[發(fā)明專(zhuān)利]一種LED芯片加工設(shè)備在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202210132444.5 | 申請(qǐng)日: | 2022-02-14 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN114447193A | 公開(kāi)(公告)日: | 2022-05-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 朱福生 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 朱福生 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L33/52 | 分類(lèi)號(hào): | H01L33/52;B05C5/02;B05C13/02 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 226300 江蘇省*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 led 芯片 加工 設(shè)備 | ||
本發(fā)明公開(kāi)了一種LED芯片加工設(shè)備,包括操作臺(tái),所述操作臺(tái)頂壁滑動(dòng)連接有凵形板,所述凵形板側(cè)壁對(duì)稱(chēng)設(shè)置有伸縮氣簾,所述凵形板側(cè)壁固定連接有圓筒,所述圓筒內(nèi)部滑動(dòng)連接有折桿,所述折桿底端固定連接有磁塞,所述圓筒內(nèi)壁對(duì)稱(chēng)開(kāi)設(shè)有第一腔體和第二腔體,所述第一腔體內(nèi)密封滑動(dòng)連接有磁塊a,所述第二腔體內(nèi)密封滑動(dòng)連接有磁塊b,所述折桿頂端固定連接有頂板,所述頂板底壁固定連接有盒體和底塊,所述盒體內(nèi)壁固定有多個(gè)壓電陶瓷。本發(fā)明通過(guò)設(shè)置第二桿、第三桿和頂板等結(jié)構(gòu),使膠水推動(dòng)多個(gè)彈性氣囊自下而上逐漸膨脹擠壓對(duì)應(yīng)的壓電陶瓷,導(dǎo)致每個(gè)彈性氣囊內(nèi)的膠水對(duì)芯片進(jìn)行滴膠封裝,每次滴膠的膠水容量一定,滴膠封裝一致性好。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及芯片封膠加工技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種LED芯片加工設(shè)備。
背景技術(shù)
LED芯片是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件,LED的心臟是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片,晶片的一端附在一個(gè)支架上,一端是負(fù)極,另一端連接電源的正極,并使整個(gè)晶片被環(huán)氧樹(shù)脂封裝起來(lái),也稱(chēng)為led發(fā)光芯片,是 led燈的核心組件,其主要功能是:把電能轉(zhuǎn)化為光能,芯片的主要材料為單晶硅,而LED芯片的加工制作過(guò)程主要分為壓焊與封膠,封膠的材料使用的是環(huán)氧樹(shù)脂,采用熱固化的封膠方式。
目前LED芯片的制造中封膠(滴膠封裝)的加工過(guò)程并不完善,對(duì)于不同芯片滴膠的一致性不佳,導(dǎo)致不同芯片膠封的效果存在差異,使不同的芯片在膠封以后,存在LED成品光源亮度不一致的質(zhì)量瑕疵;現(xiàn)有的LED芯片的加工設(shè)備的滴膠加工過(guò)程中,滴膠與壓模不能同時(shí)進(jìn)行,加工過(guò)程較為繁瑣,且滴膠頭只能和對(duì)應(yīng)的一個(gè)芯片進(jìn)行“點(diǎn)對(duì)點(diǎn)”的滴膠,加工效率低下,延長(zhǎng)了生產(chǎn)加工周期。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問(wèn)題,而提出的一種 LED芯片加工設(shè)備。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用了如下技術(shù)方案:
