號串擾。

然而，相關技術中通常采用焊接的方式將金屬屏蔽板和本體進行連接，這在某種程度上增加了制造的復雜性，組裝效率較低，成本較高。

所述金屬屏蔽板與所述金屬安裝板通常是分開設置的兩個零件，這兩個零件同樣需要采用焊接等方式進行固定。在焊接前，還需要提供額外的治具進行定位，生產(chǎn)效率和良率較低，成本較高。

另外，在焊接時將不可避免地產(chǎn)生焊渣，而焊渣如果掉落到導電端子上將容易引起短路，降低了產(chǎn)品的可靠性。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種成本較低的電連接器及其制造方法。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術方案：一種電連接器，包括：

本體，所述本體包括基部以及沿第一方向凸出所述基部的舌板，所述舌板包括第一對接面以及與所述第一對接面相對設置的第二對接面；

若干第一導電端子，每一個第一導電端子包括暴露于所述第一對接面上的第一對接部以及與所述第一對接部相連的第一固定部；

若干第二導電端子，每一個第二導電端子包括暴露于所述第二對接面上的第二對接部以及與所述第二對接部相連的第二固定部，所述若干第一導電端子以及所述若干第二導電端子分別沿垂直于所述第一方向的第二方向間隔布置；以及

金屬屏蔽件，所述金屬屏蔽件包括位于所述若干第一導電端子的第一固定部與所述若干第二導電端子的第二固定部之間的屏蔽板；

所述基部包括收容槽以及與所述收容槽相連通的卡持槽；所述屏蔽板收容于所述收容槽中；所述金屬屏蔽件還包括自所述屏蔽板延伸的彈性片，所述彈性片卡持于所述卡持槽中以與所述本體相抵接。

作為本發(fā)明進一步改進的技術方案，所述本體包括絕緣塊、絕緣板以及金屬支架，其中所述金屬支架由金屬注射成型，所述第一對接部以及所述第二對接部位于所述絕緣板上，所述第一固定部以及所述第二固定部固定于所述絕緣塊中。

作為本發(fā)明進一步改進的技術方案，所述本體包括與所述舌板相對的端面，所述收容槽貫穿所述端面；每一個第一導電端子包括自所述第一固定部延伸的第一安裝腳，每一個第二導電端子包括自所述第二固定部延伸的第二安裝腳，所述第一安裝腳以及所述第二安裝腳延伸凸出所述端面。

作為本發(fā)明進一步改進的技術方案，所述若干第一導電端子的第一安裝腳中包括若干沿第三方向延伸的第一焊接部以及至少一個沿與所述第一方向相反的方向延伸的第二焊接部，所述第三方向垂直于所述第一方向和所述第二方向；

所述若干第二導電端子的第二安裝腳中包括若干沿所述第三方向延伸的第三焊接部以及至少一個沿與所述第一方向相反的方向延伸的第四焊接部。