[發明專利]一種在背光源中全自動裝配支撐件的方法

有效

• 申請號: 202210130564.1
• 申請日: 2022-02-11
• 公開（公告）號: CN114378388B
• 公開（公告）日: 2023-06-16
• 發明（設計）人: 張云柱
• 申請（專利權）人: 張云柱
• 主分類號: B23K1/008
• 分類號: B23K1/008
• 代理公司: 北京華際知識產權代理有限公司 11676
• 代理人: 劉靜

一種在背光源中全自動裝配支撐件的方法，提供背光源，背光源包括PCB基板和發光件，PCB基板上具有第一焊盤，對第一焊盤進行刷錫膏；提供支撐件，對支撐件底面具有第二焊盤，第二焊盤已鍍錫處理，支撐件的頂面為平面；貼片機將支撐件放于第一焊盤上；將背光源和支撐件放入回流爐中，使第二焊盤上鍍的錫膏熔化與第一焊盤上的錫膏融合；錫膏冷卻后，第一焊盤和第二焊盤焊接連接。通過將支撐件的頂面設為平面，貼片機的吸嘴接觸平面，使貼片機能夠平穩的吸取支撐件，貼片機將支撐件放于第一焊盤上，再放入回流爐中加熱，將第二焊盤上鍍的錫膏熔化與第一焊盤上的錫膏融合，出爐冷卻后，第一焊盤和第二焊盤焊接連接在一起，從而完成全自動組配支撐件。

技術領域

本發明屬于背光源技術領域，尤其涉及一種在背光源中全自動裝配支撐件的方法。

背景技術

現有背光源一般包括基板和設在基板上的LED燈珠，在安裝導光板和擴散板時，容易撞擊到LED燈珠，從而容易損壞LED燈珠，因此會在基板上設置支撐件(即防撞塊)，支撐件的高度高于LED燈珠的高度。

現有的支撐件是人工將其裝配到背光源中，人工裝配支撐件存在著以下問題：組裝效率低，人工勞動強度大，容易漏裝配以及裝配的精度不高。

發明內容

本申請實施例的目的在于提供一種在背光源中全自動裝配支撐件的方法，旨在提高支撐件裝配的效率。

為實現上述目的，本申請采用的技術方案是：提供一種在背光源中全自動裝配支撐件的方法，

提供背光源，所述背光源包括PCB基板和設于所述PCB基板上的發光件，所述PCB基板上具有第一焊盤，所述第一焊盤位于所述發光件的側旁；對所述第一焊盤進行刷錫膏；

提供支撐件，對所述支撐件底面具有第二焊盤，所述第二焊盤已鍍錫處理，所述支撐件的頂面為平面；

貼片機的吸嘴抵于所述平面上吸取所述支撐件，所述貼片機將所述支撐件放于所述第一焊盤上；使所述第二焊盤與所述第一焊盤相接觸；

將所述背光源和所述支撐件放入回流爐中，使所述第二焊盤上鍍的錫膏熔化與所述第一焊盤上的錫膏融合；

錫膏冷卻后，所述第一焊盤和所述第二焊盤焊接連接。

在一個實施例中，所述第一焊盤進行刷錫膏的步驟如下：

在所述第一焊盤的周緣上制備有阻止第一焊盤上的錫膏流動到所述第一焊盤外的阻流層；

將所述背光源放于刷錫膏機中，所述刷錫膏機將所述背光源送入刷錫膏工位，所述刷錫膏機中的點錫機構將錫膏點在所述第一焊盤區，所述阻流層防止錫膏流到所述第一焊盤外。

在一個實施例中，所述第一焊盤上的錫膏厚度為3-5微米。

在一個實施例中，所述阻流層為環氧、硅酮、PPSU、PPS中的其中一種或它們的化合物。

在一個實施例中，所述且所述阻流層內填充有散熱粒子，所述阻流層中與所述PCB基板接觸的所述散熱粒子的粒徑是小于所述阻流層中不與所述PCB基板接觸的所述散熱粒子的粒徑。

在一個實施例中，提供所述支撐件的步驟如下：

多個所述支撐件在供料器的輸送下分別放入放料盤中多個放料槽中，每一放料槽的底部設有金屬傳感器，用于感應所述第二焊盤；

所述貼片機吸取所述支撐件，當金屬傳感器不再感應到所述第二焊盤時，說明所述貼片機吸取所述支撐件成功；當所述金屬傳感器還能感應到所述第二焊盤時，說明所述貼片機吸取所述支撐件失敗。

在一個實施例中，所述支撐件包括主體和所述第二焊盤，所述第二焊盤一體成型連接于所述主體的底面。