一種LED芯片加工設(shè)備,包括操作臺(tái),所述操作臺(tái)頂壁滑動(dòng)連接有凵形板,所述凵形板側(cè)壁對(duì)稱(chēng)設(shè)置有伸縮氣簾,所述凵形板側(cè)壁固定連接有圓筒,所述圓筒內(nèi)部滑動(dòng)連接有折桿,所述折桿底端固定連接有磁塞,所述圓筒內(nèi)壁對(duì)稱(chēng)開(kāi)設(shè)有第一腔體和第二腔體,所述第一腔體內(nèi)密封滑動(dòng)連接有磁塊a,所述第二腔體內(nèi)密封滑動(dòng)連接有磁塊 b,所述折桿頂端固定連接有頂板,所述頂板底壁固定連接有盒體和底塊,所述盒體內(nèi)壁固定連接有多個(gè)壓電陶瓷,所述盒體內(nèi)壁固定連接有多個(gè)彈性氣囊,所述彈性氣囊和壓電陶瓷對(duì)應(yīng)設(shè)置,相鄰的兩個(gè)所述彈性氣囊通過(guò)圓管固定連通,位于上端的一個(gè)所述彈性氣囊頂壁貫穿固定連接有進(jìn)液管,位于下端的一個(gè)所述彈性氣囊底壁貫穿固定連接有出液管,所述盒體和底塊底壁均開(kāi)設(shè)有滑槽,其中一個(gè)所述滑槽內(nèi)壁通過(guò)伸縮氣囊a連接有電動(dòng)推桿a,所述電動(dòng)推桿a的活動(dòng)端固定連接有滴膠頭,另一個(gè)所述滑槽內(nèi)壁通過(guò)伸縮氣囊b連接有電動(dòng)推桿b,所述電動(dòng)推桿b的活動(dòng)端固定連接有壓模塊,所述頂板側(cè)壁固定連接有緩沖氣囊。
進(jìn)一步,所述操作臺(tái)頂壁固定連接有豎板,所述豎板的內(nèi)壁對(duì)稱(chēng)貫穿轉(zhuǎn)動(dòng)連接有第二桿,所述豎板側(cè)壁固定連接有電機(jī),所述電機(jī)的輸出端和其中一個(gè)第二桿固定連接,所述第二桿側(cè)壁固定連接有第三桿,所述第三桿側(cè)壁固定連接有第四桿,所述第四桿和頂板內(nèi)壁轉(zhuǎn)動(dòng)連接。
進(jìn)一步,所述底座內(nèi)壁開(kāi)設(shè)有蓄液腔,所述蓄液腔內(nèi)滿(mǎn)載有膠水,所述蓄液腔內(nèi)壁貫穿轉(zhuǎn)動(dòng)連接有第一桿,所述第一桿底部側(cè)壁固定連接有多個(gè)攪拌葉,所述攪拌葉內(nèi)壁嵌設(shè)有電加熱絲,所述第一桿上部側(cè)壁固定連接有齒輪,所述頂板側(cè)壁通過(guò)兩個(gè)連接桿固定連接有齒條,所述齒條和齒輪嚙合連接。
進(jìn)一步,所述蓄液腔內(nèi)壁通過(guò)第一管體和圓筒內(nèi)壁固定連通,所述圓筒內(nèi)壁通過(guò)第二管體和進(jìn)液管固定連接,所述第一管體和第二管體內(nèi)均設(shè)有單向閥,所述出液管和滴膠頭固定連通,所述緩沖氣囊通過(guò)第五管體和伸縮氣囊a、伸縮氣囊b固定連通,所述出液管內(nèi)設(shè)有下電子閥,所述圓管內(nèi)均設(shè)有上電子閥,位于下端的一個(gè)所述壓電陶瓷和相鄰的下電子閥、上電子閥電性連接,另外的所述壓電陶瓷均和相鄰的兩個(gè)上電子閥電性連接。
進(jìn)一步,所述第一腔體內(nèi)壁通過(guò)第六管體和緩沖氣囊固定連通,所述第六管體內(nèi)設(shè)有單向閥。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L33-00 至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的專(zhuān)門(mén)適用于光發(fā)射的半導(dǎo)體器件;專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或設(shè)備;這些半導(dǎo)體器件的零部件
H01L33-02 .以半導(dǎo)體為特征的
H01L33-36 .以電極為特征的
H01L33-44 .以涂層為特征的,例如鈍化層或防反射涂層
H01L33-48 .以半導(dǎo)體封裝體為特征的
H01L33-50 ..波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換元件
- 傳感設(shè)備、檢索設(shè)備和中繼設(shè)備
- 簽名設(shè)備、檢驗(yàn)設(shè)備、驗(yàn)證設(shè)備、加密設(shè)備及解密設(shè)備
- 色彩調(diào)整設(shè)備、顯示設(shè)備、打印設(shè)備、圖像處理設(shè)備
- 驅(qū)動(dòng)設(shè)備、定影設(shè)備和成像設(shè)備
- 發(fā)送設(shè)備、中繼設(shè)備和接收設(shè)備
- 定點(diǎn)設(shè)備、接口設(shè)備和顯示設(shè)備
- 傳輸設(shè)備、DP源設(shè)備、接收設(shè)備以及DP接受設(shè)備
- 設(shè)備綁定方法、設(shè)備、終端設(shè)備以及網(wǎng)絡(luò)側(cè)設(shè)備
- 設(shè)備、主設(shè)備及從設(shè)備
- 設(shè)備向設(shè)備轉(zhuǎn)發(fā)





