[發(fā)明專利]一種劈刀清洗載具、方法及應(yīng)用

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202210129085.8
• 申請日: 2022-02-11
• 公開（公告）號: CN114700312A
• 公開（公告）日: 2022-07-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 周倚天;倪壽杰;王鳳德;粘為進
• 申請（專利權(quán)）人: 無錫美科微電子技術(shù)有限公司
• 主分類號: B08B3/04
• 分類號: B08B3/04;B08B3/12
• 代理公司: 北京思格頌知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11635
• 代理人: 李中永

本發(fā)明提出一種劈刀清洗載具、方法及應(yīng)用，該劈刀清洗載具，包括本體和刀座，所述刀座固定于所述本體；所述刀座開設(shè)有多個水平方向布置的容納部，以卡接所述劈刀；每相鄰兩所述容納部之間具有第一間隙；所述容納部包括容納槽，所述容納槽的形狀與待清洗的劈刀形狀相匹配，每相鄰兩所述容納槽的中心點之間的距離為預(yù)設(shè)距離；所述容納槽的開口處寬度小于所述容納槽的最大寬度，且所述容納槽的最大寬度與所述預(yù)設(shè)距離之比為3：8至2：3。實現(xiàn)劈刀水平布置及相互隔離固定，在清洗過程中，劈刀不會因超聲波震動而相互碰撞，避免碰撞造成劈刀損傷，提高了劈刀的壽命；并且由于各劈刀相互隔離固定，能夠全面地對各劈刀進行清洗，提高了清洗的質(zhì)量。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種劈刀清洗載具、方法及應(yīng)用。

背景技術(shù)

在半導(dǎo)體電路加工過程中，通常采用楔形焊鍵合工藝將芯片通過引線鍵合的方式與基板或管殼相連。楔形焊鍵合工藝是利用常溫加超聲能量或者加熱加超聲能量，在劈刀的作用下，使被壓緊在一起的兩種金屬界面間形成焊接鍵合。而在鍵合過程中，由于劈刀斷面受力，多次焊接后劈刀斷面和劈刀通道會沾污鍵合材料，導(dǎo)致焊點嚴重形變，因此，需要清除劈刀上殘留的鍵合材料和雜質(zhì)。由于鍵合絲和劈刀通道長期摩擦，多余的鍵合材料和劈刀通道結(jié)合較緊密，如果無法徹底清除干凈，將影響劈刀的正常使用。為了提高清洗效率，通常將劈刀批量放入超聲清洗池中進行清洗，因此需要一個能夾持多支劈刀的劈刀清洗載具。

發(fā)明內(nèi)容

本申請的發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)有的劈刀清洗載具多采用縱向的夾持機構(gòu)，將多支劈刀固定在加持機構(gòu)的上下底座之間。清洗時，在超聲波的作用下各劈刀容易相互接觸抵靠，無法全面清洗劈刀，導(dǎo)致劈刀清洗效果差；而且，劈刀彼此相互碰撞容易出現(xiàn)劈刀損傷的情況。鑒于上述問題，本發(fā)明實施例有必要提出一種劈刀清洗載具以解決或部分解決上述問題，本發(fā)明提出的技術(shù)方案如下：

作為本發(fā)明實施例的第一個方面，本發(fā)明實施例提供了一種劈刀清洗載具，包括本體和刀座，所述刀座固定于所述本體；

所述刀座開設(shè)有多個水平方向布置的容納部，以卡接所述劈刀；

每相鄰兩所述容納部之間具有第一間隙；

所述容納部包括容納槽，所述容納槽的形狀與待清洗的劈刀形狀相匹配，每相鄰兩所述容納槽的中心點之間的距離為預(yù)設(shè)距離；

所述容納槽的開口處寬度小于所述容納槽的最大寬度，且所述容納槽的最大寬度與所述預(yù)設(shè)距離之比為3：8至2：3。

在一個或一些可選的實施例中，所述容納部的容納槽為一優(yōu)弧形凹槽。

在一個或一些可選的實施例中，所述容納部還包括連接在所述容納槽上端的梯形槽，所述容納槽的開口處寬度與所述梯形槽的小口端的寬度相等。

在一個或一些可選的實施例中，所述本體包括基板，所述刀座固定于所述基板；

所述容納槽被設(shè)置為可與所述劈刀的至少部分刀身接觸。

在一個或一些可選的實施例中，所述本體還包括設(shè)置于基板兩側(cè)的側(cè)板，至少一側(cè)板設(shè)有與所述刀座相對應(yīng)的避讓槽；

所述避讓槽的寬度大于所述劈刀的刀頭的最大寬度。

在一個或一些可選的實施例中，兩所述側(cè)板的對應(yīng)位置均設(shè)置有至少一個通孔，以連接外部夾持機構(gòu)。

在一個或一些可選的實施例中，所述基板固定有至少兩組平行設(shè)置的刀座，每相鄰兩組刀座之間設(shè)置有分隔板。

在一個或一些可選的實施例中，所述刀座的數(shù)量為兩組，兩所述側(cè)板均設(shè)置有避讓槽，所述避讓槽的數(shù)量與所述刀座的容納部的數(shù)量相對應(yīng)。

作為本發(fā)明實施例的第二個方面，本發(fā)明實施例提供了一種劈刀清洗方法，使用上述的劈刀清洗載具。